公开(公告)号：CN105742776A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201610209337.2

申请日：2016-04-01

Applicant: 中国电子科技集团公司第三十八研究所

Inventor： 刘少辉 ,  方正新 ,  杨星华 ,  刘永涛 ,  陈文兰

IPC: H01P3/08 ,  H01P3/00 ,  H01Q21/00

CPC classification number: H01P3/08 ,  H01P3/00 ,  H01Q21/00

Abstract: 本发明涉及一种多片微带集成瓦片式多功分器。其目的是为了提供一种体积小、集成度高的功分器。本发明包括顶层微带板、底层微带板和多个中部微带板，各中部微带板依次夹设在顶层微带板与底层微带板之间，各中部微带板上分别设置有功分器射频电路，各中部微带板上分别设置有功分器信号总端口和多个功分器信号分端口，功分器射频电路的信号输出端与对应功分器信号总端口连接，功分器射频电路的信号输入端与对应多个功分器信号分端口连接。顶层微带板上设置有多个功分器连接点，各功分器连接点分别与各中部微带板上的功分器信号总端口对应连接，底层微带板上设置有多个毛纽扣连接点，各毛纽扣连接点分别与各中部微带板上的功分器信号分端口对应连接。