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公开(公告)号:CN112802828A
公开(公告)日:2021-05-14
申请号:CN202011082331.6
申请日:2020-10-12
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01L23/66 , H01L23/498 , H01L25/18 , H01Q1/22
Abstract: 本发明提供一种具有射频模块的电子装置,一种射频装置包括所述射频模块。所述射频模块包括第一基板、第二基板、射频集成电路(RFIC)、前端集成电路(FEIC)和柔性基板。所述RFIC的至少一部分被第一芯构件围绕,并且所述RFIC被构造为输入或输出基础信号和第一射频(RF)信号,所述第一RF信号具有比所述基础信号的频率的高的频率。所述FEIC的至少一部分被第二芯构件围绕,并且所述FEIC被构造为输入或输出所述第一RF信号和第二RF信号,所述第二RF信号具有与所述第一RF信号的功率不同的功率。所述柔性基板被构造为将所述第一基板和所述第二基板彼此连接,为所述第一RF信号提供传输路径,并且比所述第一基板和所述第二基板柔韧。
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公开(公告)号:CN111244611A
公开(公告)日:2020-06-05
申请号:CN201911006140.9
申请日:2019-10-22
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线设备,所述天线设备包括第一偶极天线图案、馈线、第一接地平面和第一阻挡图案。所述馈线连接到第一偶极天线图案中的对应的第一偶极天线图案。所述第一接地平面设置在所述第一偶极天线图案的侧面并且与所述第一偶极天线图案中的每个间隔开。连接到所述第一接地平面并且从所述第一接地平面延伸的所述第一阻挡图案设置在所述第一偶极天线图案中的相邻第一偶极天线图案之间。
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公开(公告)号:CN111009718A
公开(公告)日:2020-04-14
申请号:CN201910911435.4
申请日:2019-09-25
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块及包括该天线模块的电子装置,所述天线模块包括集成电路(IC)封装件、第一天线封装件、第二天线封装件和连接构件。所述IC封装件包括IC和安装电连接结构。所述第一天线封装件包括第一贴片天线图案、连接到所述第一贴片天线图案的第一馈电过孔以及围绕所述第一馈电过孔的至少一部分的第一天线介电层。所述第二天线封装件包括第二贴片天线图案、连接到所述第二贴片天线图案的第二馈电过孔以及围绕所述第二馈电过孔的至少一部分的第二天线介电层,并且被设置为与所述第一天线封装件间隔开。所述连接构件将所述IC连接到所述第一馈电过孔和所述第二馈电过孔,连接到所述安装电连接结构,并且具有堆叠结构。
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公开(公告)号:CN110661065A
公开(公告)日:2020-01-07
申请号:CN201910121454.7
申请日:2019-02-19
Applicant: 三星电机株式会社
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明公开一种射频滤波器、射频模块及电子装置。所述射频滤波器包括:第一导电图案;第二导电图案,连接到所述第一导电图案的第一点并延伸;第三导电图案,连接到所述第一导电图案的第二点并延伸以围绕所述第二导电图案的一部分;第四导电图案;第五导电图案,连接到所述第四导电图案的第三点并延伸;以及第六导电图案,连接到所述第四导电图案的第四点并延伸以围绕所述第五导电图案的一部分。所述第一导电图案朝向所述第四导电图案延伸并且所述第四导电图案朝向所述第一导电图案延伸。所述第一导电图案与所述第四导电图案之间的距离大于或等于所述第三导电图案与所述第六导电图案之间的距离。
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