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公开(公告)号:CN114058324A
公开(公告)日:2022-02-18
申请号:CN202111514348.9
申请日:2021-12-10
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种热硬化性树脂组合物及其利用,其为热压工序时树脂流动度小的热硬化性树脂组合物,且硬化后可形成激光加工性、耐热性、冷热循环耐性及冲击吸收性优异的硬化物。本发明涉及一种热硬化性树脂组合物,包括:聚酰亚胺树脂,为包含二聚物二胺及四羧酸酐的单体群组的反应物生成物;硬化剂,为选自由环氧化合物、马来酰亚胺化合物、含异氰酸酯基的化合物、金属螯合化合物及含碳二酰亚胺基的化合物所组成的群组中的至少一种;以及填料,所述热硬化性树脂组合物中,将所述热硬化性树脂组合物在180℃下加热60分钟而得到的硬化物在规定温度下显示特定的存储弹性系数。
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公开(公告)号:CN111556703B
公开(公告)日:2021-04-20
申请号:CN202010536865.5
申请日:2020-06-12
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有回流焊耐性,即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗,呈现出优异的高频屏蔽性,且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决,所述电磁波屏蔽片,包含导电粘接剂层、金属层与保护层,所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178‑2:2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001~0.5,且所述金属层具有多个开口部,且开口率为0.10%~20%。
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公开(公告)号:CN111818723A
公开(公告)日:2020-10-23
申请号:CN202010749948.2
申请日:2020-07-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性且具有优异的高频屏蔽性与良好的弯折耐性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决,所述电磁波屏蔽片,包括导电粘接剂层、金属层与保护层,所述金属层的与导电粘接剂层相接的所述金属层的界面中,依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为10~800,且,所述金属层具有多个开口部,且开口率为0.10%~20%。
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公开(公告)号:CN104170023A
公开(公告)日:2014-11-26
申请号:CN201380012622.X
申请日:2013-03-05
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
CPC classification number: H05K9/0083 , B22F1/0062 , B22F1/025 , H01B1/02 , H01B1/22
Abstract: 本发明提供一种导电性微粒,其能降低成本,且导电特性优良,并在例如将其与树脂一起调配而成的合成物形成薄片状时能薄膜化。本发明的导电性微粒,其特征在于:包含有导电性物质的核体,及被覆前述核体,且由与该核体不同的导电性物质所构成,且至少一部分构成最外层的被覆层;此外,以下述数学式(1)所求得其圆径度系数为0.15以上、0.4以下,且在外缘中凹口及分枝叶中之至少一种形状形成有多个。圆径度系数=(面积×4π)/(周长)2…数学式(1)。
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公开(公告)号:CN112384053B
公开(公告)日:2021-11-30
申请号:CN202011468451.X
申请日:2020-12-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有高耐清洗性与优异的高频屏蔽性及良好的绝缘性的电磁波屏蔽片、以及使用了所述电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。本发明的解决手段为一种电磁波屏蔽片,具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体,在与所述粘接剂层相接的所述金属层的界面中,通过式(1)而算出的动态指数(FI)为50以下,且由式(2)表示的X小于1.0。
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公开(公告)号:CN111818723B
公开(公告)日:2021-05-04
申请号:CN202010749948.2
申请日:2020-07-30
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有回流焊耐性及优良的冷热循环可靠性且具有优异的高频屏蔽性与良好的弯折耐性的电磁波屏蔽片、及使用了所述电磁波屏蔽片的配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决,所述电磁波屏蔽片,包括导电粘接剂层、金属层与保护层,所述金属层的与导电粘接剂层相接的所述金属层的界面中,依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为10~800,且,所述金属层具有多个开口部,且开口率为0.10%~20%。
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公开(公告)号:CN112616306A
公开(公告)日:2021-04-06
申请号:CN202110002324.9
申请日:2021-01-04
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
IPC: H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种具有高耐清洗性、电路连接稳定性、优异的耐折性及良好的绝缘性的电磁波屏蔽片、以及使用了所述电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。本发明的解决手段为一种电磁波屏蔽片,具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体,在与所述粘接剂层相接的所述金属层的面中,依据ISO 7668而求出的60°镜面光泽度为0~500,且由式(1)表示的X小于1.0。Rz为依据JIS B0601而求出的金属层的最大高度粗糙度,T为保护层的厚度。式(1)X=Rz/T。
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公开(公告)号:CN112384053A
公开(公告)日:2021-02-19
申请号:CN202011468451.X
申请日:2020-12-14
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有高耐清洗性与优异的高频屏蔽性及良好的绝缘性的电磁波屏蔽片、以及使用了所述电磁波屏蔽片的电磁波屏蔽性配线电路基板。本发明的解决手段为一种电磁波屏蔽片,具有依次包括粘接剂层、金属层、保护层的层叠体,在与所述粘接剂层相接的所述金属层的界面中,通过式(1)而算出的动态指数(FI)为50以下,且由式(2)表示的X小于1.0。
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公开(公告)号:CN111556703A
公开(公告)日:2020-08-18
申请号:CN202010536865.5
申请日:2020-06-12
Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 , 东洋科美株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有回流焊耐性,即使在用于高频传输电路的情况下也会减少传输损耗,呈现出优异的高频屏蔽性,且在冷热循环暴露后仍具有高的连接可靠性的电磁波屏蔽片、电磁波屏蔽性配线电路基板。通过一种电磁波屏蔽片得到解决,所述电磁波屏蔽片,包含导电粘接剂层、金属层与保护层,所述金属层的与导电粘接剂层相接的表面的依据ISO 25178-2:2012而求出的均方根斜率Sdq为0.0001~0.5,且所述金属层具有多个开口部,且开口率为0.10%~20%。
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