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公开(公告)号：CN108615684B
公开(公告)日：2023-11-17
申请号：CN201810642432.0
申请日：2018-06-21
Applicant: 上海空间电源研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本发明公开了一种TO封装功率管引脚一次成形工装，其包括：顶部设置有长条形滑动槽的工装底座；设置在工装底座顶部的配重块，其底部设置有第一限位凸台；所述第一限位凸台沿左右方向设置有螺纹孔；左夹持块，其顶部设置有第一夹持部；穿过所述滑动槽与所述螺纹孔配合的螺杆，其左侧设置有轴向位移限定机构；固定在工装底座顶部的右夹持块，其顶部设置有第二夹持部；所述第一夹持部的右边缘及第二夹持部的左边缘分别设置有多个横截面为半圆形的槽口；升降机构，用于调节TO封装功率管的引脚夹持部位高度。本发明所提供的TO封装功率管引脚一次成形工装很好地解决了TO封装功率管引脚一次成形时出现的器件受损隐患、一致性差、合格率低等问题。
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公开(公告)号：CN108832444B
公开(公告)日：2023-08-25
申请号：CN201810642989.4
申请日：2018-06-21
Applicant: 上海空间电源研究所
Abstract: 本发明公开了一种板间三通电连接器搪锡工装及其使用方法，该搪锡工装包含升降装置及电连接器夹具；升降装置包含：具有横梁的固定支架；设置在横梁上的升降组件；通过升降组件垂直固定于横梁、方向向下的升降台本体，其下端还设有垂直于升降台本体的接触台；及，贯通设置在横梁上、且与升降台本体平行的导孔；电连接器夹具包含：与导孔匹配的导杆，通过导杆在导孔中的纵向位移能调整电连接器夹具的空间位置；及，设置在导杆下端的固定组件；设置在固定组件背面的挡板；当调整导杆下移时，挡板能置于接触台上。本发明的搪锡工装结构简单，操作方便，便于加工和使用，采用本发明的搪锡工装搪锡电连接器，可保证距离电连接器本体1~5mm内不被锡液搪锡。
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公开(公告)号：CN111667484A
公开(公告)日：2020-09-15
申请号：CN202010657021.6
申请日：2020-07-09
Applicant: 上海空间电源研究所
Abstract: 本发明公开一种片式零散元器件快速清点方法，该方法包含：在载物平台上放置多个片式零散元器件；打开载物平台上的底部光源；控制图像识别系统的工业相机拍照，获取载物平台上的片式零散元器件的原始图像；图像识别系统将原始图像发送至计算机并进行灰度化和二值化处理，得到处理后的图像；计算机根据处理后的图像和设定的单颗物料的面积特征范围信息，得到各个独立的片式零散元器件的平均面积和多个片式零散元器件的总面积，将总面积除以平均面积得出的数量作为片式零散电子元器件的计数结果。本发明不仅提高片式零散元器件的清点效率和清点质量，还兼具清点记录功能，大大减少人工清点成本及时间成本的浪费，对于生产制造产能提升大有益处。
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公开(公告)号：CN108832444A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810642989.4
申请日：2018-06-21
Applicant: 上海空间电源研究所
Abstract: 本发明公开了一种板间三通电连接器搪锡工装及其使用方法，该搪锡工装包含升降装置及电连接器夹具；升降装置包含：具有横梁的固定支架；设置在横梁上的升降组件；通过升降组件垂直固定于横梁、方向向下的升降台本体，其下端还设有垂直于升降台本体的接触台；及，贯通设置在横梁上、且与升降台本体平行的导孔；电连接器夹具包含：与导孔匹配的导杆，通过导杆在导孔中的纵向位移能调整电连接器夹具的空间位置；及，设置在导杆下端的固定组件；设置在固定组件背面的挡板；当调整导杆下移时，挡板能置于接触台上。本发明的搪锡工装结构简单，操作方便，便于加工和使用，采用本发明的搪锡工装搪锡电连接器，可保证距离电连接器本体1~5mm内不被锡液搪锡。
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公开(公告)号：CN108772505A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201810642747.5
申请日：2018-06-21
Applicant: 上海空间电源研究所
IPC: B21F1/02
Abstract: 本发明公开了一种用于CFP芯片的引脚成型工装，其包括：底座，压块及刮板；所述底座上设置有梯形凸台；所述梯形凸台的上端面设置有第一凹槽，所述压块的下端面设置有与第一凹槽相对的第二凹槽，以使CFP芯片主体嵌入到第一凹槽和第二凹槽中后，CFP芯片的引脚能够由第一凹槽和第二凹槽的侧壁夹持并悬空于梯形凸台斜面的上方；所述刮板的端部为三菱柱形，用于对引脚进行成型处理。本发明所提供的用于CFP芯片的引脚成型工装通过对人工成型的方法进行优化改进，可以同时对多根引脚进行成型操作，解决了人工成型效率低，引脚共面性差的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108683048A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810642987.5
申请日：2018-06-21
Applicant: 上海空间电源研究所
CPC classification number: H01R43/0235 , C23C2/003 , C23C2/08 , C23C2/34 , H01R43/16
Abstract: 本发明公开了一种用于弯针式电连接器的搪锡工装，该搪锡工装包括对称设置在锡锅左右两侧的一对定位紧固机构；所述定位紧固机构包括：转轴，其下方为第一半圆柱体；转轴上方中部设置有第二半圆柱体；所述第二半圆柱体和位于其正下方的第一半圆柱体的表面设置有螺纹；支撑柱，其顶端设有凹槽；与第二半圆柱体螺纹连接的螺母；电连接器支架；所述第一半圆柱体上端面沿轴向设置多个第一螺纹孔；所述电连接器支架设置有多个与第一螺纹孔相对的安装孔；紧固螺钉依次穿过安装孔和弹簧后与第一螺纹孔连接。本发明可通过调节电连接器支架间距，旋转转轴调整角度，调节电连接器支架高度，来适应不同尺寸、不同长度焊脚、不同类型的弯针式电连接器。
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公开(公告)号：CN108580744A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810642665.0
申请日：2018-06-21
Applicant: 上海空间电源研究所
Abstract: 本发明公开了一种QFP器件引脚成型工装及其使用方法，该引脚成型工装包含：顶盖；底座，该底座上设置有若干固定柱，通过固定柱将顶盖安装在该底座上方，能沿固定柱上下移动；设置在顶盖底部的第一夹口，该第一夹口由垂直于顶盖底面相对设置的两块板状物构成；设置在底座顶部的第二夹口，该第二夹口由垂直于底座顶面相对设置的两块板状物构成；其中，第一夹口与第二夹口相对对齐设置，构成QFP器件的夹持部，使得QFP器件位于第一夹口与第二夹口之间，QFP器件的待加工成型的引脚露出于夹持部外。本发明提供的工装结构简单，操作方便，能将芯片夹持住，防止芯片成型过程中芯片移动，然后沿着成型面进行刮成型，一次到位，引脚的形状一致，精确度高。
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公开(公告)号：CN208495649U
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201820958538.7
申请日：2018-06-21
Applicant: 上海空间电源研究所
IPC: B21F1/02
Abstract: 本实用新型公开了一种用于CFP芯片的引脚成型工装，其包括：底座，压块及刮板；所述底座上设置有梯形凸台；所述梯形凸台的上端面设置有第一凹槽，所述压块的下端面设置有与第一凹槽相对的第二凹槽，以使CFP芯片主体嵌入到第一凹槽和第二凹槽中后，CFP芯片的引脚能够由第一凹槽和第二凹槽的侧壁夹持并悬空于梯形凸台斜面的上方；所述刮板的端部为三菱柱形，用于对引脚进行成型处理。本实用新型所提供的用于CFP芯片的引脚成型工装通过对人工成型的方法进行优化改进，可以同时对多根引脚进行成型操作，解决了人工成型效率低，引脚共面性差的问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208507629U
公开(公告)日：2019-02-15
申请号：CN201820958193.5
申请日：2018-06-21
Applicant: 上海空间电源研究所
IPC: H01L21/48
Abstract: 本实用新型公开了一种TO封装功率管引脚一次成形工装，其包括：顶部设置有长条形滑动槽的工装底座；设置在工装底座顶部的配重块，其底部设置有第一限位凸台；所述第一限位凸台沿左右方向设置有螺纹孔；左夹持块，其顶部设置有第一夹持部；穿过所述滑动槽与所述螺纹孔配合的螺杆，其左侧设置有轴向位移限定机构；固定在工装底座顶部的右夹持块，其顶部设置有第二夹持部；所述第一夹持部的右边缘及第二夹持部的左边缘分别设置有多个横截面为半圆形的槽口；升降机构，用于调节TO封装功率管的引脚夹持部位高度。本实用新型所提供的TO封装功率管引脚一次成形工装很好地解决了TO封装功率管引脚一次成形时出现的器件受损隐患、一致性差、合格率低等问题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN208810466U
公开(公告)日：2019-05-03
申请号：CN201820378761.4
申请日：2018-03-20
Applicant: 上海空间电源研究所
Abstract: 本实用新型公开了一种导热硅脂涂敷工装，该工装包含：固定组件，该固定组件包含：用于夹持待涂敷导热硅脂的工件垫片并裸露待涂敷导热硅胶部位的第一刮片与第二刮片，其中，第一刮片与第二刮片相对设置；工装主体；固定在工装主体中用于盛放导热硅脂的容器，所述固定组件高于容器，该容器顶部开口；及，设置在容器顶部的刮盖，该刮盖上设置有能容固定组件通过的刮缝。本实用新型提供的涂敷工装结构简便，可用于对工件垫片进行双面导热硅酯涂敷，操作简便，涂敷均匀，无杂质，效率高，且涂敷的厚度可控。
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