-
公开(公告)号：CN113302733A
公开(公告)日：2021-08-24
申请号：CN201980087897.7
申请日：2019-01-10
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供对绝缘层的损坏进行抑制，并且对在导体层和散热部件之间设置的绝缘粘性体整体劣化进行抑制的半导体装置。半导体装置(100)具有半导体元件(1)、配线部件(2)、绝缘层(3)、导体层(4)、散热部件(5)及封装材料(6)。从散热部件(5)侧的面起依次层叠有导体层(4)和绝缘层(3)。在导体层(4)和散热部件(5)之间设置有绝缘粘性体(7)。在绝缘粘性体(7)的区域的一部分，导电凸起部(10)设置为从导体层(4)及散热部件(5)中的某一者向另一者凸出，与另一者分离。
-
公开(公告)号：CN108140621B
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN201680055591.X
申请日：2016-09-20
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 得到一种半导体装置，该半导体装置通过减少由传递模塑成型时的压力引起的金属基座的变形，从而抑制在绝缘层产生裂纹，电可靠性高。具有：金属部件(2)，其在下表面设置有凹凸部(8)和凸状的周缘部(7)，该凸状的周缘部(7)将凹凸部(8)包围，且高度比凹凸部(8)的凸部(81)高或者与该凸部(81)相同；绝缘层(3)，其形成于金属部件(2)的上表面；金属层(4)，其形成于绝缘层(3)的上表面；半导体元件(1)，其与金属层(4)的上表面接合；以及封装树脂(5)，其对半导体元件(1)、金属层(4)、绝缘层(39)和金属部件(2)进行封装。
-
公开(公告)号：CN111788676A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201880089806.9
申请日：2018-12-03
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供提高散热性的模制型半导体装置。半导体装置具备：电路部件(2)，具有表面和背面，具有平面部；端子部(2a)，比电路部件(2)的平面部的表面靠上侧且与平面部平行地形成；半导体元件(4)，上表面处于比端子部(2a)的上表面靠下侧的位置，形成于电路部件(2)的平面部的表面；树脂层(6)，配置于半导体元件(4)上，具有半导体元件(4)露出的多个第一开口部(10)；导电层(7、8)，配置于树脂层(6)上，上表面处于比端子部(2a)的上表面靠上侧的位置，在多个第一开口部(10)与半导体元件(4)接合；以及密封部件(9)，具有与平面部平行的上表面，对电路部件(2)、半导体元件(4)、树脂层(6)、导电层(7、8)及端子部(2a)的一部分一体地进行密封。
-
公开(公告)号：CN116325135B
公开(公告)日：2025-05-27
申请号：CN202080106393.8
申请日：2020-10-29
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 半导体封装(100)具备半导体元件(1)、第1绝缘层(5)、第1布线层(6)、第2绝缘层(7)以及第2布线层(8)。第1绝缘层(5)覆盖半导体元件(1)。第1布线层(6)包括第1层部(61)。第1层部(61)覆盖第1绝缘层(5)。第2绝缘层(7)覆盖第1绝缘层(5)以及第1布线层(6)。第2布线层(8)通过第2贯通孔(TH2)以及第3贯通孔(TH3)与半导体元件(1)电连接。第2布线层(8)包括第2层部(81)。第2层部(81)覆盖第2绝缘层(7)。第2布线层(8)的第2层部(81)具有在夹着第2绝缘层(7)的状态下叠加于第1布线层(6)的第1层部(61)的部分。
-
公开(公告)号：CN115280496B
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202080098203.2
申请日：2020-03-13
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/495 , H01L23/367 , H01L25/16
Abstract: 半导体装置(100)具备半导体元件(1)、第1引线框架(2)、第2引线框架(3)以及导热部件(8)和将它们密封的密封部件(9)。第1引线框架包括：第1部(2a)，从密封部件的第1侧面(9A)露出；第2部(2b)，在与密封部件的下表面(9C)交叉的第2方向(Z)上比第1部配置于更靠下表面侧；以及第3部(2c)，连接第1部和第2部、并且相对第1部以及第2部各自倾斜。第2引线框架包括：第4部(3a)，从密封部件的第2侧面(9B)露出；以及第5部(3b)，与第2部隔开间隔配置。半导体元件搭载于第2部的上表面。上述半导体装置还具备：至少在第2方向上配置于第2部与第5部之间、并且搭载有构成包括第1以及第2引线框架的布线电路的一部分的要素的中间框架(4)。第1方向(X)上的第2部与中间框架之间的距离(L1)比第2方向上的第1部的上表面与第2部的上表面之间的距离(h1)短。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119365978A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202280097137.6
申请日：2022-06-28
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/473 , H01L23/29
Abstract: 半导体装置(100A、100B、100C、100D、100E)具备散热器(10)、半导体元件(20)、冷却器(40)、绝缘层(50)以及密封部件(70)。散热器具有第1面(10a)和作为第1面的相反面的第2面(10b)。半导体元件具有第3面(20a)和作为第3面的相反面的第4面(20b)，并且配置成使第4面与第1面对置。以隔着绝缘层而与第1面对置的方式配置有冷却器。在冷却器的内部设置有使制冷剂流动的流路(41)。密封部件对散热器、半导体元件以及冷却器进行密封。在俯视时，冷却器的投影面积是散热器的投影面积以下。
-
公开(公告)号：CN119183607A
公开(公告)日：2024-12-24
申请号：CN202380039817.7
申请日：2023-04-27
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 功率模块具有：半导体芯片；引线框，其一个面搭载有半导体芯片；模块基座，其一个面配置有引线框；主端子，其是引线框的一部分；模塑部，其以主端子露出的方式对半导体芯片、引线框及模块基座进行封装；散热器，其具有基座部及多个散热鳍片，该基座部与从模塑部露出的模块基座的另一面一体化，该多个散热鳍片向基座部的与模块基座相反侧凸出；汇流条，其连接于主端子的第1主面或与第1主面相反侧的第2主面；以及端子座，其固定于散热器的基座部之上，配置于主端子或汇流条与基座部之间，主端子的第2主面与散热器相对，主端子的第1主面朝向与散热器相反侧。
-
公开(公告)号：CN115777145B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202080102775.3
申请日：2020-07-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07
Abstract: 得到可靠性高的半导体装置以及电力变换装置。在半导体装置中，半导体元件(4)搭载于基体部件(3)的主面(3a)上。壳体(6)具有包围基体部件(3)的侧壁(61)。在侧壁(61)中在基体部件(3)侧的内周面(61a)形成支撑部(15)。在布线基板(11)上搭载电子零件(10)。支撑部(15)的至少一部分接触到在布线基板(11)的位于半导体元件(4)侧的面(11a)中比布线基板(11)的外周端(11b)位于内侧的接触区域(11aa)。密封部件(14)密封半导体元件(4)和布线基板(11)。端子部件(9)连接到在布线基板(11)中比接触区域(11aa)更外周端(11b)侧的区域。端子部件(9)包括从密封部件(14)的表面突出的端部(9a)。
-
公开(公告)号：CN110998832B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN201880049400.8
申请日：2018-01-23
Applicant: 三菱电机株式会社
Abstract: 提供能够确保绝缘性并且能够小型化的半导体装置以及半导体模块。在绝缘基材(2)之上设置有形成了配线电路的引线框(1)。在引线框(1)的配线电路之上经由焊料(41)而接合有半导体元件(3)的背面电极，引线框(1)与半导体元件(3)的表面电极通过导线(5)而电连接。另外，引线框(1)具有内置于封装树脂(10)的端子(1a)和从封装树脂(10)露出的端子(1b)，在端子(1a)经由焊料(42)而接合有端子座(6)。引线框(1)、绝缘基材(2)、半导体元件(3)、以及端子座(6)通过封装树脂(10)而被一体地封装。
-
公开(公告)号：CN115777145A
公开(公告)日：2023-03-10
申请号：CN202080102775.3
申请日：2020-07-14
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L25/07
Abstract: 得到可靠性高的半导体装置以及电力变换装置。在半导体装置中，半导体元件(4)搭载于基体部件(3)的主面(3a)上。壳体(6)具有包围基体部件(3)的侧壁(61)。在侧壁(61)中在基体部件(3)侧的内周面(61a)形成支撑部(15)。在布线基板(11)上搭载电子零件(10)。支撑部(15)的至少一部分接触到在布线基板(11)的位于半导体元件(3)侧的面(11a)中比布线基板(11)的外周端(11b)位于内侧的接触区域(11aa)。密封部件(14)密封半导体元件(4)和布线基板(11)。端子部件(9)连接到在布线基板(11)中比接触区域(11aa)更外周端(11b)侧的区域。端子部件(9)包括从密封部件(14)的表面突出的端部(9a)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
33
records
(took 0.025 seconds)
