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公开(公告)号：CN105236350A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510689597.X
申请日：2015-10-21
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 一种蓝宝石压力敏感芯片的直接键合方法，本发明属于MEMS工艺技术领域，它为了解决现有工艺难以实现蓝宝石压力敏感结构中蓝宝石晶片的直接键合，以及制备得到的压力传感器的工作温度较低的问题。直接键合方法：一、对一片蓝宝石晶片刻蚀出凹腔，然后进行预划片；二、两片蓝宝石晶片置于稀硫酸中形成羟基层；三、两片蓝宝石晶片对准叠放进行预键合；四、对预键合的蓝宝石晶片在1150～1350℃的温度下持续加热进行高温键合；五、退火处理；六、切割成芯片。本发明在直接键合时采用热辐射和加热台两种加热方式，并通过预划片的方式提升键合成功率，该蓝宝石压力敏感芯片的结构中不使用粘合剂或者中间层，工作温度可达到1500℃左右。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102095488B
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201010572384.6
申请日：2010-12-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: G01H9/00
Abstract: 基于光纤硅微声压传感器的低应力波纹膜片的封装结构，属于微光机电传感器封装技术领域，本发明为解决采用在基座上直接封闭敏感膜片的方式对声压传感器进行封装，封装应力对低应力波纹膜片的应力干扰问题。本发明所述低应力波纹膜片与对称平衡结构安装在基座的上凹槽中，低应力波纹膜片由敏感区域和硅杯组成，低应力波纹膜片倒置，低应力波纹膜片与对称平衡结构的外围尺寸相同，镜像对称。低应力波纹膜片的敏感区域、对称平衡结构和基座的下凹槽形成腔，在基座的外部设置释放支架，释放支架与基座之间设置应力吸收护套，在远离敏感芯片安装位置处用低应力软胶粘接，基座的底部设置有两个光纤安装槽，出口在下凹槽内，光纤安装槽中布有光纤。
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公开(公告)号：CN102065365A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010572267.X
申请日：2010-12-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: H04R31/00
Abstract: 硅微复合薄膜芯片的制造方法及采用该硅微复合薄膜芯片的光纤声压传感器，属于微光机电传感器技术领域，本发明为解决现有声压传感器的灵敏度低、频响范围较窄且易受电磁干扰等问题。本发明给出平膜式和波纹式两种硅微复合薄膜芯片的制造工艺，采用这两种硅微复合薄膜芯片制造的传感器上端外壳端口处设置透声防护膜，内设MEMS敏感单元，形成上、下腔体，单元中的硅微复合薄膜芯片敏感区域设置有金属反射镜，下端壳体内设置光纤基座，光纤基座的两个光纤槽布入、反射光纤，两光纤的光轴相交于金属反射镜的反射面上，信号处理电路输出光信号通过入射光纤发射至金属反射镜的反射面，反射光纤接收该金属反射镜反射的光信号输入给信号处理电路。
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公开(公告)号：CN102060259A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010572268.4
申请日：2010-12-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 基于硅MEMS敏感结构融合光学检测技术的微光机电传感器及其应用方法，属于传感器领域，本发明为解决目前的普通微机电传感器检测精度低、灵敏度低的问题。本发明的硅基MEMS敏感结构包括硅微芯片和基座，硅微敏感芯片倒置固定在基座的上面，硅微敏感芯片的敏感区域与基座的凹槽的镂空位置对应，硅基MEMS敏感结构的敏感区域设置有光学金属反射镜，基座与光纤固定座连接，光纤固定座设置两个光纤槽并分别固定入、反射光纤，两束光交于光学金属反射镜的反射面上，信号处理电路发出的光信号通过入射光纤发射至光学金属反射镜的反射面，反射光纤接收该光学金属反射镜反射的光信号并输入给信号处理电路。
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公开(公告)号：CN105136379A
公开(公告)日：2015-12-09
申请号：CN201510423776.9
申请日：2015-07-17
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
Abstract: 一种动态压力传感芯片，属于动压传感器技术领域，本发明的目的是通过采用带流体孔道的硅片或SOI片与玻璃基片静电键合或采用硅片或SOI片与带流体孔道的玻璃基片静电键合的方式制作动压传感芯片，实现压阻式、光学式动态压力信号检测。它包括压力敏感芯片(1)和玻璃基片(2)，压力敏感芯片(1)的键合面静电密封粘接在玻璃基片(2)的键合面上；在压力敏感芯片(1)与玻璃基片(2)的连接位置处，压力敏感芯片(1)键合面的四面或玻璃基片(2)键合面的四面对称均布开有微型流体孔道(3)。该动压传感芯片可实现压阻原理、光学原理的动态压力信号检测，并可适应高温、强电磁干扰等环境的使用。
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公开(公告)号：CN102095488A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010572384.6
申请日：2010-12-03
Applicant: 中国电子科技集团公司第四十九研究所
IPC: G01H9/00
Abstract: 基于光纤硅微声压传感器的低应力波纹膜片的封装结构，属于微光机电传感器封装技术领域，本发明为解决采用在基座上直接封闭敏感膜片的方式对声压传感器进行封装，封装应力对低应力波纹膜片的应力干扰问题。本发明所述低应力波纹膜片与对称平衡结构安装在基座的上凹槽中，低应力波纹膜片由敏感区域和硅杯组成，低应力波纹膜片倒置，低应力波纹膜片与对称平衡结构的外围尺寸相同，镜像对称。低应力波纹膜片的敏感区域、对称平衡结构和基座的下凹槽形成腔，在基座的外部设置释放支架，释放支架与基座之间设置应力吸收护套，在远离敏感芯片安装位置处用低应力软胶粘接，基座的底部设置有两个光纤安装槽，出口在下凹槽内，光纤安装槽中布有光纤。
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