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公开(公告)号:CN107079542B
公开(公告)日:2019-03-01
申请号:CN201580049179.2
申请日:2015-12-08
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种面密封材,该面密封材具有高保存稳定性,且可在有机EL元件等被涂布物上形成凹凸或凹坑等少,表面平滑性高的固化物层。本发明的有机EL元件用面密封材含有:(B)一分子内具有阳离子聚合性官能团、且具有下述式(1):‑(R‑O)n‑所表示的结构(R表示碳原子数2~5的亚烷基;n表示1~150的整数)的阳离子聚合性化合物;(C)热阳离子聚合引发剂;以及(D)流平剂。
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公开(公告)号:CN106062121B
公开(公告)日:2018-03-13
申请号:CN201580011222.6
申请日:2015-04-27
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种可形成透湿度低,而且弹性模量适度低的密封层、厚度薄的密封层的密封材。为了解决上述课题,本申请发明提供一种密封材,其包含:聚合性单体(B),其在每一分子中具有至少一个可自由基聚合的官能团,且分子量为50以上且1000以下,在23℃时为液态;酸酐衍生物(C),其在每一分子中包含至少一个构成五元环或六元环的酸酐基团及可自由基聚合的官能团;以及,自由基聚合引发剂(D),其包含热自由基聚合引发剂及光自由基聚合引发剂的至少一方。
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公开(公告)号:CN112740837B
公开(公告)日:2024-06-07
申请号:CN201980061407.6
申请日:2019-10-25
Applicant: 三井化学株式会社
Abstract: 通过本发明,可提供人体接触感非常良好、相对于弯折、折叠的耐受性非常强、还具有伸缩性的可弯曲的布线基板或可伸缩的布线基板及由它们得到的电子器件。本发明涉及:可弯曲的布线基板,其具有由聚氨酯形成的膜和与前述膜的表面接触而形成的电路布线,所述聚氨酯为可通过使长链多元醇与多异氰酸酯反应而合成的聚氨酯,就所述聚氨酯而言,通过动态粘弹性测定,储能模量成为1MPa的温度为155℃以上,25℃的储能模量为20~200MPa,拉伸强度为20~80MPa,并且,断裂伸长率为500~900%;或者,可伸缩的布线基板,其特征在于,拉长前的电路布线的电阻率(Ω·cm)ρ0、与使电路布线伸长变化时的电阻率ρ之比ρ/ρ0为1.05~10.0的范围;以及,由它们得到的电子器件。
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公开(公告)号:CN117158133A
公开(公告)日:2023-12-01
申请号:CN202280026671.8
申请日:2022-04-18
Applicant: 三井化学株式会社
IPC: H10N30/857
Abstract: 本发明提供一种高分子压电性膜元件,其对包括微弱的接触应力、或者如人类、动物的动作那样的例如10Hz以下的较低频率的振动、以及汽车、列车等运输机构、与建设相关的工程、制造业中的工厂设备等的10Hz以上的高频率的振动在内的宽频带的振动高灵敏度地起电,从而能够用作电力或传感器,且能够薄膜化,能够用作以高良品率进行稳定驱动的电力供给器件、测定脉搏波、心跳、呼吸波等生物电信号的生命体征传感器、触觉传感器。本发明涉及高分子压电性膜元件,其特征在于在高分子压电性膜的两面形成电极片,且具有在该面的垂直轴上为凹凸的结构或有峰谷的波形结构,涉及从外部受到应力并通过压电效应而起电,转换为电力的蓄电器件、侦测该应力的传感器、或者测定生物电信号的生命体征传感器。
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公开(公告)号:CN105026493B
公开(公告)日:2017-07-07
申请号:CN201480012025.1
申请日:2014-06-10
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: C08L71/02 , C08G65/105 , C08G65/18 , C08K5/0041 , C08K9/04 , C08L33/08 , C08L63/00 , C08L83/04 , H01L51/5246
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在例如有机EL元件等被涂布物上,可形成凹凸、塌凹少,表面的平滑性高的固化物层的热固性组合物。本发明的热固性组合物包括:(A)1分子内具有2个以上的阳离子聚合性官能团的阳离子聚合性化合物;(B)热阳离子聚合引发剂;(C)聚醚化合物(其中,具有所述阳离子聚合性官能团的化合物除外);以及(D)流平剂;且利用E型粘度计所测定的在25℃、2.5rpm时的粘度为50mPa·s~30000mPa·s。
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公开(公告)号:CN103636286A
公开(公告)日:2014-03-12
申请号:CN201280030854.3
申请日:2012-06-22
Applicant: 三井化学株式会社
CPC classification number: H01L51/5253 , C08G59/70 , C08K5/16 , C08L63/00 , H01L51/5012 , H01L51/5246 , H01L51/56
Abstract: 本发明的第一目的在于提供一种密封树脂层的原料,其是用于密封光半导体的树脂组合物,具有良好的固化性,且储存稳定性优异;优选提供一种进一步耐候性优异的密封树脂层的原料。本发明的第一形态的光半导体用的表面密封剂包含环氧树脂(a)和金属配位化合物(b1),且其通过E型粘度计而在25℃、1.0rpm下测定的粘度为10mPa·s~10000mPa·s,所述环氧树脂(a)在1分子内具有2个以上环氧基,所述金属配位化合物(b1)包含选自由Zn、Bi、Ca、Al、Cd、La、Zr所组成的组中的1种以上金属离子、可与所述金属离子形成配位化合物且不具有N-H键的叔胺、以及分子量为17~200的阴离子性配位基。
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