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公开(公告)号：CN109755225B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN201810671246.X
申请日：2018-06-26
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括扇出型半导体封装件和天线封装件，扇出型半导体封装件包括IC、包封剂、芯部构件和连接构件，包封剂包封IC的至少部分，芯部构件具有面对IC或包封剂的第一侧表面，连接构件包括电连接到IC和芯部构件的至少一个布线层以及至少一个绝缘层，天线封装件包括被构造为发送或接收第一RF信号的多个第一定向天线构件。扇出型半导体封装件还包括至少一个第二定向天线构件，所述至少一个第二定向天线构件设置在芯部构件的与芯部构件的所述第一侧表面相对的第二侧表面上，竖立地从电连接到所述至少一个布线层的位置延伸，并被构造为发送或接收第二RF信号。
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公开(公告)号：CN111214217A
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201911177834.9
申请日：2019-11-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: A61B5/0245
Abstract: 本发明提供一种生物信息检测设备，所述生物信息检测设备包括：LC谐振压力传感器，包括具有电容器和电感器的谐振电路并具有根据施加到所述电容器的外部压力的改变而改变的谐振频率；以及集成电路(IC)芯片封装件，包括辐射在预设频带内的射频(RF)信号的天线，其中，所述谐振频率的改变引起功率传输率的改变，所述功率传输率取决于所述谐振频率与所述RF信号的频率之间的匹配率。所述IC芯片封装件包括设置于在所述IC芯片封装件的平面图中与所述LC谐振压力传感器重叠的区域中的所述天线。
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公开(公告)号：CN110729547A
公开(公告)日：2020-01-24
申请号：CN201910576529.0
申请日：2019-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，包括天线图案；半导体封装件，设置在所述天线基板的下表面上，电连接到所述天线基板，并具有嵌入在所述半导体封装件中的至少一个半导体芯片；以及电子组件，设置在所述天线基板的所述下表面上或侧表面上，电连接到所述天线基板，并与所述半导体封装件间隔开预定距离。所述电子组件的厚度大于所述半导体芯片的厚度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110676229A
公开(公告)日：2020-01-10
申请号：CN201910572616.9
申请日：2019-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/522 , H01L23/528
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件，所述半导体封装件包括半导体芯片、包封剂和连接结构，所述半导体芯片包括主体、连接焊盘、钝化膜、第一连接凸块和第一涂覆层，所述包封剂覆盖所述半导体芯片的至少一部分，所述连接结构包括绝缘层、重新分布层和连接过孔。所述第一连接凸块包括低熔点金属，所述重新分布层和所述连接过孔包括导电材料，并且所述低熔点金属的熔点低于所述导电材料的熔点。
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公开(公告)号：CN109979923A
公开(公告)日：2019-07-05
申请号：CN201810754737.0
申请日：2018-07-11
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L25/18 , H01L23/488
Abstract: 本发明提供一种扇出型半导体封装件，所述扇出型半导体封装件包括第一结构和第二结构。第一结构包括第一半导体芯片、第一包封剂和连接构件。第二结构包括第二半导体芯片、第二包封剂和导电凸块。第一结构和第二结构设置为使得第一半导体芯片的有效表面和第二半导体芯片的有效表面彼此面对。导电凸块电连接到重新分布层，第一半导体芯片的连接焊盘和第二半导体芯片的连接焊盘按照信号方式通过重新分布层彼此连接。重新分布层的一点与第一半导体芯片和第二半导体芯片中的每个的连接焊盘之间的信号传输时间大体上彼此相同。
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公开(公告)号：CN109962040A
公开(公告)日：2019-07-02
申请号：CN201811294074.5
申请日：2018-11-01
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L25/16 , H01L21/768
Abstract: 本公开提供一种半导体封装件以及堆叠型无源组件模块。所述半导体封装件包括：芯构件，具有贯通第一表面和第二表面的腔；半导体芯片，设置在腔中并具有设置有连接焊盘的有效表面；无源组件模块，设置在腔中、包括多个无源组件和包封所述多个无源组件的树脂部并具有安装表面，无源组件的连接端子从安装表面暴露；连接构件，位于第二表面上并包括连接到半导体芯片的连接焊盘和所述多个无源组件中的一些无源组件的连接端子的重新分布层，所述多个无源组件中的其余无源组件的连接端子没有连接到重新分布层；以及包封剂，包封设置在腔中的无源组件模块和半导体芯片。
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公开(公告)号：CN111214217B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201911177834.9
申请日：2019-11-27
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: A61B5/0245
Abstract: 本发明提供一种生物信息检测设备，所述生物信息检测设备包括：LC谐振压力传感器，包括具有电容器和电感器的谐振电路并具有根据施加到所述电容器的外部压力的改变而改变的谐振频率；以及集成电路(IC)芯片封装件，包括辐射在预设频带内的射频(RF)信号的天线，其中，所述谐振频率的改变引起功率传输率的改变，所述功率传输率取决于所述谐振频率与所述RF信号的频率之间的匹配率。所述IC芯片封装件包括设置于在所述IC芯片封装件的平面图中与所述LC谐振压力传感器重叠的区域中的所述天线。
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公开(公告)号：CN110265768B
公开(公告)日：2021-03-16
申请号：CN201811338045.4
申请日：2018-11-12
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供一种天线模块，所述天线模块包括：连接构件，包括至少一个布线层和至少一个绝缘层；天线封装件，包括多个天线构件和多个馈线过孔，所述多个天线构件发送或接收射频(RF)信号，所述多个馈线过孔在一端处分别电连接到所述多个天线构件并在另一端处分别电连接到与所述至少一个布线层对应的布线，并且所述天线封装件位于所述连接构件的第一表面上；集成电路(IC)，设置在所述连接构件的第二表面上，并且电连接到与所述至少一个布线层对应的所述布线，以接收中频(IF)信号或基带信号并传输RF信号或者接收RF信号并传输IF信号或基带信号；以及滤波器，对IF信号或基带信号进行滤波。
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