集成电路
    11.
    发明公开
    集成电路 审中-实审

    公开(公告)号:CN117727753A

    公开(公告)日:2024-03-19

    申请号:CN202311595730.6

    申请日:2018-04-08

    Abstract: 本公开提供了集成电路。一种集成电路包括:在第一导电层中的第一导电图案;第二导电图案,在第一导电层之上的第二导电层中;以及通路,与第一导电图案和第二导电图案电连接以允许从第一导电图案流动到第二导电图案的第一电流和从第二导电图案流动到第一导电图案的第二电流在不同的时间经过。通路布置在第一导电图案上使得在第一导电图案中第一电流的路径不与第二电流的路径重叠。

    半导体装置
    13.
    发明公开
    半导体装置 审中-公开

    公开(公告)号:CN111200422A

    公开(公告)日:2020-05-26

    申请号:CN201911133967.6

    申请日:2019-11-19

    Abstract: 公开了一种半导体装置,包括:衬底,其具有在第一方向上彼此相邻的第一区和第二区;以及从第一区朝向第二区延伸的第一栅电极至第三栅电极。第一区和第二区中的每一个包括PMOSFET区和NMOSFET区。第一栅电极至第三栅电极在第一方向上延伸,并在与第一方向不同的第二方向上顺序地布置。第一栅电极和第三栅电极施加有第一信号。第二栅电极施加有作为第一信号的反相信号的第二信号。第一栅电极包括第一区的第一栅极和第二区的第一栅极。第一栅极在第一方向上对准并且彼此连接。

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