公开(公告)号：CN203837718U

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201420199230.0

申请日：2014-04-22

Applicant: 东南大学

Inventor： 杨波 ,  戴波 ,  殷勇 ,  邓允朋 ,  王行军

IPC: G01C19/5719

Abstract: 本实用新型公开一种双质量式硅微振动陀螺仪包括基座、第一子结构、第二子结构和子结构连接装置，第一子结构和第二子结构之间通过子结构连接装置连接，所述的第一子结构和第二子结构均为角速度测量子结构，所述的角速度测量子结构包括质量块、固定在基座上的第一固定基座、固定在基座上的第二固定基座、固定在基座上的第三固定基座、固定在基座上的第四固定基座、第一驱动机构、第二驱动机构、第一检测机构、第二检测机构、第一驱动平行梁、第二驱动平行梁、第一检测平行梁、第二检测平行梁和若干U型折叠梁。

公开(公告)号：CN201909632U

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201020619527.X

申请日：2010-11-23

Applicant: 东南大学

Inventor： 杨波 ,  徐露 ,  王寿荣 ,  黄丽斌 ,  李宏生 ,  殷勇

IPC: G01C19/56 ,  B81B7/02

Abstract: 本实用新型涉及了一种MEMS陀螺仪：利用微细加工技术，在玻璃基座上加工出微型加热器和温度传感器，并将玻璃基座与MEMS陀螺仪结构芯片键合。通过在微型加热器两端施加电压对MEMS陀螺仪芯片进行加热，同时利用集成的温度传感器实时监控陀螺仪芯片温度，来驱动外围电路调节加热器两端的电压，维持陀螺仪芯片的温度恒定且略高于工作环境温度的上限。加热器和温度传感器集成在玻璃基座上，体积小而且温度敏感性高。该芯片级温控方法具有功耗低、体积小、适用性强和重复性好的特点，并能与微细加工工艺兼容，可实现批量生产，该方法也可以广泛地用于其他MEMS芯片的芯片级温控。

公开(公告)号：CN201965150U

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN201120047949.9

申请日：2011-02-25

Applicant: 东南大学

Inventor： 杨波 ,  殷勇 ,  黄丽斌 ,  王寿荣 ,  李宏生 ,  陈卫卫

IPC: G01P15/18 ,  B81B3/00

Abstract: 本实用新型公开了一种双轴集成全解耦硅微谐振式加速度计，包括上层微加速度计结构和下层玻璃基座；所述微加速度计结构键合在玻璃基座上；所述玻璃基座上设有信号引线，微加速度计结构上的电极与相应的信号引线连接；所述微加速度计结构由质量块和四个完全相同的谐振器子结构组成。本实用新型采用频率检测、两检测轴完全解耦、对称布置，结构简单、紧凑、体积小、精度高。