公开(公告)号：CN105244351A

公开(公告)日：2016-01-13

申请号：CN201510386546.X

申请日：2015-06-30

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李到显 ,  李宰求 ,  权永振 ,  朴泳雨 ,  李载德

IPC: H01L27/115 ,  H01L21/8247

Abstract: 一种半导体器件包括下层叠结构，该下层叠结构包括交替地且重复地层叠在衬底上的下栅电极和下绝缘层。该半导体器件包括上层叠结构，该上层叠结构包括交替地且重复地层叠在下层叠结构上的上栅电极和上绝缘层。下沟道结构穿透下层叠结构。上沟道结构穿透上层叠结构并连接到下沟道结构。下竖直绝缘体设置在下层叠结构和下沟道结构之间。下沟道结构包括连接到衬底的第一竖直半导体图案以及设置在第一竖直半导体图案上的第一连接半导体图案。上沟道结构包括电连接到第一竖直半导体图案的第二竖直半导体图案，其中第一连接半导体图案设置在第二竖直半导体图案与第一竖直半导体图案之间。

公开(公告)号：CN215578559U

公开(公告)日：2022-01-18

申请号：CN202121328315.0

申请日：2021-06-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金俊亨 ,  权永振 ,  金政垠 ,  朴昞坤 ,  赵晟元

IPC: H01L27/1157 ,  H01L27/11582

Abstract: 提供了存储器装置和包括存储器装置的存储系统。所述存储器装置包括：下结构；堆叠结构，位于下结构上，堆叠结构包括沿竖直方向交替地堆叠的水平层和层间绝缘层，并且水平层中的每个包括栅电极；垂直结构，沿竖直方向穿透堆叠结构，垂直结构具有核心区、位于核心区上的具有垫金属图案的垫图案、介电结构以及位于介电结构与核心区之间的沟道层，介电结构包括面对核心区的侧表面的第一部分、面对垫金属图案的侧表面的至少一部分的第二部分以及数据存储层；接触结构，位于垂直结构上；以及导电线，位于接触结构上。因此，可以改善存储器装置的生产率、可靠性和电特性。