公开(公告)号：CN114249963A

公开(公告)日：2022-03-29

申请号：CN202111118572.6

申请日：2021-09-23

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 阪口豪 ,  伊藤光人 ,  中村稔

IPC: C08L63/00 ,  C08L77/08 ,  C08L77/06 ,  C08K7/18 ,  C08K3/22

Abstract: 本发明提供一种在制成硬化物时可获得即使在冷热循环后接着性及耐湿热性也优异、弯曲强度优异的硬化物的无溶剂型的硬化性组合物、硬化物及其制造方法。所述无溶剂型的硬化性组合物，是显示出热硬化性的熔融成形用硬化性组合物，包含具有源自二聚酸及二聚物二胺中的至少任一者的二聚物结构的聚酰胺树脂(A)、环氧树脂(B)、以及二氧化硅填料(C)及导热性填料(D)中的至少一者，在聚酰胺树脂(A)的聚合中使用的全部单量体100质量％中，将所述二聚酸及二聚物二胺的合计投入率设为50质量％～100质量％，环氧树脂(B)满足软化点为50℃～120℃及熔点为70℃～120℃中的至少一者。

公开(公告)号：CN110343241B

公开(公告)日：2022-01-11

申请号：CN201910676117.4

申请日：2014-07-02

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 荻原直人 ,  阪口豪 ,  小林英宣 ,  松戸和规 ,  岸大将

IPC: C08G69/26 ,  C08G69/28 ,  C08G69/34 ,  C08L77/06 ,  C08L77/08 ,  C08L63/00 ,  C09J177/06 ,  C09J177/08

Abstract: 本发明提供一种硬化时的尺寸稳定性优异，硬化后的接着性、耐热性、耐湿热性、电气绝缘性、弯曲性、低介电常数性、低介电损耗正切性优异的热硬化性树脂组合物、接着性片、硬化物及印刷配线板。本发明的热硬化性树脂组合物是含有使多元酸单体与多元胺单体聚合而成的在侧链具有酚性羟基的聚酰胺(A)、与可与所述酚性羟基反应的3官能以上的化合物(B)的热硬化性树脂组合物。作为构成聚酰胺(A)的单体，使用包含如下者的单体：具有酚性羟基的单体及具有碳数为20～60的烃基(其中，不含所述酚性羟基所键结的芳香环)且具有碳数为5～10的环状结构的单体。

公开(公告)号：CN111726936A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN202010709927.8

申请日：2016-02-24

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早坂努 ,  松沢孝洋 ,  小林英宣 ,  井上翔太 ,  阪口豪

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明涉及电磁波遮蔽片、电磁波遮蔽性配线电路基板及电子机器。本发明提供的电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件接合的粘接层、导电层及绝缘层。粘接层包含(I)热塑性树脂、及(II)热硬化性树脂及与热硬化性树脂相对应的硬化性化合物的至少一者作为粘合剂成分，粘接层进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。

公开(公告)号：CN107409483A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201680005082.6

申请日：2016-02-24

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 早坂努 ,  松沢孝洋 ,  小林英宣 ,  井上翔太 ,  阪口豪

IPC: H05K9/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/02 ,  H05K9/00

Abstract: 本发明提供一种电磁波遮蔽片，其与组件的接合性优异，能够确保电磁波等的遮蔽性，且即便在用于高频用途的组件的情况下也能够维持良好的传送特性。本发明的电磁波遮蔽片包含遮蔽组件的至少一部分的层叠体，包括通过进行接合处理而与组件(20)接合的粘接层(1)、导电层(2)及绝缘层(3)。粘接层(1)包含(I)热塑性树脂(A)、及(II)热硬化性树脂(B)及与热硬化性树脂(B)相对应的硬化性化合物(C)的至少一者作为粘合剂成分，粘接层(1)进而含有导电性填料而显示异向导电性，将粘合剂成分进行热压接处理后的被膜在频率1GHz、23℃下满足以下的(i)及(ii)。(i)相对介电常数为1～3的范围，(ii)介电损耗正切为0.0001～0.02。

公开(公告)号：CN210381446U

公开(公告)日：2020-04-21

申请号：CN201921150683.3

申请日：2019-07-22

Applicant: 东洋油墨SC控股株式会社 ,  东洋科美株式会社

Inventor： 森祥太 ,  梅泽辽太 ,  岸大将 ,  阪口豪

IPC: H05K1/02

Abstract: 本实用新型提供一种迁移耐性、耐热压接性、弯曲性、遮光性及阻燃性优异的带有电磁波屏蔽片的印刷配线板。带有电磁波屏蔽片的印刷配线板，其包括：电磁波屏蔽片、表面涂层、以及具有信号配线及绝缘性基材的基板，其中所述电磁波屏蔽片具有含有磷(P)的层，表面涂层具有含有着色剂的树脂层的硬化物，且所述含有磷(P)的层与信号配线之间的最短距离处于5μm以上且100μm以下的范围内。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利