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公开(公告)号:CN118159034A
公开(公告)日:2024-06-07
申请号:CN202311674381.7
申请日:2023-12-07
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本发明涉及包括铁电薄膜的电子器件、半导体器件和制造铁电薄膜的方法。电子器件可包括导电材料层、覆盖所述导电材料层的铁电层、以及覆盖所述铁电层的电极。所述铁电层可包括由HfxAyOz表示的化合物,其中0≤x≤1,0≤y≤1,且2(x+y)
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公开(公告)号:CN116137287A
公开(公告)日:2023-05-19
申请号:CN202211433777.8
申请日:2022-11-16
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L29/10 , H01L29/51 , H01L29/78 , H01L21/336
Abstract: 提供一种半导体器件、其制造方法、半导体装置及电子装置。该半导体器件包括具有包含掺杂剂的沟道层的基板、在沟道层上的铁电层、以及在铁电层上的栅极。沟道层具有1×1015cm‑3至1×1021cm‑3的掺杂浓度。
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