一种特殊结构钴基合金膜层的制备方法及产品

    公开(公告)号:CN115074792B

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202210791961.3

    申请日:2022-07-07

    Abstract: 本发明公开了一种特殊结构钴基合金膜层的制备方法及产品,属于金属材料技术领域。钴基合金膜层的制备方法,包括以下步骤:将金属基底材料浸入酸性复合镀液中进行复合电沉积,然后再浸入碱性溶液中浸泡腐蚀,得到所述钴基合金膜层;所述酸性复合镀液的制备包括:将钴盐、钨盐和Al2O3颗粒加入溶剂中混合后调节pH值至酸性得到所述酸性复合镀液。该钴基合金膜层耐磨性能提高,析氢过电位减小,析氢性能提高,具有优良的催化性能。

    一种高深径比盲孔铜填充电镀液及其制备方法

    公开(公告)号:CN114232041A

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN202210051712.0

    申请日:2022-01-17

    Abstract: 本发明涉及电镀技术领域,具体涉及一种高深径比盲孔填充电镀液及其制备方法。一种高深径比盲孔铜填充的电镀液及其制备方法,所述电镀液由质量配比如下的组分组成:铜盐165~210g/L,硫酸70~125g/L,氯化钾20~60mg/L,络合剂2.0~5.0g/L,加速剂JL‑1 50~200mg/L,健那绿B 10~50mg/L。加速剂JL‑1为一种复合型加速剂,由2‑S‑硫脲丙磺酸钠,聚乙二醇,甲壳胺组成。该电镀液可用于线路板盲孔的电镀,电镀液的稳定性好;具有较强的深镀能力,填孔率95%以上;制备工艺生产效率高,适合工业化生产,在印刷线路板、集成线路、半导体等行业可发挥重要作用。

    一种提升镍-钨镀层耐磨性的方法
    20.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117512718A

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202311456650.2

    申请日:2023-11-03

    Abstract: 本发明公开了一种提升镍‑钨镀层耐磨性的方法,属于合金电镀层制备技术领域,其步骤具体包括:在基材电镀一层镍‑钨镀层后,对样品加热升温至100‑200℃,然后再经过保温、冷却处理。即通过对镍‑钨合金电镀层进行低温热处理一段时间,在克服热处理装置限制和保证基材结构和性能的基础上,可以显著的提高镀层的耐磨性。

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