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公开(公告)号：CN111491049B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202010076405.9
申请日：2020-01-23
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H04M1/02
Abstract: 提供一种电子装置。该电子装置包括：第一壳体结构，包括导电的第一侧构件；第二壳体结构，包括导电的第二侧构件；铰链结构，将第一壳体结构和第二壳体结构可旋转地连接；以及印刷电路板。第一侧构件或第二侧构件可以包括第一侧面、第二侧面、第三侧面、第四侧面、形成在第四侧面中的第一狭缝以及形成在第一侧面、第二侧面和第三侧面的任一个中的第二狭缝。在第一狭缝与第二狭缝之间的第二侧面或第三侧面的至少一部分可以由导电材料制成并电连接到印刷电路板作为辐射导体。
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公开(公告)号：CN118264737A
公开(公告)日：2024-06-28
申请号：CN202410388891.6
申请日：2019-10-18
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 提供了一种便携式通信装置。所述便携式通信装置包括可折叠壳体、柔性显示器、至少一个印刷电路板(PCB)和无线通信电路。所述可折叠壳体包括：铰链结构；第一壳体结构，所述第一壳体结构连接到所述铰链结构，并且包括面向第一方向的第一表面、面向与所述第一方向相反的方向的第二表面、以及围绕所述第一表面与所述第二表面之间的第一空间的第一侧部构件；以及第二壳体结构，所述第二壳体结构连接到所述铰链结构，并且包括面向第二方向的第三表面、面向与所述第二方向相反的方向的第四表面、以及围绕所述第三表面与所述第四表面之间的第二空间的第二侧部构件。
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公开(公告)号：CN117157827A
公开(公告)日：2023-12-01
申请号：CN202280025310.1
申请日：2022-04-05
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01Q1/24
Abstract: 根据各种实施例，一种电子装置包括：第一壳体，包括第一空间和通过第一侧构件的至少一部分形成的导电部；第二壳体，在第一方向上可滑动地联接到第一壳体并包括第二侧构件，第二侧构件在缩回状态下至少部分地与第一侧构件重叠并包括第二空间；柔性显示器，布置为由第一壳体和第二壳体支撑，并且具有当从缩回状态转变为撤回状态时至少部分可变的显示面积；无线通信电路，布置在第一空间中，并配置为通过导电部发送或接收至少一个频带中的无线信号；以及导电壁，固定到第一壳体的至少一部分，并布置为在第一侧构件和第二侧构件之间电连接到地，其中导电壁可以布置为当第一侧构件从外部被观察时与导电部重叠。
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公开(公告)号：CN115763408A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202210794486.5
申请日：2022-07-07
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/485 , H01L21/768 , H01L21/60
Abstract: 公开了一种晶圆结构和一种半导体装置。该晶圆结构包括半导体基板，其包括芯片区域和划道区域。第一介电层在半导体基板的第一表面上，第二介电层在第一介电层上。介电图案在第一介电层和第二介电层之间。通孔件在半导体基板的芯片区域处穿透半导体基板的第一表面和第二表面，并且导电焊盘在第二介电层中并在通孔件上。介电图案包括在半导体基板的芯片区域上并与导电焊盘的底表面接触的蚀刻停止图案以及在半导体基板的划道区域上的对准键图案。
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公开(公告)号：CN115621229A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202210751816.2
申请日：2022-06-28
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/48 , H01L23/485 , H01L21/768 , H01L25/18 , H10B80/00 , H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 提供了半导体器件及其制造方法。所述半导体器件包括：绝缘层，所述绝缘层位于衬底上；通路，所述通路从衬底内延伸并且延伸穿过所述衬底的一个面和在所述绝缘层中限定的沟槽的底面，使得所述通路的侧壁的一部分和顶面通过所述衬底暴露；以及焊盘，所述焊盘接触所述通路的所述侧壁的被暴露的所述一部分和所述顶面。所述焊盘填充所述沟槽。所述绝缘层包括位于所述衬底上的钝化层和位于所述钝化层上的保护层。在所述钝化层和所述保护层之间不存在蚀刻停止层。所述沟槽的底面的垂直高度高于所述衬底的一个面的垂直高度并且低于所述钝化层的顶面的垂直高度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113748663A
公开(公告)日：2021-12-03
申请号：CN202080028769.8
申请日：2020-02-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开涉及了根据实施例的电子设备可以包括第一外壳结构、第二外壳结构和用于连接第一外壳结构和第二外壳结构的可折叠外壳结构。第一外壳结构和第二外壳结构可以包括用于将前表面与柔性显示器互连的前板、与前板相对表面的后板、包围前板和后板之间的空间并至少部分地包括导电部分和绝缘部分的侧构件、通信电路和电连接到通信电路的至少一个开关。其他各种实施例也是可能的。
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公开(公告)号：CN118433285A
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN202410599481.6
申请日：2020-02-19
Applicant: 三星电子株式会社
Abstract: 本公开提供了电子设备。电子设备可以包括第一外壳结构、第二外壳结构和用于连接第一外壳结构和第二外壳结构的可折叠外壳结构。第一外壳结构和第二外壳结构可以包括用于将前表面与柔性显示器互连的前板、与前板相对表面的后板、包围前板和后板之间的空间并至少部分地包括导电部分和绝缘部分的侧构件、通信电路和电连接到通信电路的至少一个开关。
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公开(公告)号：CN115968207A
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN202210843635.2
申请日：2022-07-18
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H10B80/00
Abstract: 一种半导体封装件，包括：第一半导体芯片，所述第一半导体芯片包括具有彼此相对的第一有源表面和第一无源表面的第一半导体衬底以及位于所述第一有源表面上的多个第一芯片焊盘；第二半导体芯片，所述第二半导体芯片包括具有彼此相对的第二有源表面和第二无源表面的第二半导体衬底以及位于所述第二有源表面上的多个第二芯片焊盘，所述第二半导体芯片堆叠在所述第一半导体芯片上使得所述第二有源表面面对所述第一无源表面；接合绝缘材料层，所述接合绝缘材料层介于所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片之间；以及多个接合焊盘，所述多个接合焊盘被所述接合绝缘材料层围绕，并且将所述第一半导体芯片电连接到所述第二半导体芯片。
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公开(公告)号：CN115831697A
公开(公告)日：2023-03-21
申请号：CN202211025582.X
申请日：2022-08-25
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01J37/32 , H01L21/67 , H01L21/3065
Abstract: 提供了一种干蚀刻装置、使用其的晶片蚀刻系统和干蚀刻方法。该干蚀刻装置包括：等离子体工艺腔室；边缘环，该边缘环布置在等离子体工艺腔室中并且晶片安装在该边缘环上；遮蔽环，在晶片的等离子体蚀刻工艺期间定位成在边缘环上方以第一垂直距离间隔开；操作单元，联接到遮蔽环并具有升高和降低遮蔽环的升降销；具有多个固定销的固定部分，该多个固定销在不同的位置处与升降销接合以固定遮蔽环的降低点；以及距离控制单元，控制固定部分以确定第一垂直距离，其中第一垂直距离由晶片和边缘环之间的第一水平距离确定。
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公开(公告)号：CN114068462A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202110864235.5
申请日：2021-07-29
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/488 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L21/50
Abstract: 公开了半导体封装件及其制造方法。半导体封装件包括重分布衬底，其包括电介质层中的重分布线图案；以及半导体芯片，其位于重分布衬底上。半导体芯片包括芯片焊盘，其电连接至重分布线图案。重分布线图案中的每一个具有基本上共面的顶表面和非共面的底表面。重分布线图案中的每一个包括中心部分和位于中心部分的相对侧上的边缘部分。重分布线图案中的每一个在中心部分处具有作为最小厚度的第一厚度，并且在边缘部分处作为最大厚度的第二厚度。
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