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公开(公告)号：CN114696756A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202110918957.4
申请日：2021-08-11
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 提供了一种保护电路、功率放大器和传输装置。所述保护电路保护功率放大器，所述功率放大器包括功率晶体管和偏置电路，所述功率晶体管被配置为接收电源电压，所述偏置电路被配置为向所述功率晶体管供应偏置电流。所述保护电路包括：第一晶体管，连接在所述偏置电路的端子与地之间，并且被配置为从所述偏置电路的所述端子汲取第一电流；以及第二晶体管，包括连接到所述电源电压的第一端子、连接到所述第一晶体管的控制端子的第二端子以及连接到参考电压的控制端子。
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公开(公告)号：CN114530695A
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202111257285.3
申请日：2021-10-27
Applicant: 三星电机株式会社 , 成均馆大学校产学协力团
Abstract: 提供了一种天线装置。所述天线装置包括：第一天线贴片，被配置为发送和接收第一频率带宽中的RF信号，并且设置在第一介电层上；第二天线贴片，设置在第二介电层上，并且耦合到所述第一天线贴片；第三天线贴片，设置在第三介电层上，并且耦合到所述第二天线贴片；以及第四天线贴片，被配置为发送和接收第二频率带宽中的射频信号，其中，所述第二天线贴片包括不与所述第一天线贴片叠置的多个第一子天线贴片，并且所述第三天线贴片包括分别与所述多个第一子天线贴片叠置的多个第二子天线贴片。
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公开(公告)号：CN113922067A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202110478527.5
申请日：2021-04-30
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供了一种天线装置，所述天线装置包括：第一介电层，具有第一介电常数；第一贴片天线图案，设置在所述第一介电层上或所述第一介电层内；第二介电层，具有第二介电常数；第二贴片天线图案，设置在所述第二介电层上或所述第二介电层内；第一馈电过孔，耦合到所述第一贴片天线图案；以及第二馈电过孔，耦合到所述第二贴片天线图案。所述第一介电常数高于所述第二介电常数，并且通过所述第一贴片天线图案发送或接收的信号的频率低于通过所述第二贴片天线图案发送或接收的信号的频率。
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公开(公告)号：CN113922066A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202110472891.0
申请日：2021-04-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线装置，所述天线装置包括：接地平面；天线图案，与所述接地平面关于第一方向叠置；介电层，介于所述接地平面和所述天线图案之间；馈电过孔，与所述天线图案耦合并且贯穿所述介电层的至少一部分；接地过孔，连接到所述接地平面并且贯穿所述介电层的至少一部分；以及接地图案，从所述接地过孔延伸并且设置为在与所述第一方向形成预定角度的第二方向上与所述馈电过孔的侧表面相邻。
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公开(公告)号：CN113922043A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202110590218.7
申请日：2021-05-28
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种介电谐振器天线和介电谐振器天线模块。所述介电谐振器天线包括：第一介电块；至少一个第二介电块，在第一方向上堆叠在所述第一介电块上；以及馈电单元，设置在所述第一介电块中。所述第一介电块的面向第二方向的侧表面暴露于所述介电谐振器天线的外部，所述第二方向与所述第一方向交叉。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111477607A
公开(公告)日：2020-07-31
申请号：CN201911105631.9
申请日：2019-11-13
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/522 , H01L23/528 , H01L23/31
Abstract: 本发明提供了一种桥接件嵌入式中介体及包括其的封装基板和半导体封装件，所述桥接件嵌入式中介体包括：连接结构，包括一个或更多个重新分布层；第一桥接件，设置在所述连接结构上并包括电连接到所述一个或更多个重新分布层的一个或更多个第一电路层；框架，设置在所述连接结构上的所述第一桥接件周围并包括电连接到所述一个或更多个重新分布层的一个或更多个布线层；以及包封剂，设置在所述连接结构上并覆盖所述第一桥接件和所述框架中的每个的至少一部分。
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公开(公告)号：CN110061345A
公开(公告)日：2019-07-26
申请号：CN201811265933.8
申请日：2018-10-29
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第一表面上，并且电连接到所述至少一个布线层；以及天线封装件，设置在所述连接构件的第二表面上，并且包括介电层、多个天线构件和多个馈线过孔，其中，所述天线封装件还包括片式天线，所述片式天线包括介电主体以及分别设置在所述介电主体的第一表面和第二表面上的第一电极和第二电极，其中，所述片式天线被设置为与所述介电层中的所述多个馈线过孔间隔开，使得所述第一电极和所述第二电极中的至少一个电连接到所述至少一个布线层的对应的布线。
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公开(公告)号：CN109411434A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201810933219.5
申请日：2018-08-16
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/31
Abstract: 本公开提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括：芯构件，包括多个绝缘层和多个布线层并且具有贯穿所述多个绝缘层的一部分的盲腔；半导体芯片，设置在所述盲腔中；包封剂，包封所述芯构件的至少部分和所述半导体芯片的有效表面的至少部分并且填充所述盲腔的至少部分；及连接构件，设置在所述芯构件和所述半导体芯片的所述有效表面上并且包括重新分布层，所述重新分布层连接到所述连接焊盘。所述多个布线层包括天线图案和接地图案，所述天线图案和所述接地图案设置在不同的水平面上，并且所述天线图案通过所述重新分布层连接到所述连接焊盘。
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公开(公告)号：CN113224031B
公开(公告)日：2024-11-15
申请号：CN202010952572.5
申请日：2020-09-11
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/538 , H01L23/66 , H01L25/18 , H10B80/00 , H01Q1/22
Abstract: 本公开提出一种芯片射频封装件和射频模块，所述芯片射频封装件包括：基板，包括第一腔、第一连接构件和第二连接构件、芯构件；射频集成电路(RFIC)，设置在所述基板的上表面上；以及第一前端集成电路(FEIC)，设置在所述第一腔中。所述芯构件包括芯绝缘层和贯穿所述芯绝缘层的芯过孔。所述第一连接构件具有其中堆叠有第一绝缘层和第一布线层的结构。所述第二连接构件具有其中堆叠有第二绝缘层和第二布线层的第二结构。所述RFIC输入或输出基础信号和具有比所述基础信号的频率高的频率的第一射频(RF)信号，并且所述第一FEIC输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号。
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公开(公告)号：CN114301421A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202110770768.7
申请日：2021-07-08
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种体声波滤波器装置。所述体声波滤波器装置包括：基板；谐振部，在所述基板与所述谐振部之间设置有腔；以及盖，被构造为与所述基板一起形成内部空间，其中，填充气体填充在所述腔和由所述基板和所述盖形成的所述内部空间中的至少一者中，所述填充气体包括氢气和氦气中的至少一种。
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