带有静电泄放结构的半导体器件

    公开(公告)号:CN1135619C

    公开(公告)日:2004-01-21

    申请号:CN96116722.X

    申请日:1996-12-27

    Inventor: 梁香子 朴熙哲

    CPC classification number: H01L27/0266

    Abstract: 半导体器件静电泄放结构,包括P型杂质掺杂的半导体衬底;在半导体衬底一定区域中形成的N型阱;在N型阱一定区域中形成的P型槽阱;在N型阱表面形成并且掺杂浓度高于N型阱的N型有源保护环;在P型槽阱的表面形成并且掺杂浓度高于P型槽阱的P型有源保护环;以及在P型槽阱表面形成的NMOS晶体管。即使静电电荷导致的负电压暂时加到NMOS晶体管漏区,也可防止P型半导体衬底上形成的内部电路出现故障。

    半导体器件的静电泄放结构

    公开(公告)号:CN1154578A

    公开(公告)日:1997-07-16

    申请号:CN96116722.X

    申请日:1996-12-27

    Inventor: 梁香子 朴熙哲

    CPC classification number: H01L27/0266

    Abstract: 半导体器件静电泄放结构,包括P型杂质掺杂的半导体衬底;在半导体衬底一定区域中形成的N型阱;在N型阱一定区域中形成的P型槽阱;在N型阱表面形成并且掺杂浓度高于N型阱的N型有源保护环;在P型槽阱的表面形成并且掺杂浓度高于P型槽阱的P型有源保护环;以及在P型槽阱表面形成的NMOS晶体管。即使静电电荷导致的负电压暂时加到NMOS晶体管漏区,也可防止P型半导体衬底上形成的内部电路出现故障。

Patent Agency Ranking