公开(公告)号：CN110326138A

公开(公告)日：2019-10-11

申请号：CN201880013726.5

申请日：2018-02-27

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 长井骏介 ,  葛冈广喜 ,  铃木健司 ,  小川信之

IPC: H01M4/62 ,  H01M4/13 ,  H01M4/525

Abstract: 一种能量装置电极用树脂，其为如下树脂：包含源自含腈基单体的结构单元和源自下述式(I)所表示的单体的结构单元，不含源自含羧基单体且包含羧基的结构单元，或者，相对于所述源自含腈基单体的结构单元1摩尔，所述源自含羧基单体且包含羧基的结构单元的比率小于或等于0.01摩尔，所述源自含腈基单体的结构单元在源自各单体的结构单元的合计中所占的比率大于或等于90摩尔％且小于100摩尔％。这里，式(I)中，R1表示氢原子或甲基，R2表示一价烃基，n表示1～50的整数。

公开(公告)号：CN103650649B

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201280032169.4

申请日：2012-07-06

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 松浦雅晴 ,  小川信之 ,  藤田广明 ,  深井弘之

IPC: B32B27/00 ,  H05K3/46 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/0306 ,  C08G59/5086 ,  C09J7/20 ,  C09J11/04 ,  C09J163/00 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/2848

Abstract: 本发明的粘接膜具有层间绝缘层用树脂组合物层(A层)、热固化性树脂组合物层(B层)及支撑体膜(C层)，并且以C层、A层、B层的顺序进行配设。A层是包含热固化性树脂(a1)及比表面积为20m2/g以上的无机填充材料(b1)的树脂组合物，并且热固化性树脂(a1)与无机填充材料(b1)的质量比为30∶1～2∶1的范围，B层包含在低于40℃时为固态、并且在40℃以上且低于140℃的温度下熔融的热固化性树脂组合物。由此，本发明的粘接膜可以解决激光加工及之后的除胶渣工序中的课题，并且即使是具有平滑的表面粗化状态的层间绝缘层，也可以形成具有高粘接强度的导体层。

公开(公告)号：CN110710044A

公开(公告)日：2020-01-17

申请号：CN201880035462.3

申请日：2018-05-31

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 西村胜宪 ,  小川信之 ,  小川秀之 ,  五行由磨 ,  三国纮挥 ,  西村拓也 ,  高冈谦次 ,  室町美雪

IPC: H01M10/056 ,  H01M10/052 ,  H01M10/054 ,  H01M10/058

Abstract: 本发明提供一种电解质组合物，其为含有一种或两种以上的聚合物、氧化物粒子、电解质盐和溶剂的电解质组合物，所述电解质盐为选自由锂盐、钠盐、钙盐和镁盐组成的组中的至少一种，构成一种或两种以上的聚合物的结构单元中包含第一结构单元和第二结构单元，所述第一结构单元选自由四氟乙烯和偏氟乙烯组成的组，所述第二结构单元选自由六氟丙烯、丙烯酸、马来酸、甲基丙烯酸乙酯和甲基丙烯酸甲酯组成的组，以所述电解质组合物所含的聚合物总量为基准计，一种或两种以上的聚合物的含量超过90质量％，一种或两种以上的聚合物中，第一结构单元的含量相对于第二结构单元的含量的质量比大于或等于50/50。

公开(公告)号：CN102917536B

公开(公告)日：2016-06-22

申请号：CN201210397545.1

申请日：2005-11-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小川信之 ,  小野关仁 ,  田边贵弘 ,  高井健次 ,  森池教夫 ,  高根泽伸 ,  江尻贵子 ,  熊仓俊寿

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/38 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12854 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/2887

Abstract: 本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。

公开(公告)号：CN101002512B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN200580025949.6

申请日：2005-11-10

Applicant: 日立化成株式会社

Inventor： 小川信之 ,  小野关仁 ,  田边贵弘 ,  高井健次 ,  森池教夫 ,  高根泽伸 ,  江尻贵子 ,  熊仓俊寿

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12854 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2883 ,  Y10T428/2887

Abstract: 本发明是提供一种附有粘着辅助剂的金属箔，在表面的十点平均粗糙度为Rz＝2.0μm以下的金属上具有厚度0.1～10μm的粘着辅助剂层，所述粘着辅助剂层由含有(A)环氧树脂及(C)环氧树脂固化剂的粘着辅助剂组合物构成，所述(A)成分选自酚醛清漆型环氧树脂及芳烷基型环氧树脂。