公开(公告)号：CN107221738B

公开(公告)日：2020-02-28

申请号：CN201710169143.9

申请日：2017-03-21

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张要翰 ,  宋壹种 ,  卢衡焕 ,  李荣起 ,  李载奭

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00

Abstract: 提供一种包括近场通信(NFC)天线和移动设备的电子设备。NFC天线包括第一线圈和与第一线圈分开的第二线圈。移动设备包括第一线圈。第二线圈被布置在移动设备的外部。

公开(公告)号：CN105591199B

公开(公告)日：2019-07-26

申请号：CN201510648437.0

申请日：2015-10-09

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李荣起 ,  文炳泽 ,  张要翰 ,  宋壹褈 ,  李载奭 ,  李炳勋

IPC: H01Q1/44 ,  H01Q21/00

CPC classification number: H04M1/026 ,  H01Q1/00 ,  H01Q1/243 ,  H01Q7/005 ,  H04M1/0249 ,  H04M1/72575 ,  H04M2201/08 ,  H04M2250/04 ,  H04W88/06

Abstract: 可以提供移动装置的壳体、近场通信收发器和移动装置，所述移动装置的壳体包括：框架，限定移动装置的周边，框架包括第一金属材料并被构造为作为用于第一无线通信的第一天线来操作；以及盖，被构造为覆盖移动装置的至少一个表面，盖包括第二金属材料，并且框架的至少一部分和盖被构造为作为用于第二无线通信的第二天线来操作。

公开(公告)号：CN106252828B

公开(公告)日：2020-11-10

申请号：CN201610402922.4

申请日：2016-06-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张要翰 ,  宋壹种 ,  李荣起 ,  李泳周 ,  崔贤熙

IPC: H01Q1/22 ,  H01Q1/38 ,  H01Q7/00 ,  H01Q23/00

Abstract: 提供了一种近场通信(NFC)天线及具有该天线的近场通信装置和移动系统，所述NFC天线包括第一天线电极和第二天线电极以及回路线圈。第一天线电极和第二天线电极形成在基底的第一表面上。回路线圈形成在基底的第一表面上，直接结合在第一天线电极与第二天线电极之间，并且包括第一多匝。第一天线电极位于回路线圈的多匝中的每匝的内部，第二天线电极位于回路线圈的多匝中的每匝的外部。穿过第一天线电极和第二天线电极的假想线平行于基底的边缘中的一个。回路线圈的第一多匝中的每匝彼此不叠置。

公开(公告)号：CN107425261A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710303530.7

申请日：2017-05-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李荣起 ,  李载奭 ,  宋壹种 ,  张要翰

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/44 ,  H01Q7/00 ,  H01Q7/06

Abstract: 本公开提供一种天线模块，其包括被配置为发送和接收多个信号的第一天线，第一天线包括第一框架天线段和第一线圈天线段，该第一框架天线段包括金属框架的至少一部分，所述金属框架围绕电子设备的主体外壳，并且第一线圈天线段连接到第一框架天线段，第一线圈天线段包括第一导电线圈。

公开(公告)号：CN106299677A

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201610479147.2

申请日：2016-06-27

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李荣起 ,  李载奭 ,  宋壹种 ,  申相洙 ,  张要翰

IPC: H01Q1/44 ,  H01Q1/22

CPC classification number: H01Q1/243 ,  H01Q1/48 ,  H01Q7/00 ,  H04B5/0031 ,  H01Q1/44 ,  H01Q1/2208

Abstract: 提供了一种包括在移动设备中的近场通信天线和具有该近场通信天线的近场通信装置。所述近场通信天线包括壳体和回路天线。壳体容置移动设备中包括的半导体装置，并包括金属材料。回路天线电连接到壳体。壳体的第一部分和回路天线形成信号路径，以执行近场通信。

公开(公告)号：CN105610470A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201510772171.0

申请日：2015-11-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 张要翰 ,  文炳泽 ,  李荣起 ,  宋壹褈 ,  李炳勋

IPC: H04B5/00 ,  H04B5/02 ,  H04B1/3827

Abstract: 提供了嵌入可穿戴电子装置中的近场通信芯片及可穿戴电子装置。根据示例实施例的可穿戴电子装置包括：显示面板，被配置成显示图像；主板，包括被配置成控制可穿戴电子装置的操作的处理器；金属框，限定可穿戴电子装置的周界，金属框包括金属材料，金属框具有第一端子和第二端子，第一端子与第二端子相邻并且在第一端子与第二端子之间具有缝隙；回路天线，在显示面板与主板之间，回路天线被配置成连接到金属框的第一端子和第二端子；近场通信(NFC)芯片，被配置成连接到金属框和回路天线，NFC芯片被配置成通过利用金属框和回路天线发送或接收NFC信号来执行近场通信。