公开(公告)号：CN109414905B

公开(公告)日：2019-12-17

申请号：CN201880002579.1

申请日：2018-03-29

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 贞木功太 ,  神代贵史 ,  畠田贵文

IPC: B32B15/01 ,  B23K20/04 ,  C21D9/00 ,  C22C21/00 ,  C22F1/04 ,  C22F1/00

Abstract: 本发明的目的在于提供一种冲压加工性优异的压延接合体和/或性能和制造上的处理提高的压延接合体。本发明涉及：压延接合体的剥离强度为60N/20mm以上的由不锈钢层和铝合金层组成的压延接合体；压延接合体的剥离强度为160N/20mm以上的由不锈钢层和纯铝层组成的压延接合体；以及压延接合体的剥离强度为40N/20mm以上的由纯钛或钛合金层和铝合金层组成的压延接合体。

公开(公告)号：CN110234443B

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN201880009902.8

申请日：2018-02-07

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 贞木功太 ,  黑川哲平 ,  桥本裕介 ,  畠田贵文

IPC: B21B1/22 ,  B23K20/04 ,  B32B15/01

Abstract: 本发明的目的在于提供一种维持散热性等功能性的同时，冲压加工后的尺寸精度优异的金属层叠材料。由2层以上金属层构成的轧制接合体1，其特征是：最表层的厚度t1的标准偏差σ与所述轧制接合体的厚度T之比σ/T为0～4.0％，且所述厚度T在2mm以内，所述厚度T的偏差在4.0％以内。

公开(公告)号：CN110884236B

公开(公告)日：2022-10-11

申请号：CN201911248336.9

申请日：2018-03-29

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 贞木功太 ,  神代贵史 ,  畠田贵文

IPC: B32B15/01 ,  B21B1/22 ,  B23K20/04 ,  C21D9/00 ,  C22C21/00 ,  C21D1/26 ,  C22F1/04

Abstract: 本发明涉及压延接合体及其制造方法，目的在于提供一种冲压加工性优异的压延接合体和/或性能和制造上的处理提高的压延接合体。本发明涉及：压延接合体的剥离强度为60N/20mm以上的由不锈钢层和铝合金层组成的压延接合体；压延接合体的剥离强度为160N/20mm以上的由不锈钢层和纯铝层组成的压延接合体；以及压延接合体的剥离强度为40N/20mm以上的由纯钛或钛合金层和铝合金层组成的压延接合体。

公开(公告)号：CN112020406A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201980024990.3

申请日：2019-04-01

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 畠田贵文 ,  桥本裕介 ,  黑川哲平

IPC: B23K20/04 ,  B21B1/22

Abstract: 本发明的目的在于，提供控制了翘曲的轧制接合体及其制造方法。一种轧制接合体的制造方法，通过轧制接合第一金属板和第二金属板来制造具有第一金属层和第二金属层的双层结构的轧制接合体，其特征在于，所述第一金属板的表面硬度Hv比所述第二金属板的表面硬度Hv低，将所述第一金属层相对于所述第一金属板的伸长量设为ΔL1(mm)，将所述第二金属层相对于所述第二金属板的伸长量设为ΔL2(mm)，且将所述轧制接合体的总厚度设为T(mm)时，以满足下述式(1)的方式进行轧制接合。0＜(ΔL1/ΔL2)/T≤38 (1)。

公开(公告)号：CN110234443A

公开(公告)日：2019-09-13

申请号：CN201880009902.8

申请日：2018-02-07

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 贞木功太 ,  黑川哲平 ,  桥本裕介 ,  畠田贵文

IPC: B21B1/22 ,  B23K20/04 ,  B32B15/01

Abstract: 本发明的目的在于提供一种维持散热性等功能性的同时，冲压加工后的尺寸精度优异的金属层叠材料。由2层以上金属层构成的轧制接合体1，其特征是：最表层的厚度t1的标准偏差σ与所述轧制接合体的厚度T之比σ/T为0～4.0％，且所述厚度T在2mm以内，所述厚度T的偏差在4.0％以内。

公开(公告)号：CN108481838B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201810262700.6

申请日：2018-03-28

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 贞木功太 ,  黑川哲平 ,  桥本裕介 ,  畠田贵文

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  H04M1/02 ,  H04M1/18 ,  G06F1/16

Abstract: 本发明提供一种电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体，电子设备用轧制接合体具有较高的刚性及弹性率，适用于壳体用途。本发明是一种由不锈钢层和铝合金层构成的轧制接合体，其中，所述铝合金层的厚度TAl(mm)及表面硬度HAl(HV)、以及所述不锈钢层的厚度TSUS(mm)及表面硬度HSUS(HV)满足下式(1)。HSUSTSUS2≥(34.96+0.03×(HAlTAl2)2－3.57×HAlTAl2)/(－0.008×(HAlTAl2)2+0.061×HAlTAl2+1.354) (1)。

公开(公告)号：CN108481838A

公开(公告)日：2018-09-04

申请号：CN201810262700.6

申请日：2018-03-28

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 贞木功太 ,  黑川哲平 ,  桥本裕介 ,  畠田贵文

IPC: B32B15/01 ,  B32B15/18 ,  B32B15/20 ,  H04M1/02 ,  H04M1/18 ,  G06F1/16

CPC classification number: B32B15/012 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/558 ,  B32B2457/00 ,  G06F1/1656 ,  H04M1/026 ,  H04M1/185

Abstract: 本发明提供一种电子设备用轧制接合体及电子设备用壳体，电子设备用轧制接合体具有较高的刚性及弹性率，适用于壳体用途。本发明是一种由不锈钢层和铝合金层构成的轧制接合体，其中，所述铝合金层的厚度TAl(mm)及表面硬度HAl(HV)、以及所述不锈钢层的厚度TSUS(mm)及表面硬度HSUS(HV)满足下式(1)。HSUSTSUS2≥(34.96+0.03×(HAlTAl2)2－3.57×HAlTAl2)/(－0.008×(HAlTAl2)2+0.061×HAlTAl2+1.354)(1)。