公开(公告)号：CN101232009A

公开(公告)日：2008-07-30

申请号：CN200810004587.8

申请日：2008-01-25

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 朴星柱 ,  高基显 ,  尹永 ,  金秀暻

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L21/60 ,  G11C5/04 ,  G06F1/16 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/0246 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10522 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种集成电路模块的结构。该结构包括布线板、多个集成电路和至少一个终端电阻电路。布线板具有在至少一个表面上的安装区域。多个集成电路安装在布线板的安装区域中并在第一方向上彼此分开。至少一个终端电阻电路布置在至少两个相邻的集成电路之间，并耦接至多个集成电路中最后一个的输出。