公开(公告)号：CN112135070A

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN202010353999.3

申请日：2020-04-29

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 李承学 ,  柳健宇 ,  李恩澈 ,  全炫水

IPC: H04N5/357 ,  H04N5/232 ,  H04N5/225

Abstract: 提供了一种相机模块和包括该相机模块的成像装置。相机模块包括印刷电路板(PCB)；PCB上的第一成像设备，第一成像设备被配置为基于所接收的光信号生成第一图像数据；PCB上的第二成像设备，第二成像设备被配置为基于所接收的光信号生成第二图像数据；PCB上的电源管理集成电路(PMIC)，PMIC被配置为基于从外部供电源接收的外部电源电压生成多个电源电压，并将该多个电源电压提供给第一成像设备和第二成像设备；以及连接器，被配置为从外部供电源接收外部电源电压并将外部电源电压提供给PMIC。

公开(公告)号：CN111952324A

公开(公告)日：2020-11-17

申请号：CN202010145426.1

申请日：2020-03-03

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 宋仁相 ,  全炫水

IPC: H01L27/146 ,  H01L27/148

Abstract: 一种图像传感器封装，包括：基板；图像传感器芯片，设置在基板上；以及粘合膜，以设置在图像传感器芯片与基板之间。粘合膜的宽度等于图像传感器芯片的宽度。

公开(公告)号：CN107039288A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201611166844.9

申请日：2016-12-16

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 全炫水

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L27/14634 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14643 ,  H01L27/1469 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50

Abstract: 本公开提供了一种半导体封装。该半导体封装包括：电路基板；半导体芯片，安装在电路基板上并电连接到电路基板；光电芯片，安装在半导体芯片上；以及粘合部，插置在半导体芯片和光电芯片之间。