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公开(公告)号：CN1599028A
公开(公告)日：2005-03-23
申请号：CN200410084949.0
申请日：2004-07-29
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor： 金伦楷 , 李京泰 , 柳圣浩
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H01L28/40 , H01L28/75
Abstract: 一种使用金属镶嵌工艺制造MIM电容器和互连结构的方法。可以以相同的深度形成MIM电容器和第一互连结构。
