Patent search ap:("东京毅力科创株式会社") AND inv:"金子裕史" Page 2

11.

外观设计
半导体制造用的处理腔失效

公开(公告)号：CN3657816D

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200630134716.7

申请日：2006-08-08

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Designer： 金子裕史

12.

外观设计
半导体制造用处理腔失效

公开(公告)号：CN300980794D

公开(公告)日：2009-08-12

申请号：CN200730330576.5

申请日：2007-11-07

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Designer： 金子裕史

13.

外观设计
晶舟失效

公开(公告)号：CN300750696D

公开(公告)日：2008-02-27

申请号：CN200730007770.X

申请日：2007-04-09

Applicant: 东京毅力科创株式会社

Designer： 佐藤泉 , 金子裕史

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