公开(公告)号：CN116210125A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202180064557.X

申请日：2021-09-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李汎熙 ,  金润建 ,  崔承浩 ,  朴相薰 ,  李锡旼 ,  李永周 ,  许峻

IPC: H01Q1/24

Abstract: 本公开涉及用于支持比诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统更高的数据传输速率的第五代(5G)或预5G通信系统。根据本公开的各种实施例，在无线通信系统中的包括天线的电子设备可以包括：辐射器；主体；以及用于发送信号的馈电单元，其中辐射器耦接到主体的至少一部分，馈电单元耦接到主体以支撑主体，辐射器被设置为与馈电单元间隔开以形成空气隙。

公开(公告)号：CN114041242A

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN202080047605.X

申请日：2020-06-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 申东植 ,  金煐燮 ,  崔承浩 ,  朴正敏 ,  郑钟煜 ,  金钟和 ,  李永周

IPC: H01Q1/50 ,  H01Q1/36 ,  H01Q1/12 ,  H01Q9/04 ,  H01Q1/22

Abstract: 本公开涉及被提供用于支持比诸如长期演进(LTE)的超第四代(4G)通信系统更高数据速率的准第五代(5G)或5G通信系统。根据本公开中的实施例，一种用于无线通信系统的双极化的天线设备包括：印刷电路板(PCB)；第一馈电线，所述第一馈电线用于提供第一极化信号；第二馈电线，所述第二馈电线用于提供第二极化信号；以及贴片天线，所述贴片天线包括辐射区域和切割区域。对应于所述切割区域的物体被设置为在所述PCB上支撑所述辐射区域。

公开(公告)号：CN118511396A

公开(公告)日：2024-08-16

申请号：CN202280082334.0

申请日：2022-11-24

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李钟敏 ,  高胜台 ,  金润建 ,  朴相薰 ,  朴正敏 ,  李汎熙 ,  李锡旼 ,  崔承浩

IPC: H01Q9/04 ,  H01Q1/24 ,  H04B7/0413

Abstract: 本公开涉及用于在诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统之后支持更高的数据传输速率的第五代(5G)或pre‑5G通信系统。无线通信系统中的天线可以包括多个天线元件，所述多个天线元件包括第一天线元件和第二天线元件，所述第一天线元件和所述第二天线元件可以包括贴片天线，所述第一天线元件和所述第二天线元件可以以比参考间隔窄的间隔设置，并且所述贴片天线可以具有不对称结构。

公开(公告)号：CN118077100A

公开(公告)日：2024-05-24

申请号：CN202280068005.0

申请日：2022-10-05

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李汎熙 ,  高胜台 ,  琴埈植 ,  金润建 ,  李锡旼 ,  李永周 ,  李钟敏 ,  崔承浩

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q1/24 ,  H01P1/20

Abstract: 本公开涉及用于支持超过诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统的更高数据传送速率的第五代(5G)或准5G通信系统。根据各种实施例提供了一种无线通信系统中的模块。所述模块可以包括：多个天线元件；天线基板，所述天线基板耦接到所述多个天线元件；金属板，所述金属板耦接到所述天线基板；校准基板，所述校准基板在其第一表面处耦接到RF组件；以及导电粘合材料，所述导电粘合材料用于所述金属板与所述校准基板之间的电连接，其中，所述导电粘合材料在所述校准基板的不同于所述第一表面的第二表面处耦接到所述校准基板，并且所述导电粘合材料包括沿着包括在所述校准基板中的信号线形成的气隙。

公开(公告)号：CN117121298A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280021769.4

申请日：2022-03-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 琴埈植 ,  金润建 ,  李锡旼 ,  崔承浩 ,  李永周

IPC: H01Q9/04

Abstract: 本公开涉及用于支持高于第四代(4G)通信系统(诸如长期演进(LTE))的数据传输速率的第五代(5G)或前5G通信系统。根据本公开实施例的天线模块包括：多个天线；分配电路，布置为提供与多个天线中的每个的电连接；金属板；以及设置在分配电路的图案化层和金属板之间的电介质基板，其中电介质基板可以包括一个或更多个电介质膜层和一个或更多个粘合层。

公开(公告)号：CN117121294A

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN202280022709.4

申请日：2022-03-18

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李锡旼 ,  琴埈植 ,  金润建 ,  崔承浩 ,  高胜台 ,  李永周

IPC: H01Q1/38

Abstract: 本公开涉及将被提供用于支持超过诸如长期演进(LTE)的第四代(4G)通信系统的更高数据传输速率的第五代(5G)或准5G(pre‑5G)通信系统。根据本公开的实施例，无线通信系统的天线结构可以包括：至少一个天线元件；电力分配器，所述电力分配器被配置为向所述至少一个天线元件馈电；以及基板。其中，所述至少一个天线元件和所述电力分配器可以设置在所述基板上，所述基板包括第一电介质层，所述第一电介质层的对应于第一区域的区域是空气层，所述第一区域是所述基板上设置有所述电力分配器的区域，并且所述基板可以包括设置在所述第一电介质层与所述电力分配器之间的第二电介质层。