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公开(公告)号：CN1581428A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410056261.1
申请日：2004-08-06
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L24/13 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L2221/68327 , H01L2221/68372 , H01L2224/02313 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099
Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，其谋求改善由芯片尺寸封装件构成的半导体装置的制造方法，提高成品率和可靠性。在半导体基板(302)上仅在第一配线(301)存在的区域形成能露出第一配线的窗口(303)。由此通过增大半导体基板(302)与未图示的玻璃基板介由绝缘膜和树脂粘接的区域，防止发生裂纹和剥离。而且窗口(303)形成后，沿切割线形成切口(30)，再把该切口用保护膜覆盖后进行用于分离半导体装置成各个半导体芯片的切割。因此，能极力抑制由刀片的接触导致的分离的半导体芯片的断面和边缘部剥离。
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公开(公告)号：CN100446187C
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200510053022.5
申请日：2005-03-04
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
IPC: H01L21/301 , H01L21/78
CPC classification number: H01L21/78 , H01L21/561 , H01L23/3114 , H01L23/544 , H01L24/10 , H01L24/13 , H01L24/97 , H01L2223/54453 , H01L2223/5448 , H01L2224/05001 , H01L2224/05022 , H01L2224/051 , H01L2224/05548 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，在制造粘贴支承体构成的半导体装置时的切削工序中谋求切削精度的提高。本发明的半导体装置的制造方法具有使刀片沿切割区域(60)移动切削粘贴了玻璃衬底(14)的半导体晶片(10)的工序，其具有以下特征。即，在半导体晶片(10)上的切割区域(60)的两侧形成相互相对的一对对准标记(51a)、(51b)。而且，在切削工序中，在使旋转刀片的位置与切割区域(60)的中心即中心线(61)对准时，利用识别相机检测对准标记(51a)、(51b)的位置，基于该检测结果求出中心线(61)，将旋转刀片的位置对准在该中心线(61)上进行切割。
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公开(公告)号：CN101174572A
公开(公告)日：2008-05-07
申请号：CN200710197182.6
申请日：2004-08-06
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/485
CPC classification number: H01L2224/13
Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，其谋求改善由芯片尺寸封装件构成的半导体装置的制造方法，提高成品率和可靠性。在半导体基板(302)上仅在第一配线(301)存在的区域形成能露出第一配线的窗口(303)。由此通过增大半导体基板(302)与未图示的玻璃基板介由绝缘膜和树脂粘接的区域，防止发生裂纹和剥离。而且窗口(303)形成后，沿切割线形成切口(30)，再把该切口用保护膜覆盖后进行用于分离半导体装置成各个半导体芯片的切割。因此，能极力抑制由刀片的接触导致的分离的半导体芯片的断面和边缘部剥离。
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公开(公告)号：CN100367451C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN200410056261.1
申请日：2004-08-06
Applicant: 三洋电机株式会社 , 关东三洋半导体股份有限公司
IPC: H01L21/00
CPC classification number: H01L24/13 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L21/78 , H01L23/3114 , H01L24/11 , H01L24/12 , H01L2221/68327 , H01L2221/68372 , H01L2224/02313 , H01L2224/0401 , H01L2224/0558 , H01L2224/05644 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099
Abstract: 一种半导体装置及其制造方法，其谋求改善由芯片尺寸封装件构成的半导体装置的制造方法，提高成品率和可靠性。在半导体基板(302)上仅在第一配线(301)存在的区域形成能露出第一配线的窗口(303)。由此通过增大半导体基板(302)与未图示的玻璃基板介由绝缘膜和树脂粘接的区域，防止发生裂纹和剥离。而且窗口(303)形成后，沿切割线形成切口(30)，再把该切口用保护膜覆盖后进行用于分离半导体装置成各个半导体芯片的切割。因此，能极力抑制由刀片的接触导致的分离的半导体芯片的断面和边缘部剥离。
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