公开(公告)号：CN117693811A

公开(公告)日：2024-03-12

申请号：CN202180099898.0

申请日：2021-07-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 大前胜彦 ,  竹内谦介

IPC: H01L23/36

Abstract: 电子装置包括：具有电路图案的基板；配置在所述基板上且具有位于与所述基板相反侧的上表面散热部的发热元件；配置在所述上表面散热部上的热传导构件；配置在所述热传导构件上的金属板；配置在所述金属板上的热传导绝缘体；以及配置在所述热传导绝缘体上的散热器。

公开(公告)号：CN110557077A

公开(公告)日：2019-12-10

申请号：CN201910455251.1

申请日：2019-05-29

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 大前胜彦 ,  船越政行 ,  竹内谦介

IPC: H02P27/06 ,  H02M7/00 ,  H01L25/16

Abstract: 本发明的目的在于，获得能高精度地测定放置、连接于基板的分流电阻两端的电位差、并能提高电流检测精度的半导体模块。具有焊盘(11c、11d)，该焊盘(11c、11d)为基板(104c、104d)的一部分，放置、连接有分流电阻103U的电极。焊盘(11c、11d)形成有切分为主电流流动的主电路与检测分流电阻(103U)的电极的电位的控制端子(123、124)的狭缝(130、131)，狭缝(130、131)的前端部延伸至分流电阻(103U)的电极附近。

公开(公告)号：CN106165280B

公开(公告)日：2018-12-14

申请号：CN201480077889.1

申请日：2014-04-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈上卓弘 ,  谷川正明 ,  竹内谦介

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/14

Abstract: 本发明可获得一种模压模块，其能够改善逆变器模块自身的搭载性和散热性能、以及关于模块形状应考虑的基板等周边搭载物的搭载性。本发明所述的模压模块是用于大功率通电和大功率控制的内置半导体元件的功率电子学用的模压模块，具备：至少1个以上半导体开关元件，被设置在模块内；以及引线框架，所述引线框架使开关元件散热，并且将搭载在模块中的元件与外部电路电连接，至少模块的一端被模压成型为曲线形状或多边形形状。

公开(公告)号：CN106165280A

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201480077889.1

申请日：2014-04-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 冈上卓弘 ,  谷川正明 ,  竹内谦介

IPC: H02M7/00 ,  H05K7/14

CPC classification number: H01L23/49568 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49589 ,  H01L23/62 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/19105 ,  H02M7/003 ,  H02P27/06 ,  H05K7/1432

Abstract: 本发明可获得一种模压模块，其能够改善逆变器模块自身的搭载性和散热性能、以及关于模块形状应考虑的基板等周边搭载物的搭载性。本发明所述的模压模块是用于大功率通电和大功率控制的内置半导体元件的功率电子学用的模压模块，具备：至少1个以上半导体开关元件，被设置在模块内；以及引线框架，所述引线框架使开关元件散热，并且将搭载在模块中的元件与外部电路电连接，至少模块的一端被模压成型为曲线形状或多边形形状。

公开(公告)号：CN118056278A

公开(公告)日：2024-05-17

申请号：CN202180103029.0

申请日：2021-10-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 竹内谦介

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48

Abstract: 本发明的半导体模块包括：多个基板(50)，其由导电性构件构成，形成为板状；至少1个半导体元件，其与至少1个基板(50)的一个表面侧相接合；以及至少1个连接构件(45)，其由导电性构件构成，将2个以上的基板(50)的一个表面侧之间相连接，多个基板(50)在同一平面上隔开间隙地排列，连接构件(45)具有经由半导体元件连接到基板(50)的部分即半导体元件连接部、以及直接连接到基板(50)的部分即基板连接部的一方或双方。

公开(公告)号：CN112514058B

公开(公告)日：2024-04-09

申请号：CN201880096090.5

申请日：2018-08-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 竹内谦介 ,  船越政行 ,  长尾崇志

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 本发明获得一种能防止翘曲或歪斜并提高可靠性的半导体模块(1)。半导体模块(1)包括：构成多个端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)或布线(G1、G2)的基座(10a)；安装于端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)的搭载部(21)的半导体开关元件(T1‑T4)；以及对半导体开关元件(T1‑T4)进行密封的模塑树脂(20)，模塑树脂(20)的外周侧端部中，在端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)或布线(G1、G2)的一部分形成有具有比端子(C1‑C6、B1、B2、M1、M2)或布线(G1、G2)要宽的宽度的宽幅部(G10、G20)，宽幅部(G10、G20)以从模塑树脂(20)的外周侧端部朝向内部延伸的状态埋入并固定于模塑树脂(20)的内部。

公开(公告)号：CN116325130A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202080105748.1

申请日：2020-10-12

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 竹内谦介

IPC: H01L23/29

Abstract: 一种半导体模块，包括：底板(50)，其形成为板状；端子构件(80)；电子部件，其接合于底板(50)的一个面；以及模塑树脂(70)，其对底板(50)、端子构件(80)以及电子部件进行封闭，底板(50)和端子构件(80)是导电性构件，并以空开间隙的方式排列在同一平面上，底板(50)和端子构件(80)的每一个具有主体部和从模塑树脂(70)露出到外部的端子部，底板(50)在主体部(52)中的延伸部分(53)包括通孔(60)，所述延伸部分是向端子部(51)延伸并连接于端子部(51)的部分。

公开(公告)号：CN115552597A

公开(公告)日：2022-12-30

申请号：CN202080100643.7

申请日：2020-05-19

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 竹内谦介

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

Abstract: 半导体模块包括板状的基板(50)、板状的中继板(60)、端子构件(80)及与基板(50)的一个面接合的电子元件，基板(50)、中继板(60)及端子构件(80)为导电性构件，在同一平面上隔开间隙排列，电子元件和中继板(60)的一个面通过接合线(46)连接，中继板(60)的一个面和端子构件(80)的一个面通过接合线(46)连接。

公开(公告)号：CN112074935A

公开(公告)日：2020-12-11

申请号：CN201880093084.4

申请日：2018-05-08

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 竹内谦介 ,  长尾崇志

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48

Abstract: 在布线构件(5A)中，元件连接部(52)、板连接部(53)以及上表面部(51)分别在不同高度的位置。元件连接部(52)具有贯通孔(55)，板连接部(53)具有贯通孔(55)和缺口(56)。另外，不与其他部位连接的部位即上表面部(51)具有非对称地配置在两个侧面的突起部(57)。由此，能够较容易地对布线构件的种类、方向以及表里进行判别，因此能防止半导体模块中的布线构件的误组装。

公开(公告)号：CN111989774A

公开(公告)日：2020-11-24

申请号：CN201880092539.0

申请日：2018-04-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 长尾崇志 ,  竹内谦介

IPC: H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H02M7/48

Abstract: 共用底板(50B)具有多个基部(50a)和端子形成部(50b)，多个基部(50a)安装有包含半导体开关元件(41U、42U、44U)在内的多个电子元器件，端子形成部(50b)形成为从基部(50a)向外侧延伸。端子形成部(50b)具有区别用端子，该区别用端子在第1半导体模块(100)和第2半导体模块(101)中的任一方中作为端子被使用，在另一方中未作为端子被使用。通过将未作为端子被使用的区别用端子切割得较短，从而能在外观上简单地与使用了共用底板(50B)的其它半导体模块进行区分。