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公开(公告)号:CN101030527A
公开(公告)日:2007-09-05
申请号:CN200710084786.X
申请日:2007-02-28
Applicant: 东京毅力科创株式会社
IPC: H01L21/00 , H01L21/311 , H01L21/3065 , H01L21/3213 , H01L21/027
Abstract: 本发明提供一种等离子体蚀刻方法,在对防反射膜进行蚀刻时,能够在宽范围控制等离子体,由此可控制蚀刻特性的分布,因此在之后的蚀刻对象膜的蚀刻中能够控制CD分布。本发明的等离子体蚀刻方法用于对在被处理体(W)上形成的防反射膜进行等离子体蚀刻,包括:在上下相对设置有第一电极(34)和第二电极(16)的处理容器(10)内,配置在基板上依次形成有蚀刻对象膜、防反射膜和被图案化的光致抗蚀剂膜的被处理体的工序;向处理容器(10)内导入处理气体的工序;向第一电极(34)和第二电极(16)中的任一个施加高频电力,生成等离子体的工序;向任一个电极施加直流电压的工序。