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公开(公告)号：CN118947232A
公开(公告)日：2024-11-12
申请号：CN202380030826.X
申请日：2023-03-07
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种方法，该方法利用在降低树脂层被破坏的风险的同时电介质层的厚度控制容易且生产率较高的方法制造电路与电介质层的密合性优异的电容器内置型印刷电路板。该电容器内置型印刷电路板的制造方法包含这样的过程：将具备载体、剥离层及第一铜层的带载体的铜箔以载体与第一树脂基材接触的方式层叠于第一树脂基材的至少一个面，在第一铜层上进行电路形成，将包含第二树脂基材和第二铜层的覆铜层叠板以电路埋入到第二树脂基材的方式相对于得到的层叠体的电路层叠，自第一铜层分离第一树脂基材和载体，蚀刻除去第一铜层而得到埋入电路板，将埋入电路板层叠于包含由对数衰减率的最大值为0.02以上的半固化状态的树脂构成的树脂层和铜层的带树脂的铜箔，使半固化状态的树脂固化而形成厚度30μm以下的电介质层。
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公开(公告)号：CN116761716A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202280012599.3
申请日：2022-02-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/082
Abstract: 提供虽然使用与铜箔的反应性低的聚乙烯醇缩醛树脂，铜箔‑树脂薄膜之间的密合性也优异的层叠板的制造方法。该方法包括以下工序：准备在至少一侧具有处理表面的铜箔的工序，所述处理表面的界面扩展面积比Sdr为0.50％以上且9.00％以下、并且根均方高度Sq为0.010μm以上且0.200μm以下；以及，将聚乙烯醇缩醛树脂薄膜接合或形成在铜箔的处理表面上，从而形成层叠板的工序。Sdr和Sq是依据ISO25178在基于S滤波器的截止波长为0.55μm和基于L滤波器的截止波长为10μm的条件下测定的值。
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公开(公告)号：CN111886367B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN201980020819.5
申请日：2019-03-20
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明提供一种粗糙化处理铜箔，其为适于细线电路形成的低粗糙度的粗糙化处理铜箔，并且在用于SAP法的情况下，能够赋予层叠体不仅对化学镀铜层的蚀刻性和干膜分辨率优异、而且从抗剪强度的观点来看电路密合性也优异的表面轮廓。该粗糙化处理铜箔在至少一侧具有粗糙化处理面，粗糙化处理面具备多个粗糙化颗粒而成，粗糙化处理铜箔的长度10μm的截面中的粗糙化颗粒的周长L(μm)的平方相对于粗糙化颗粒的面积S(μm2)之比L2/S的平均值为16以上且30以下，并且，粗糙化处理面的微观不平度十点高度Rz为0.7μm以上且1.7μm以下。
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公开(公告)号：CN113574977A
公开(公告)日：2021-10-29
申请号：CN202080022027.4
申请日：2020-03-17
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: H05K3/18
Abstract: 提供有效地抑制图案不良、且微细电路形成性也优异的印刷电路板的制造方法。该印刷电路板的制造方法包括以下工序：准备具备粗糙面的绝缘基材的工序；对绝缘基材的粗糙面进行化学镀，从而形成厚度小于1.0μm的化学镀层的工序，所述化学镀层具有依据JIS B0601‑2001测定的算术平均波纹度Wa为0.10μm以上且0.25μm以下、并且依据ISO25178测定的峭度Sku为2.0以上且3.5以下的表面；在化学镀层的表面层叠光致抗蚀层的工序；进行曝光及显影，从而形成抗蚀图案的工序；对化学镀层进行电镀的工序；将抗蚀图案剥离的工序；以及，利用蚀刻将化学镀层的不需要的部分去除，从而形成布线图案的工序。
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公开(公告)号：CN108702847A
公开(公告)日：2018-10-23
申请号：CN201780012182.6
申请日：2017-02-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷电路板制造用铜箔，所述印刷电路板制造用铜箔可以在不另行需要追加的蚀刻工序的情况下、显著地降低Cu蚀刻的面内不均，其结果能抑制晶种层的缺失、电路凹痕的发生。该铜箔依次具备第一铜层、蚀刻牺牲层和第二铜层，蚀刻牺牲层的蚀刻速率相对于Cu的蚀刻速率之比r大于1.0。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106576421A
公开(公告)日：2017-04-19
申请号：CN201480080581.2
申请日：2014-09-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Inventor： 饭田浩人
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/02
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板制造用层叠体，其是具有预先形成有定位孔的剥离性金属层的便利性较高的结构，同时剥离性金属层的一面侧以能够形成布线的方式暴露，而且不需要事后复杂的加工就能够有效地防止定位孔内的金属层的剥离、药液向剥离层界面的渗入等。该层叠体包括：树脂层，其包含树脂；剥离性金属层，其设于树脂层的至少一个面，包括隔着剥离层以能够相互剥离的方式层叠起来的两片金属箔；定位孔，其设于剥离性金属层；以及孔表面密封部，其从树脂层连续地设于定位孔内并对定位孔的至少表面进行密封，该孔表面密封部包含树脂。
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公开(公告)号：CN116745113A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202280012603.6
申请日：2022-02-08
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: B32B15/082
Abstract: 提供虽然使用与铜箔的反应性低的聚乙烯醇缩醛树脂，但铜箔‑树脂薄膜之间的密合性也优异的层叠板的制造方法。该方法包括以下工序：准备在至少一侧具有金属成分量为30原子％以上且40原子％以下的处理表面的铜箔的工序；以及，在铜箔的处理表面上接合或形成聚乙烯醇缩醛树脂薄膜，从而形成层叠板的工序。金属成分量是通过X射线光电子能谱法(XPS)对处理表面进行元素分析时在N、O、Si、P、S、Cl、Cr、Ni、Cu、Zn、Mo、Co、W和Fe的总量中Cr、Ni、Cu、Zn、Mo、Co、W和Fe所占的比例。
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公开(公告)号：CN108702847B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201780012182.6
申请日：2017-02-15
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷电路板制造用铜箔，所述印刷电路板制造用铜箔可以在不另行需要追加的蚀刻工序的情况下、显著地降低Cu蚀刻的面内不均，其结果能抑制晶种层的缺失、电路凹痕的发生。该铜箔依次具备第一铜层、蚀刻牺牲层和第二铜层，蚀刻牺牲层的蚀刻速率相对于Cu的蚀刻速率之比r大于1.0。
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公开(公告)号：CN109072472B
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN201780023464.6
申请日：2017-03-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
Abstract: 提供在用于SAP法时可将不仅是镀覆电路密合性而且对化学镀铜的蚀刻性、及干膜分辨率也优异的表面轮廓赋予层叠体的表面处理铜箔。该表面处理铜箔在至少一侧具有处理表面。处理表面依据ISO25178所测定的峰顶点的算术平均曲率Spc为55mm‑1以上，将树脂薄膜热压接于处理表面从而将处理表面的表面形状转印至树脂薄膜的表面，并通过蚀刻去除表面处理铜箔时，残留的树脂薄膜的表面的依据ISO25178所测定的峰顶点的算术平均曲率Spc为55mm‑1以上。
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公开(公告)号：CN107003257B
公开(公告)日：2020-07-03
申请号：CN201580066930.X
申请日：2015-12-01
Applicant: 三井金属矿业株式会社
IPC: G01N21/956 , H05K3/00 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种印刷板线路板的制造方法，该制造方法如下：准备具有相对于入射光的8°扩散反射率SCI是41％以下的处理表面的铜箔，在铜箔的表面形成光致抗蚀剂图案，在铜箔上实施电镀铜，剥离光致抗蚀剂图案而形成布线图案，对铜箔进行布线图案的外观图像检查。采用本发明，能够提供一种这样的印刷板线路板的制造方法，即在制造印刷板线路板的过程中，能够在形成积层布线层之前高精度地对形成在铜箔上的布线图案进行外观图像检查，由此能够有意地提高印刷板线路板的生产率。
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