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公开(公告)号:CN108668437A
公开(公告)日:2018-10-16
申请号:CN201810256728.9
申请日:2018-03-26
Applicant: 三星电子株式会社
Inventor: 李昶准 , 李龙源 , 张铉太
IPC: H05K1/18 , H05K3/30 , H05K3/34
Abstract: 根据本公开的各种实施例,表面安装金属单元可以包括:芯金属层,主要由铁(Fe)构成;以及外层,在所述芯金属层的至少一个面上形成,并且与焊料结合以便附着到印刷电路板。表面安装金属单元和包括该表面安装金属单元的电子设备可以根据实施例以各种方式实施。