公开(公告)号：CN111293111A

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201911212611.1

申请日：2019-12-02

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李用军 ,  金镇洙

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/66 ,  H01Q1/22 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/52

Abstract: 本发明提供一种天线模块，所述天线模块包括：天线基板，具有设置为彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括基板布线层，所述基板布线层具有位于第一区域中的第一天线图案、设置在与一侧相邻的第二区域中的第二天线图案以及分别连接到所述第一天线图案和所述第二天线图案的第一馈电图案和第二馈电图案；以及半导体封装件，包括：连接结构，设置在所述第二表面的除了与所述天线基板的所述第二区域重叠的区域上并且包括电连接到所述基板布线层的重新分布层；以及至少一个半导体芯片，具有连接到所述重新分布层的连接焊盘。在所述多个重新分布层中的每个中与所述第二馈电图案重叠的区域被设置为开口区域。

公开(公告)号：CN110767613A

公开(公告)日：2020-02-07

申请号：CN201910418189.9

申请日：2019-05-20

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李用军 ,  金镇洙

IPC: H01L23/31 ,  H01L23/522 ,  H01L23/64 ,  H01Q1/22

Abstract: 本发明提供一种半导体封装件和包括该半导体封装件的天线模块。所述半导体封装件包括：框架，具有第一通孔和第二通孔；半导体芯片，设置在所述框架的所述第一通孔中，并具有设置有连接焊盘的有效表面和设置在所述有效表面的相对侧上的无效表面；布线片，设置在所述框架的所述第二通孔中，并包括主体部和贯穿所述主体部的多个导通孔；包封剂，包封所述半导体芯片的至少一部分和所述布线片的至少一部分；以及连接构件，设置在所述半导体芯片的所述有效表面上，并包括电连接到所述半导体芯片的所述连接焊盘和所述布线片的所述导通孔的重新分布层。

公开(公告)号：CN117374044A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202310831969.2

申请日：2023-07-06

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李用军 ,  高永宽 ,  金炳镐

IPC: H01L23/528 ,  H01L23/492 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

Abstract: 一种半导体封装，包括：衬底以及第一芯片结构和第二芯片结构，衬底包括：重分布构件，该重分布构件具有彼此相对的第一表面和第二表面，并且包括设置在第一表面上的焊盘结构和电连接到焊盘结构的重分布层；互连芯片，设置在重分布构件的第二表面上，并且包括电连接到重分布层的互连电路；过孔结构，设置在互连芯片周围，并且电连接到重分布层；密封剂，密封互连芯片和过孔结构中的每一个的至少一部分；以及凸块结构，设置在密封剂上，第一芯片结构和第二芯片结构设置在重分布构件的第一表面上，并且电连接到焊盘结构。