公开(公告)号：CN105939577B

公开(公告)日：2018-11-02

申请号：CN201510690511.5

申请日：2015-10-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 神崎将造 ,  有米史光 ,  西崎广义 ,  中西雅人

IPC: H05K3/28 ,  H05K5/02

Abstract: 本发明涉及电子设备单元以及电子设备单元的制造模具装置。在多层电路基板(11)上设有搭载电路元器件(14)的元器件配置区域(16)和端子区域(18)、并且利用树脂(20)对所述元器件配置区域(16)进行了密封的电气设备单元(10)中，设置包围所述元器件配置区域(16)的、由阻焊膜所形成的轮廓区域(17)，使得树脂(20)不会流入所述端子区域(18)，并设置包围所述轮廓区域(17)的、禁止生成阻焊膜的非阻焊区域(19)，以包围所述端子区域(18)，在不具有表层电路图案的区域中，设有与模具相抵接来阻止树脂(20)流入的夹具抵接面(19d)。

公开(公告)号：CN103823396B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310275346.8

申请日：2013-07-02

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 神崎将造 ,  有米史光 ,  西崎广义

IPC: G05B19/042 ,  G05F1/10 ,  F02D41/30

CPC classification number: G05B13/041 ,  G05B19/0426 ,  G05B2219/21065 ,  G05B2219/23215 ,  G05B2219/25098 ,  G05B2219/25265 ,  G05B2219/25296

Abstract: 本发明的电子控制装置及其控制特性调整方法在由折线特性表示的特定传感器中设置用于校正检测信号的固体偏差变动的标签电阻，以较低的成本来得到高精度的校正信号。将多个样本的平均特性即标准特性近似为由第1直线、第2直线、第3直线组成的折线，将成为比较调整点的第1、第2直线的坐标点位置作为标准数据保存于电子控制装置的数据存储器中。将作为校正对象的现有样本特性近似为由第1直线、第2直线、第3直线组成的折线，将第1标签电阻的电阻值调整为与监视输出的比率相对应的值，将第2标签电阻的电阻值调整为与监视输出的比率相对应的值。电子控制装置读取标签电阻的电阻值，并与所保存的标准特性进行组合，插补第3直线部分来还原并生成现有样本特性。

公开(公告)号：CN105939577A

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：CN201510690511.5

申请日：2015-10-22

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 神崎将造 ,  有米史光 ,  西崎广义 ,  中西雅人

IPC: H05K3/28 ,  H05K5/02

CPC classification number: H01R12/721 ,  H01R13/03 ,  H01R13/5216 ,  H01R24/60 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/09 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/1327 ,  H05K3/284 ,  H05K5/026

Abstract: 本发明涉及电子设备单元以及电子设备单元的制造模具装置。在多层电路基板(11)上设有搭载电路元器件(14)的元器件配置区域(16)和端子区域(18)、并且利用树脂(20)对所述元器件配置区域(16)进行了密封的电气设备单元(10)中，设置包围所述元器件配置区域(16)的、由阻焊膜所形成的轮廓区域(17)，使得树脂(20)不会流入所述端子区域(18)，并设置包围所述轮廓区域(17)的、禁止生成阻焊膜的非阻焊区域(19)，以包围所述端子区域(18)，在不具有表层电路图案的区域中，设有与模具相抵接来阻止树脂(20)流入的夹具抵接面(19d)。

公开(公告)号：CN102800659B

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201210034649.6

申请日：2012-02-10

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 有米史光 ,  西崎广义 ,  神崎将造

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/10924 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 将电路基板粘接固定到导热性底板，从而实现用模塑树脂将电路元件一体化后得到的树脂密封型电子控制装置的小型化。底板(20)包括第一露出部(21a)和第二露出部(21b)、以及与中间窗孔(22a)相邻接的邻接平坦部(22b)，且高度较高的低发热元件、即第一电路元件(31)配置在中间窗孔(22a)中，高度较低的高发热元件、即第二电路元件(32)配置在邻接平坦部(22b)中。由于高度较高的第一电路元件(31)的高度尺寸与底板(20)的厚度尺寸相重合，因此抑制了作为整体的厚度尺寸，并且由于分离地配置高发热元件和低发热元件，因此提高低发热元件的安装密度，能够抑制电路基板(30)的面积。

公开(公告)号：CN102169876A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201010574000.4

申请日：2010-11-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 东畑真司 ,  神崎将造 ,  西崎广义 ,  有米史光 ,  铃木干彦

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  B60R16/02 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC classification number: B60R16/0239 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/473 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49575 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/181 ,  H05K5/065 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种使粘接于支承板两面的第一、第二电子基板的电路元器件的安装面积扩大且小型廉价的树脂密封型电子控制装置及其制造方法。粘接于支承板(20A)两面的第一、第二电子基板(30A、40A)包括两面安装的外侧电路元器件(31、41)和内侧电路元器件(33、43)，该内侧电路元器件(33、43)嵌入支承板(20A)的窗孔部分(21)并利用填充材料(25)进行密封。第一、第二电子基板(30A、40A)的整体、多个外部连接用端子(52a、52b)的一部分、和支承板(20A)的一部分利用将合成树脂进行加压成形后的封装材料(11)形成一体化。两面安装的电路元器件(31、33、41、43)容纳于窗孔部分(21)。

公开(公告)号：CN1917584A

公开(公告)日：2007-02-21

申请号：CN200610126220.4

申请日：2003-03-17

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小守教之 ,  中谷英彦 ,  阿部委千弘 ,  永利裕志 ,  有米史光 ,  中畑晋介

IPC: H04N5/225

Abstract: 一种移动电话装置(1)，具有拍摄被拍摄物的活动图像的相机(13)，具有使用发光二极管对被拍摄物进行照明的照明部件(12)、使照明部件(12)发光的开关部件(21)、使从照明部件(12)发射的光向被拍摄物汇聚的配光透镜，在成为从照明部件(12)的被拍摄物侧的前表面一侧设置用于保护配光透镜的透明盖，据此来满足移动电话装置(1)的小型化、轻量化和薄型化的要求，能附加连续发光的灯。

公开(公告)号：CN108574157B

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：CN201711042863.5

申请日：2017-10-30

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 神崎将造 ,  有米史光 ,  西崎广义 ,  中西雅人 ,  井口真吾

IPC: H01R12/72 ,  H01R13/115 ,  H01R13/642

Abstract: 本发明能在未将电路基板插入卡片边缘连接器的状态下，从对方侧连接器进行线束的布线检查。收纳在卡片边缘连接器(10)内的多对接触端子(13a、13b)具备背面构件(14a、14b)，在其一端连接有引线(72a、72b)，在其另一端折返并生成可动构件(15a、15b)，在插入控制单元(60)的电路基板(61)之前，可动构件(15a、15b)的端部进行导电接触，若插入电路基板(61)，则可动构件(15a、15b)分离并与铜箔端子(62a、62b)接触，若拔出电路基板(61)，则可动构件(15a、15b)进行塑性形变并隔开小于电路基板(61)的厚度尺寸的初始间隙(G)并相对。若再次插入电路基板(61)，则可动构件(15a、15b)稍微分离并与铜箔端子(62a、62b)接触，能抑制接触面的滑动磨损。

公开(公告)号：CN110402021A

公开(公告)日：2019-11-01

申请号：CN201910307924.9

申请日：2019-04-17

Applicant: 三菱电机株式会社 ,  日本端子株式会社

Inventor： 有米史光 ,  西崎广义 ,  榎本真也 ,  西村纪 ,  藤野优

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H01R12/72 ,  H01R13/04

Abstract: 本发明得到一种无需适用其它结构的构件就能提高卡片边缘端子相对于温度变化及振动的连接可靠性的电子设备单元。电子设备单元包括电路基板，该电路基板具有利用树脂密封搭载有电子元器件的区域的密封树脂部、以及从该密封树脂部的一边露出的基板端部，该基板端部设置有沿密封树脂部的边方向并排配置的多个连接端子、以及在边方向的侧面的至少一方具有比基板端部要厚的壁状突起的形状的树脂部。该树脂部与电路基板的密封树脂部形成为一体，且树脂部的侧面被压入连接器的插入室。

公开(公告)号：CN107221768A

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201611020752.X

申请日：2016-11-21

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 有米史光 ,  神崎将造 ,  西崎广义

IPC: H01R12/71 ,  H01R13/46 ,  H05K3/28

CPC classification number: H01R13/5025 ,  H01R12/716 ,  H01R12/721 ,  H01R12/75 ,  H01R13/504 ,  H01R13/665 ,  H01R31/06 ,  H05K3/28 ,  H05K2203/1327 ,  H01R12/71 ,  H01R13/46

Abstract: 本发明提供了一种直插端子形式的树脂密封型电子设备单元，防止由对接连接器的插拔造成的密封树脂的龟裂破损。搭载有电路器件111a、111b的电路基板110AB，利用热固化性树脂的密封树脂120来进行一体成型，该密封树脂120具有密封端面部127，在密封端面部127上粘着固定筒状的居中接头体130A，在居中接头体130A的开口部插入连接器外壳200的嵌入主体部201，连接至引线210的弹性接触端子211b与电路基板110AB的铜箔图案端子112导电接触。连接器外壳200和居中接头体130A为不容易龟裂破损的热塑性树脂，针对连接器插拔的使用性得到了提高。

公开(公告)号：CN105281071B

公开(公告)日：2017-08-25

申请号：CN201510278059.1

申请日：2015-05-27

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 有米史光 ,  神崎将造 ,  西崎广义

IPC: H01R12/72 ,  H01R13/629

CPC classification number: H01R13/6273 ,  H01R13/03 ,  H01R13/20 ,  H01R13/46 ,  H01R13/635 ,  H01R13/6658 ,  H01R31/06 ,  H01R43/24 ,  H01R2107/00

Abstract: 一种电子设备单元，能防止伴随边缘插接式连接器的插拔而产生的导电接触面的滑动磨损。电子设备单元(100D)在从外饰树脂件(110)露出的电路基板(130)的端部设置有多个基板侧端子(131)，对与基板侧端子(131)接触连接的接触端子(160D)进行收纳的连接器外壳(150D)安装成能自由装拆，接触端子(160D)由第一构件(163D)和第二构件(164D)构成，第一构件(163D)通过弹性变形部(162D)而与压入固定部(161D)连接，第二构件(164D)通过折回部而与第一构件(163D)连接，并在末端具有按压折曲部(168D)，设于电路基板(130)的端面覆盖树脂(112D)对按压折曲部(168D)进行按压，从而设于第一构件(163D)的折回部的导电接触部(165D)被相对于基板侧端子(131)沿大致直角方向按压，减轻了相互的滑动接触。