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公开(公告)号：CN110707416A
公开(公告)日：2020-01-17
申请号：CN201910276164.X
申请日：2019-04-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线基板和包括天线基板的天线模块，所述天线基板包括：第一基板，包括设置在所述第一基板的上表面上的天线图案；第二基板，具有第一平面表面，所述第一平面表面的面积小于所述第一基板的平面表面的面积；以及柔性基板，使所述第一基板和所述第二基板彼此连接并且被弯曲以使所述第二基板的所述第一平面表面面对所述第一基板的侧表面，所述第一基板的所述侧表面垂直于所述第一基板的所述上表面。
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公开(公告)号：CN111786074B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN201910772351.7
申请日：2019-08-21
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板；第一半导体封装件，设置在所述天线基板上，包括第一连接构件以及设置在所述第一连接构件上的第一半导体芯片，所述第一连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第一重新分布层；以及第二半导体封装件，设置在所述天线基板上并且与所述第一半导体封装件分开，所述第二半导体封装件包括第二连接构件以及设置在所述第二连接构件上的第二半导体芯片，所述第二连接构件包括电连接到所述天线基板的一个或更多个第二重新分布层。所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片是不同类型的半导体芯片。
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公开(公告)号：CN109411451B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN201810729803.9
申请日：2018-07-05
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件。所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，具有通孔；半导体芯片，设置在所述通孔中并且具有有效表面和无效表面，所述有效表面上设置有连接焊盘，所述无效表面与所述有效表面相背对；包封件，包封所述芯构件和所述半导体芯片的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括连接到所述连接焊盘的重新分布层。所述芯构件包括设置在不同的水平面上的多个布线层，电介质设置在所述芯构件的所述多个布线层之间，所述多个布线层中的一者包括天线图案，所述多个布线层中的另一者包括接地图案，并且所述天线图案按照信号方式通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。
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公开(公告)号：CN114696756A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202110918957.4
申请日：2021-08-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种保护电路、功率放大器和传输装置。所述保护电路保护功率放大器，所述功率放大器包括功率晶体管和偏置电路，所述功率晶体管被配置为接收电源电压，所述偏置电路被配置为向所述功率晶体管供应偏置电流。所述保护电路包括：第一晶体管，连接在所述偏置电路的端子与地之间，并且被配置为从所述偏置电路的所述端子汲取第一电流；以及第二晶体管，包括连接到所述电源电压的第一端子、连接到所述第一晶体管的控制端子的第二端子以及连接到参考电压的控制端子。
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公开(公告)号：CN113922067A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202110478527.5
申请日：2021-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种天线装置，所述天线装置包括：第一介电层，具有第一介电常数；第一贴片天线图案，设置在所述第一介电层上或所述第一介电层内；第二介电层，具有第二介电常数；第二贴片天线图案，设置在所述第二介电层上或所述第二介电层内；第一馈电过孔，耦合到所述第一贴片天线图案；以及第二馈电过孔，耦合到所述第二贴片天线图案。所述第一介电常数高于所述第二介电常数，并且通过所述第一贴片天线图案发送或接收的信号的频率低于通过所述第二贴片天线图案发送或接收的信号的频率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113922066A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202110472891.0
申请日：2021-04-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置，所述天线装置包括：接地平面；天线图案，与所述接地平面关于第一方向叠置；介电层，介于所述接地平面和所述天线图案之间；馈电过孔，与所述天线图案耦合并且贯穿所述介电层的至少一部分；接地过孔，连接到所述接地平面并且贯穿所述介电层的至少一部分；以及接地图案，从所述接地过孔延伸并且设置为在与所述第一方向形成预定角度的第二方向上与所述馈电过孔的侧表面相邻。
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公开(公告)号：CN113922043A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202110590218.7
申请日：2021-05-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种介电谐振器天线和介电谐振器天线模块。所述介电谐振器天线包括：第一介电块；至少一个第二介电块，在第一方向上堆叠在所述第一介电块上；以及馈电单元，设置在所述第一介电块中。所述第一介电块的面向第二方向的侧表面暴露于所述介电谐振器天线的外部，所述第二方向与所述第一方向交叉。
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公开(公告)号：CN111477607A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201911105631.9
申请日：2019-11-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L23/528 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供了一种桥接件嵌入式中介体及包括其的封装基板和半导体封装件，所述桥接件嵌入式中介体包括：连接结构，包括一个或更多个重新分布层；第一桥接件，设置在所述连接结构上并包括电连接到所述一个或更多个重新分布层的一个或更多个第一电路层；框架，设置在所述连接结构上的所述第一桥接件周围并包括电连接到所述一个或更多个重新分布层的一个或更多个布线层；以及包封剂，设置在所述连接结构上并覆盖所述第一桥接件和所述框架中的每个的至少一部分。
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公开(公告)号：CN110061345A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201811265933.8
申请日：2018-10-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并且电连接到所述至少一个布线层；以及天线封装件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且包括介电层、多个天线构件和多个馈线过孔，其中，所述天线封装件还包括片式天线，所述片式天线包括介电主体以及分别设置在所述介电主体的第一表面和第二表面上的第一电极和第二电极，其中，所述片式天线被设置为与所述介电层中的所述多个馈线过孔间隔开，使得所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电连接到所述至少一个布线层的对应的布线。
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公开(公告)号：CN109411434A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201810933219.5
申请日：2018-08-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，包括多个绝缘层和多个布线层并且具有贯穿所述多个绝缘层的一部分的盲腔；半导体芯片，设置在所述盲腔中；包封剂，包封所述芯构件的至少部分和所述半导体芯片的有效表面的至少部分并且填充所述盲腔的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括重新分布层，所述重新分布层连接到所述连接焊盘。所述多个布线层包括天线图案和接地图案，所述天线图案和所述接地图案设置在不同的水平面上，并且所述天线图案通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。
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