公开(公告)号：CN117813171A

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN202280053563.X

申请日：2022-08-01

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 植杉隆二 ,  山口朋彦 ,  海老沢陆

IPC: B22F9/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/102 ,  B22F7/04 ,  C09D11/00 ,  H01B1/22 ,  H01B13/00

Abstract: 本发明抑制金属粒子的凝聚。金属油墨(10)包含：金属粒子(12)；溶剂(16)；以及多元醇(14)，该多元醇含有两个以上的OH基且可溶解于水及乙醇。

公开(公告)号：CN111699064B

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN201980009209.5

申请日：2019-02-15

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 山口朋彦 ,  增山弘太郎 ,  山崎和彦 ,  樋上晃裕

IPC: B22F9/24 ,  B22F1/16

Abstract: 金属粒子凝集体包含金属粒子及有机物。金属粒子相对于100质量％的全部金属含有70质量％以上的银及铜中的任一种或两种金属，且以20～30个数％的比例包含粒径为100nm以上且小于500nm的第1粒子，合计以80～70个数％的比例包含粒径为50nm以上且小于100nm的第2粒子及粒径小于50nm的第3粒子。并且，包覆第1粒子～第3粒子的各粒子的表面的保护膜相同。

公开(公告)号：CN110418692B

公开(公告)日：2021-11-12

申请号：CN201880017464.X

申请日：2018-03-08

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 樋上晃裕 ,  村冈弘树 ,  岩田广太郎 ,  山口朋彦

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明为由经压缩的Cu芯Sn壳粉末(2)的聚集体构成的接合用成型体(1)，在该接合用成型体的表面部及内部的开孔中存在活性剂含有物(4)，所述活性剂含有物(4)用于去除所述粉末表面的氧化物，该接合用成型体以55～95质量％的比例含有Cu且以45～5质量％的比例含有Sn，该接合用成型体的厚度为20～400μm。

公开(公告)号：CN113330559A

公开(公告)日：2021-08-31

申请号：CN202080009858.8

申请日：2020-03-18

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 石川史朗 ,  山口朋彦 ,  增山弘太郎 ,  岩田广太郎

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L33/62 ,  H01L21/60

Abstract: 本发明的接合结构体是具有电路图案的基板与具备电极端子的被接合部件通过导电性接合材料接合而成，该接合结构体的特征在于，在将所述电路图案与所述导电性接合材料的接触面积设为X，将所述电极端子与所述导电性接合材料的接触面积设为Y，将所述导电性接合材料的导热系数设为λ时，满足下述式(1)，SQRT(X)/SQRT(Y)≥2.9209×λ‑0.141(1)。

公开(公告)号：CN110418692A

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201880017464.X

申请日：2018-03-08

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 樋上晃裕 ,  村冈弘树 ,  岩田广太郎 ,  山口朋彦

IPC: B23K35/14 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/40

Abstract: 本发明为由经压缩的Cu芯Sn壳粉末(2)的聚集体构成的接合用成型体(1)，在该接合用成型体的表面部及内部的开孔中存在活性剂含有物(4)，所述活性剂含有物(4)用于去除所述粉末表面的氧化物，该接合用成型体以55～95质量％的比例含有Cu且以45～5质量％的比例含有Sn，该接合用成型体的厚度为20～400μm。