一种基于SIP封装技术的小型化光电振荡器

    公开(公告)号:CN112117238B

    公开(公告)日:2022-07-29

    申请号:CN202011002098.6

    申请日:2020-09-22

    Abstract: 本发明公开了一种基于SIP封装技术的小型化光电振荡器芯片,包括光电振荡器光模块、光电振荡器电模块和封装用的金属陶瓷壳体;光模块的器件通过垫片烧结在镀金的壳体底面,电模块的器件通过微带板挖孔方式烧结在镀金的壳体底面,并经微带板传输信号;光电振荡器芯片呈现模块化隔离,光模块与电模通过金属隔板隔离,隔板外分别涂敷吸光材料和吸波材料。光电振荡器芯片供电和输出等信号通过陶瓷四边引线扁平封装(CQFP)的引脚进行传输。本发明利用SIP封装技术实现低相位噪声光电振荡器的芯片化三维集成,实现一体化、轻小型、可调谐、电磁兼容设计,大幅降低光电振荡器系统体积和重量,满足未来雷达的频综系统模块化、高可靠、小型化等发展需求。

    一种超小型化高隔离度的Ku波段八通道接收机

    公开(公告)号:CN109861708A

    公开(公告)日:2019-06-07

    申请号:CN201811243409.0

    申请日:2018-10-24

    Abstract: 本发明公开一种超小型化高隔离度的Ku波段八通道接收机,包含:射频接收模块,设有八个独立且相同的接收通道,微波信号经过射频接收模块将频率下变频到一组正交的中频信号;中频处理模块,将射频接收模块输出的八路中频信号进行处理;本振功分模块,设有对称的八等分功率结构,以保证八路功分信号传输一致;电源模块,为射频接收模块和中频处理模块提供各种馈电信号。本发明可实现组件的任意单通道优良电性能指标、多通道之间性能指标一致性高、隔离度高的基础,满足超小型化设计需求。本发明设计合理、布局紧凑、指标优良、性能可靠,不仅任意单通道的端口驻波小、噪声小、增益高、镜像抑制度高;八通道间的电性能指标一致性高、隔离度高。

    一种免绝缘子勾焊结构
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117769124A

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202311680917.6

    申请日:2023-12-08

    Abstract: 一种免绝缘子勾焊结构,包含:微带电路基板气密盒体,其内部为空腔;微带基板,位于所述微带电路基板气密盒体的空腔底部;垂直金属隔墙,位于所述微带电路基板气密盒体的下部,且与所述微带电路基板气密盒体相连接;印制电路板,位于所述垂直金属隔墙的下部,且与所述垂直金属隔墙相连接;垂直互连组件,位于整个所述免绝缘子勾焊结构的中间部分,由上至下依次贯穿所述微带基板、所述微带电路基板气密盒体和所述垂直金属隔墙,将三者连接。本发明能够通过所设计的基于毛纽扣的垂直互连组件结构和连接方式,实现接触式快速垂直互连,完成不同基板间低频信号的传输,并免去传统绝缘子与镀银铜线的焊接工序,具有很好的可靠性与可维修性。

    一种硅基小型共口径双频双极化宽带阵列天线

    公开(公告)号:CN110707427A

    公开(公告)日:2020-01-17

    申请号:CN201911047103.2

    申请日:2019-10-30

    Abstract: 本发明公开了一种硅基小型共口径双频双极化宽带阵列天线,包含若干个双频双极化天线单元,每个双频双极化天线单元采用层叠结构,由低频段辐射单元、高频段辐射单元、两个频段馈电结构以及金属接地板组成。低频段辐射单元开方形孔,置入高频段辐射单元以实现共口径。采用高阻硅作为介质基板,极大减小阵元尺寸,满足小型化需求。通过挖空一层硅基引入空气层的方式来展宽天线带宽。本发明共口径双频双极化宽带阵列天线能够同时工作在频率比约为2的两个频段,两个频段的特征都是双极化,天线阵布局合理,具有结构简单、尺寸小、极化性能好、天线隔离度高等优点。

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