公开(公告)号：CN1764752A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：CN200480008038.8

申请日：2004-03-25

Applicant: 东丽株式会社

Inventor： 千田崇史 ,  冈田贤也 ,  井上干夫 ,  礒井伸也

IPC: D04H1/42 ,  C04B35/83 ,  H01M4/96

CPC classification number: C04B35/83 ,  C04B38/0022 ,  C04B2111/00853 ,  C04B2201/20 ,  C04B2235/424 ,  C04B2235/425 ,  C04B2235/48 ,  C04B2235/526 ,  C04B2235/5264 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/94 ,  C04B2235/96 ,  D21H13/50 ,  H01M4/8605 ,  H01M4/92 ,  H01M4/926 ,  H01M8/0234 ,  H01M8/1004 ,  Y10T428/2918 ,  Y10T428/2982 ,  Y10T428/30 ,  C04B38/0054

Abstract: 多孔碳基材，包括含有无规分散的短碳纤维和碳化树脂的片材，其中短碳纤维通过碳化树脂来粘结并且孔径≤10 μm的孔的体积是0.05－0.16cc/g；以及生产多孔碳基材的方法，该方法包括将含有无规分散的短碳纤维和树脂的纤维片材前体间歇地输送到加热板之间的间隔，在输送停止时用加热板将前体进行加热和压制处理，在处理之后输送该片材，然后进行热处理，从而碳化片材中的树脂。