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公开(公告)号：CN110649004A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201910543621.7
申请日：2019-06-21
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明提供对在金属配线之下形成孔洞进行了抑制的功率模块。具备：半导体元件；基板，其搭载半导体元件；接线部，其由多个配线的队列构成；壳体，在其底面侧配置基板，该壳体收容半导体元件以及接线部；以及绝缘封装材料，其填充在壳体内，构成接线部的多个配线以在相同的方向成环，各自的配线高度至少朝向队列的一个方向而逐渐地变高的方式配置。
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公开(公告)号：CN108604578A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680081114.0
申请日：2016-02-09
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 引线框(4)具有内部引线(5)、电力用芯片焊盘(7)以及与内部引线(5)连接的外部引线(2)。电力用半导体元件(9)接合于电力用芯片焊盘(7)之上。第1金属细线(11)将内部引线(5)和电力用半导体元件(9)进行电连接。封装树脂(1)对内部引线(5)、电力用芯片焊盘(7)、电力用半导体元件(9)以及第1金属细线(11)进行封装。封装树脂(1)在电力用芯片焊盘(7)的正下方具有绝缘部(15)。绝缘部(15)的厚度是封装树脂(1)内的无机物颗粒的最大粒径的1～4倍。在封装树脂(1)的上表面，在电力用芯片焊盘(7)的正上方，在不存在第1金属细线(11)以及电力用半导体元件(9)的区域设置有第1凹部(14)。
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公开(公告)号：CN114975331B
公开(公告)日：2025-04-04
申请号：CN202210151661.9
申请日：2022-02-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。目的在于提供能够抑制未填充部的产生的技术。半导体装置具有基座板、壳体、半导体元件。半导体元件配置于基座板及壳体的空间体内。半导体装置具有引线电极。引线电极在空间内与半导体元件的上表面连接。半导体装置具有凸起部。凸起部在空间内配置于引线电极的上表面。半导体装置具有封装树脂。封装树脂在空间内对半导体元件及引线电极进行封装。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114975331A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210151661.9
申请日：2022-02-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体装置及其制造方法。目的在于提供能够抑制未填充部的产生的技术。半导体装置具有基座板、壳体、半导体元件。半导体元件配置于基座板及壳体的空间体内。半导体装置具有引线电极。引线电极在空间内与半导体元件的上表面连接。半导体装置具有凸起部。凸起部在空间内配置于引线电极的上表面。半导体装置具有封装树脂。封装树脂在空间内对半导体元件及引线电极进行封装。
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公开(公告)号：CN112447700A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN202010888621.3
申请日：2020-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/18 , H01L23/498 , H05K1/11
Abstract: 本发明得到一种半导体模块，其能够提高绝缘性和构造可靠性。半导体元件(3、4)安装于绝缘电路基板(1)。印刷配线板(5)配置于绝缘电路基板(1)以及半导体元件(3、4)的上方，具有通孔(6a、6b、6c)。金属桩(9、10)的下端与半导体元件(3、4)的上表面接合。金属桩(9、10)具有将通孔(6a、6b、6c)贯通而接合的圆柱部(9b、9c、10b)。壳体(13)将绝缘电路基板(1)、半导体元件(3、4)、印刷配线板(5)以及金属桩(9、10)包围。封装材料(14)将壳体(13)的内部封装。
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公开(公告)号：CN112313781A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201980041513.8
申请日：2019-06-18
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率模块(1)具备多个导电线群(30；30；35)和密封部件(60)。多个导电线群分别包括第1键合部(30m；30m；35m)和第2键合部(30n；30p；35n)。相互相邻的一对导电线群的中间部之间的最大间隔大于相互相邻的一对导电线群的第1键合部之间的第1间隔。相互相邻的一对导电线群的中间部之间的最大间隔大于相互相邻的一对导电线群的第2键合部之间的第2间隔。因此，功率模块具有提高的可靠性。
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公开(公告)号：CN107078127B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201480083227.5
申请日：2014-11-07
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 具有：电力用半导体元件；控制元件；第1及第2引线框，它们分别保持电力用半导体元件和控制元件；第1金属配线，其将电力用半导体元件和第1引线框电连接；第2金属配线，其将电力用半导体元件和控制元件电连接；以及封装体，其对它们进行覆盖，第1引线框包含有：芯片焊盘，其具有搭载有电力用半导体元件的搭载面；以及第1内部引线，其具有与第1金属配线的一端连接的连接面，在封装体的表面中的与沿搭载面的方向相交叉的侧面，在第1及第2引线框没有从此处凸出的侧面部分，形成有与其他区域相比表面粗糙度大的树脂注入口痕迹，树脂注入口痕迹在从沿搭载面的方向观察时，相对于连接面而形成在第1金属配线所在侧的相反侧。
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公开(公告)号：CN108604583A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201680081104.7
申请日：2016-02-08
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/50
Abstract: 提供能够更可靠地抑制引线框的芯片焊盘移位的半导体装置。具体而言，半导体装置所包含的引线框(2)包含芯片焊盘(2a)、第1以及第2悬吊引线(4a、4b)和框架(2b)。芯片焊盘(2a)与框架(2b)的主表面位于彼此不同的平面上，芯片焊盘(2a)和框架(2b)通过第1以及第2悬吊引线(4a、4b)进行连接。第1悬吊引线(4b)与芯片焊盘(2a)的第1边界线(5b)和第2悬吊引线(4a)与芯片焊盘(2a)的第2边界线(5a)在不同的直线上延伸。第1悬吊引线(4b)与框架(2b)的第3边界线(6b)和第2悬吊引线(4a)与框架(2b)的第4边界线(6a)在不同的直线上延伸。
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