公开(公告)号：CN104203484A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380016158.1

申请日：2013-02-28

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 竹田浩之 ,  高桥悌史 ,  今城昭彦 ,  坂健太郎

IPC: B23K26/08 ,  B23K26/082 ,  B23K26/00

CPC classification number: B23K26/082

Abstract: 本发明目的在于获得降低了激光照射位置和加工指令位置的偏移的激光加工装置，在本发明的激光加工装置(200)中，构成为，具备：二维驱动部(4)，其用于搭载工件，且在二维方向上移动；激光扫描部，其对所述工件照射激光束并在二维方向上进行扫描；延迟补偿处理部(16、22)，其基于所述二维驱动部的位置信息，求出所述二维驱动部的延迟时间之后的预测位置；以及变形补偿处理部(17、23)，其基于所述二维驱动部的加速度信息，求出对所述二维驱动部的变形的校正量，基于针对所述激光扫描部的位置指令、所述预测位置以及所述校正量，对所述激光扫描部进行驱动控制。