半导体器件及其制造方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN101442073A

    公开(公告)日:2009-05-27

    申请号:CN200710306670.6

    申请日:2007-11-23

    Abstract: 一种在含有DMOS晶体管的半导体器件中,减小芯片面积且导通电阻低、电流驱动能力高的DMOS晶体管。在N型外延层(2)的表面上形成相反导电类型(P型)的P+W层(4),在该P+W层(4)内形成DMOS晶体管(50)。用P+W层(4)使外延层(2)与漏极区域绝缘。由此,就能够在用绝缘分离层(15)包围的一个区域内混载DMOS晶体管和其它的器件元件。此外,在栅极(6)下方的P+W层(4)的表面区域中形成N型FN层(20)。形成与栅极(6)的漏极层(12)侧的端部相邻接的N+D层(23)。此外,在漏极层(12)的接触区域的下方,形成比漏极层(12)更深的P型杂质层(P+D层(22)、FP层(24))。

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