公开(公告)号：CN113169128B

公开(公告)日：2024-11-01

申请号：CN201880099700.7

申请日：2018-12-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 一户洋晓 ,  松末明洋

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/50

Abstract: 本发明所涉及的半导体装置(100)具备：半导体元件(1)；第一金属体(10)，具有搭载半导体元件(1)的芯片焊盘部(11)，并且半导体元件(1)搭载于芯片焊盘部(11)的芯片接合面(12)；第二金属体(20)，具有经由引线(3)而与半导体元件(1)的信号电极连接的引线键合焊盘部(32)，在与芯片接合面(12)相同的一侧以与第一金属体(10)分离的状态设置为被第一金属体(10)覆盖，并与第一金属体(10)一起形成传送线路；以及模制树脂(2)，以第一金属体(10)的与芯片接合面(12)相反的一侧的面露出的方式，保持第一金属体(10)以及第二金属体(20)。

公开(公告)号：CN114556724B

公开(公告)日：2024-04-02

申请号：CN201980101311.8

申请日：2019-10-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 板本裕光 ,  松末明洋 ,  品田卓郎

IPC: H01S5/0237 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

Abstract: 第1导电图案(13)设置于次基台(7)的上表面。GND图案(9)设置于次基台(7)的下表面侧。电容器(3)的下表面电极(21)与第1导电图案(13)通过焊料(22)接合。电容器(3)的上表面电极(23)与发光元件(2)连接。终端电阻(4)与第1导电图案(13)连接。第1导电图案(13)具有在俯视观察时从电容器(3)伸出的伸出部(25)。伸出部(25)的横向宽度比电容器(3)的横向宽度窄。

公开(公告)号：CN113169128A

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201880099700.7

申请日：2018-12-05

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 一户洋晓 ,  松末明洋

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/08 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/50

Abstract: 本发明所涉及的半导体装置(100)具备：半导体元件(1)；第一金属体(10)，具有搭载半导体元件(1)的芯片焊盘部(11)，并且半导体元件(1)搭载于芯片焊盘部(11)的芯片接合面(12)；第二金属体(20)，具有经由引线(3)而与半导体元件(1)的信号电极连接的引线键合焊盘部(32)，在与芯片接合面(12)相同的一侧以与第一金属体(10)分离的状态设置为被第一金属体(10)覆盖，并与第一金属体(10)一起形成传送线路；以及模制树脂(2)，以第一金属体(10)的与芯片接合面(12)相反的一侧的面露出的方式，保持第一金属体(10)以及第二金属体(20)。

公开(公告)号：CN106950650A

公开(公告)日：2017-07-14

申请号：CN201610955947.7

申请日：2016-10-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 加茂芳幸 ,  大畠伸夫 ,  松末明洋

IPC: G02B6/293

Abstract: 提供一种能够以高的位置精度将光学部件进行固接的波分复用光通信模块。分别与多个光源(6a～6d)相对应地，光学部件即多个光学透镜(7a～7d)分别经由粘合剂即树脂粘接剂而固接于基板(5)之上。并且，基板(5)具有分别被填充树脂粘接剂的多个凹部(5a‑1～5a‑4)，该树脂粘接剂用于将多个光学透镜(7a～7d)进行固接，这些凹部(5a‑1～5a‑4)构成了形成部，该形成部使树脂粘接剂的外周形成为圆形或者顶点的数量为偶数的正多边形。

公开(公告)号：CN104205529B

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201280072050.X

申请日：2012-04-04

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 松末明洋

IPC: H01S5/022 ,  H01L23/02 ,  H01L31/02

CPC classification number: H01S5/0262 ,  H01L31/12 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/0427 ,  H01S5/06226 ,  H01S5/0683 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在层叠陶瓷基板(1)的上表面设置有配线(2、3)。陶瓷块体(6)设置在层叠陶瓷基板1上。在陶瓷块体(6)的表面上设置有包含半导体激光器(7)在内的多个电子部件。设置在陶瓷块体(6)的表面的配线(11、12)将多个电子部件的一部分和配线(2、3)连接。在层叠陶瓷基板(1)上设置有带玻璃窗(15)的金属制罩体(16)，该金属制罩体(16)将陶瓷块体(6)、以及半导体激光器(7)等多个电子部件覆盖。

公开(公告)号：CN104516065A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410505171.X

申请日：2014-09-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 松末明洋 ,  中村光一 ,  小寺秀和

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B7/028 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/005 ,  H01S5/02415 ,  H01L2924/00014 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4256

Abstract: 本发明提供一种即使在冲压成型的透镜与镜筒相比线膨胀系数大的情况下，也能够抑制气密性的下降的光模块、光模块用透镜盖。透镜盖(20)是对镜筒(30)冲压成型有透镜(48)的结构。镜筒(30)具备盖部(31)以及筒部(32)。盖部(31)具备透镜安装孔(31c、31d)。盖部(31)具备彼此反向的上表面(31a)以及下表面(31b)，下表面(31b)朝向筒部(32)的内侧。镜筒(30)是由Kovar形成的镜筒。在透镜安装孔(31d)中设置有透镜(48)。低熔点玻璃层(40)设置在镜筒(30)中的透镜安装孔(31c)的边缘，填埋透镜和镜筒(30)之间。

公开(公告)号：CN104303380A

公开(公告)日：2015-01-21

申请号：CN201280072899.7

申请日：2012-05-01

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 松末明洋

IPC: H01S5/022 ,  H01L31/02

CPC classification number: H01L23/3731 ,  H01L23/3735 ,  H01L31/024 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48091 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02236 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/02469 ,  H01S5/06226 ,  H01S5/183 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00011

Abstract: 在层叠陶瓷基板(1)上设置有金属制环(2)。在层叠陶瓷基板(1)上，在金属制环(2)内设置有半导体激光器(6)。带玻璃窗(9)的金属制帽(10)与金属制环(2)接合。金属制环(2)覆盖半导体激光器(6)。在金属制帽(10)的外侧面接合有外部散热器(11)。能够通过这些结构，提高高频特性、生产率以及散热性。