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公开(公告)号:CN110183676A
公开(公告)日:2019-08-30
申请号:CN201910468765.0
申请日:2019-05-31
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种全共轭碳碳双键连接的富氮共价有机框架材料的制备方法,涉及共价有机框架材料的制备技术领域,包括以下步骤:在耐压瓶中加入1,3,5-三甲基-2,4-二氰基吡啶、2,4,6-三(对醛基苯基)-1,3,5-三嗪、无水哌啶和无水N,N-二甲基甲酰胺,以上材料在氩气保护下加热反应,反应结束后,用真空抽滤法收集固体,然后用二氯甲烷和水洗,收集固体后进行真空干燥24h,得到黄色固体产物全共轭碳碳双键连接的富氮共价有机框架材料。本发明的制备方法设备简单,操作方便,合成方法步骤简易,成本低廉,所制得的材料具有规整孔道结构,丰富活性位点和高效电子传导的能力。
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公开(公告)号:CN110164716A
公开(公告)日:2019-08-23
申请号:CN201910468445.5
申请日:2019-05-31
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于共价有机框架材料的薄膜电极的制备方法,涉及材料制备领域,所述方法包括以下步骤:先合成全共轭碳碳双键连接的富氮共价有机框架材料;再将制备得到的所述共价有机框架材料和商品化单壁碳纳米管用N,N-二甲基甲酰胺分散得到分散液;接着将所述分散液加到电极模板上,真空抽滤得到薄膜电极;最后将得到的所述薄膜电极转移到柔性基板上,真空干燥,得到可用于制造柔性微型超级电容器的柔性电极。本发明操作易行,设备简单,能够大规模制备;采用插指形状,使电极间距尽可能缩小,器件尽可能微型化;比面积电容可达15.2mF·cm-2,在超级电容器具有很大的应用潜力。
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公开(公告)号:CN115894834B
公开(公告)日:2025-02-18
申请号:CN202211626124.1
申请日:2022-12-15
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种碳碳双键桥连异孔结构共价有机框架材料、制备和应用,涉及共价有机框架材料技术领域。制备方法包括:在惰性气氛的手套箱中,将1,3,5‑三(2,6‑二甲基吡啶‑4‑基)苯,苯二甲醛衍生物,苯甲酸和苯甲酸酐加入到安瓿瓶中;在液氮浴中通过冷冻抽真空且补充惰性气氛的方式真空火焰密封安瓿瓶,并将安瓿瓶转移到马弗炉中,进行加热反应;待加热反应结束后,自然冷却至室温,收集滤渣,分别使用不同有机溶剂淋洗滤渣,并用混合溶剂索氏提取,进行真空干燥,最后得到共价有机框架材料。本发明的共价有机框架材料具有较高的化学稳定性、高结晶性,高比表面积、良好的热稳定性,为异孔结构共价有机框架(COFs)在催化领域的开发和利用提供了有利条件。
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公开(公告)号:CN114409862B
公开(公告)日:2023-04-25
申请号:CN202210146515.7
申请日:2022-02-17
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于2,4,6‑三甲基吡啶的乙烯基桥联共价有机框架材料及其制备方法,涉及共价有机框架材料(简称COFs)技术领域,所述共价有机框架材料利用2,4,6‑三甲基吡啶为核心单体制成,具有高的结晶性,同时具有均一六边形孔道和丰富吡啶氮位点的全共轭的框架结构,包括两种COFs,分别命名为:COF‑TMP‑DFB和COF‑TMP‑TFPT。本发明还公开了所述共价有机框架材料的制备方法,在制备过程中首次直接使用2,4,6‑三甲基吡啶为核心单体,在醋酸和醋酸酐和混合体系催化下合成乙烯基桥联二维COFs。通过本发明制备的COFs,具有良好的化学稳定性,高比表面积,大量吡啶位点和半导体活性,能够在乙酸酐存在的条件下高效催化水杨酸的乙酰化生成乙酰水杨酸。
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公开(公告)号:CN110970233A
公开(公告)日:2020-04-07
申请号:CN201911366581.X
申请日:2019-12-26
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种基于共轭有机框架材料的微超级电容器的制备方法,涉及超级电容器领域,步骤为先将碳碳双键桥联的超长纳米纤维有机框架材料与单壁碳纳米管制备复合薄膜,进而加工成平面微超级电容器。本发明使用热压法对所述COF/SWCNT复合薄膜进行加工,所得到的复合薄膜具有较高的机械强度以及较好的柔性,所得到的电容器具有良好的电容行为,并具备柔性和可集成性。
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公开(公告)号:CN110591109A
公开(公告)日:2019-12-20
申请号:CN201910933500.3
申请日:2019-09-29
Applicant: 上海交通大学
IPC: C08G83/00 , B01J31/06 , B01J35/10 , C07C37/58 , C07C39/04 , C07C39/12 , C07C51/367 , C07C65/03 , C07C201/12 , C07C205/22 , C07C253/30 , C07C255/53 , C07C41/26 , C07C43/23 , C07D209/86
Abstract: 本发明公开了一种碳碳双键桥联的全碳骨架二维共轭有机框架材料及其制备方法,涉及共轭有机框架材料(简称COF)技术领域,包括有机框架材料及其制备方法;所述有机框架材料具有共轭的全碳骨架结构,包括三种COF,分别命名为:COF-p-3Ph,COF-p-2Ph和COF-m-3Ph。本发明公开的技术方案与现有技术相比,制备过程中首次使用2,4,6-三氰基-1,3,5-均三甲苯为核心单体,在溶剂热的条件下合成碳碳双键桥联的二维COF,所述COF具有高结晶性,高比表面积,均一的孔道结构以及半导体性质,由于具有可见光吸收,半导体活性和多孔结构的特性,能够在可见光下高效地催化芳基硼酸类底物氧化为酚类物质。
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公开(公告)号:CN109081917A
公开(公告)日:2018-12-25
申请号:CN201811176678.X
申请日:2018-10-10
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种二维聚苯环桥接吡咯的制备方法,涉及二维碳材料制备领域,所述制备方法包括如下步骤:首先将2,5-二甲氧基四氢呋喃、对苯二胺和无水氯化铜加入到三口烧瓶中,再加入去离子水,鼓N2,恒温下进行搅拌;然后向三口烧瓶中加入乙酸乙酯后,进行过滤,将滤液进行水洗、旋蒸后得到固体粗产物;用硅胶柱层析法处理此固体粗产物后,进行旋蒸、真空干燥得到苯环桥接吡咯单体;最后以丙酮为溶剂,FeCl3为氧化剂将苯环桥接吡咯单体进行氧化聚合,得到二维聚苯环桥接吡咯;该方法温和简单且成本低。本发明制备的二维聚苯环桥接吡咯为纳米二维片状结构,氮含量为6.5%,应用在超级电容器上具有高达100F/g的比容量。
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公开(公告)号:CN115894834A
公开(公告)日:2023-04-04
申请号:CN202211626124.1
申请日:2022-12-15
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种碳碳双键桥连异孔结构共价有机框架材料、制备和应用,涉及共价有机框架材料技术领域。制备方法包括:在惰性气氛的手套箱中,将1,3,5‑三(2,6‑二甲基吡啶‑4‑基)苯,苯二甲醛衍生物,苯甲酸和苯甲酸酐加入到安瓿瓶中;在液氮浴中通过冷冻抽真空且补充惰性气氛的方式真空火焰密封安瓿瓶,并将安瓿瓶转移到马弗炉中,进行加热反应;待加热反应结束后,自然冷却至室温,收集滤渣,分别使用不同有机溶剂淋洗滤渣,并用混合溶剂索氏提取,进行真空干燥,最后得到共价有机框架材料。本发明的共价有机框架材料具有较高的化学稳定性、高结晶性,高比表面积、良好的热稳定性,为异孔结构共价有机框架(COFs)在催化领域的开发和利用提供了有利条件。
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公开(公告)号:CN113845645A
公开(公告)日:2021-12-28
申请号:CN202111141379.4
申请日:2021-09-28
Applicant: 上海交通大学
IPC: C08G61/12
Abstract: 本发明公开了一种碳碳双键连接的二维共轭有机框架材料的制备方法,包括如下步骤:步骤1:在氩气气氛的手套箱中,将反应单体2,4,6‑三甲基‑吡喃鎓四氟硼酸盐、1,3,5‑三(4‑醛基联苯基)‑1,3,5‑三嗪、溶剂无水正丁醇和邻二氯苯以及催化剂对甲苯磺酸一水合物加入到安瓿瓶中;步骤2:用丁烷可燃气密封安瓿瓶,将安瓿瓶转移到恒温烘箱中,进行加热反应;步骤3:加热反应结束后,待安瓿瓶冷却,抽滤收集沉淀,洗涤所述沉淀,干燥,得到有机框架材料ivCOF‑O,进一步反应得到vCOF‑N。所述COFs材料具有高结晶性,高比表面积,均一的孔道结构,具有可见光范围内吸收,优异的热稳定性并具有均匀的二维层状形貌。
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公开(公告)号:CN110183676B
公开(公告)日:2021-07-13
申请号:CN201910468765.0
申请日:2019-05-31
Applicant: 上海交通大学
Abstract: 本发明公开了一种全共轭碳碳双键连接的富氮共价有机框架材料的制备方法,涉及共价有机框架材料的制备技术领域,包括以下步骤:在耐压瓶中加入1,3,5‑三甲基‑2,4‑二氰基吡啶、2,4,6‑三(对醛基苯基)‑1,3,5‑三嗪、无水哌啶和无水N,N‑二甲基甲酰胺,以上材料在氩气保护下加热反应,反应结束后,用真空抽滤法收集固体,然后用二氯甲烷和水洗,收集固体后进行真空干燥24h,得到黄色固体产物全共轭碳碳双键连接的富氮共价有机框架材料。本发明的制备方法设备简单,操作方便,合成方法步骤简易,成本低廉,所制得的材料具有规整孔道结构,丰富活性位点和高效电子传导的能力。
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