公开(公告)号：CN115132679A

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN202211047324.1

申请日：2022-08-30

Applicant: 之江实验室

Inventor： 王利强 ,  李顺斌 ,  张富军

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/38 ,  H01L23/467 ,  H01L35/30

Abstract: 本发明涉及半导体封装散热应用技术领域，特别涉及一种具有热电制冷系统的晶圆级封装结构，包括半导体衬底，半导体衬底上表面的焊盘和对应焊球，阻焊层，环绕所述阻焊层的金属导热层以及设置在半导体衬底下表面的热电制冷系统，包括：贴靠下表面的第一热电制冷片，第一热电制冷片的发热面贴靠一导热金属板，导热金属板分为散热段与发电段，散热段贴靠第一热电制冷片的发热面，发电段贴靠有第二热电制冷片，第二热电制冷片的正负端通过导线连接有稳压器，稳压器的输出端连接有散热器。本发明利用金属导热层进行第一步散热，再利用热电制冷系统进行第二步散热，把系统散出的热能转换成电能，提高了能量的利用效率，降低散热成本和系统整机的体积。

公开(公告)号：CN113839823B

公开(公告)日：2022-03-25

申请号：CN202111412255.5

申请日：2021-11-25

Applicant: 之江实验室

Inventor： 张富军 ,  陈霞 ,  李艳红 ,  王利强 ,  沈文君 ,  周正平

IPC: H04L41/0803 ,  H04L41/0813

Abstract: 本发明涉及异构运算单元管理领域，具体涉及一种异构运算单元运行管理的方法，应用于具备异构运行能力的多运算单元系统中，使用系统中的管理调度单元对多个异构运算单元进行管理，通过与异构运算单元进行报文交互，完成异构运算单元上线、系统清洗和应用程序清洗。本发明可以通过对异构运算单元的运行管理，实现确保整个异构系统稳定运行。

公开(公告)号：CN113839823A

公开(公告)日：2021-12-24

申请号：CN202111412255.5

申请日：2021-11-25

Applicant: 之江实验室

Inventor： 张富军 ,  陈霞 ,  李艳红 ,  王利强 ,  沈文君 ,  周正平

IPC: H04L12/24

Abstract: 本发明涉及异构运算单元管理领域，具体涉及一种异构运算单元运行管理的方法，应用于具备异构运行能力的多运算单元系统中，使用系统中的管理调度单元对多个异构运算单元进行管理，通过与异构运算单元进行报文交互，完成异构运算单元上线、系统清洗和应用程序清洗。本发明可以通过对异构运算单元的运行管理，实现确保整个异构系统稳定运行。

公开(公告)号：CN113031496B

公开(公告)日：2021-09-21

申请号：CN202110582550.9

申请日：2021-05-27

Applicant: 之江实验室

Inventor： 牛广 ,  李顺斌 ,  王利强 ,  张兴明

IPC: H04L29/06

Abstract: 本发明涉及控制领域，具体涉及一种基于FPGA的工业协议映射结构和方法，结构包括：相连的中央处理器CPU和FPGA芯片，所述FPGA芯片设有映射模块、映射表单模块、组帧模块和时钟复位模块，所述时钟复位模块分别控制连接映射模块、映射表单模块、组帧模块，所述组帧模块接收来自串口的数据，并根据从串口接收帧字节数据完成协议的组帧，输出报文帧至映射模块，所述映射模块与映射表单模块相连接。本发明采用RS‑232和RS‑485接口能够实现工业控制系统的大规模组网，并能够实现不同厂商的PLC及仪表的互相通讯；采用FPGA芯片，保证数据传输的准确性、实时性和可靠性。