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公开(公告)号:CN103887269A
公开(公告)日:2014-06-25
申请号:CN201310604642.8
申请日:2013-11-26
Applicant: 三菱电机株式会社
IPC: H01L23/495 , H01L25/07 , H01L23/12
CPC classification number: H01L24/49 , H01L23/66 , H01L24/48 , H01L2223/6655 , H01L2224/05599 , H01L2224/451 , H01L2224/48091 , H01L2224/49 , H01L2224/85399 , H01L2924/00014 , H01L2924/19107 , H01L2924/3011 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2224/45099
Abstract: 本发明的目的在于通过对高频装置的馈通部附加阻抗的调节功能,从而提供能够容易地进行阻抗匹配的高频装置。具备形成于底座板(10)的主面(10a)的电介质(12)、在该电介质上形成的相互不接触的信号线(14)和岛形图案(16、17、18、19)、通过第一金属线(40)而连接于该信号线的半导体芯片(32)、和连接于该信号线的引线框(42)。