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公开(公告)号：CN109690767B
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN201680088933.8
申请日：2016-09-07
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置。具备：上电极，其设置于下电极的上方；半导体芯片，其设置于该下电极和该上电极之间；压垫，其在该下电极和该上电极之间与该半导体芯片重叠地设置；以及螺旋导体，其在该下电极和该上电极之间与该半导体芯片以及该压垫重叠地设置，该螺旋导体具有上侧螺旋导体和下侧螺旋导体，该下侧螺旋导体与该上侧螺旋导体的下端接触，与该上侧螺旋导体相对，通过在该上侧螺旋导体和该下侧螺旋导体形成槽，从而使得俯视观察时在该上侧螺旋导体流动的电流的方向和在该下侧螺旋导体流动的电流的方向一致。
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公开(公告)号：CN109690768B
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN201680089135.7
申请日：2016-09-13
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供对半导体芯片短路时的电流路径的断开以及电弧放电的产生进行抑制的半导体模块。本发明涉及的半导体模块(100)具备：至少1个半导体芯片(2)；框体(5)，其对半导体芯片(2)进行收容；以及至少1个压力部件(10)，其配置在半导体芯片(2)的上部电极(2a)与设置于框体(5)的上侧电极(3)之间，将上部电极(2a)与上侧电极(3)电连接，压力部件(10)具有弹性，压力部件(10)具备：导电块(12)；以及板簧部件(11)，其具备电流路径(11a、11b)，所述电流路径(11a、11b)以使得导电块(12)的至少一部分进入所述电流路径(11a、11b)之间的方式彼此相对。
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公开(公告)号：CN114730756A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN201980102108.2
申请日：2019-11-15
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07
Abstract: 半导体装置(100)具有绝缘部(4)、第1电极(11)、第2电极(12)、第1母线(21)、第2母线(22)和多个半导体芯片(3)。绝缘部(4)将多个半导体芯片(3)包围。第1电极(11)被压接于多个半导体芯片(3)。第2电极(12)与第1电极(11)在第1方向上夹着多个半导体芯片(3)。第2电极(12)被压接于多个半导体芯片(3)。第1母线(21)与第1电极(11)连接。第2母线(22)与第2电极(12)连接。第1母线(21)与第2母线(22)在与第1方向交叉的第2方向上夹着绝缘部(4)。
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公开(公告)号：CN111033725A
公开(公告)日：2020-04-17
申请号：CN201780094157.7
申请日：2017-08-28
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 目的在于提供一种能够抑制在半导体芯片短路时弹簧电极熔化而断线的技术。弹簧电极(1)具有主体部(2)。主体部(2)由筒状的导体构成，并且，以主体部(2)的侧面成为波纹状的方式，主体部(2)的直径沿长度方向变化。由于在弹簧电极(1)的主体部(2)不存在边缘部分，因此能够降低在半导体芯片(10)短路时流过弹簧电极(1)的短路电流的局部集中。由此，能够抑制弹簧电极(1)熔化而断线。
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