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公开(公告)号：CN112992762A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN202011450490.7
申请日：2020-12-09
Inventor： 长谷幸敏
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种能在工件不发生破裂等异常的情况下将粘贴于工件的片状粘合材料剥离的片状粘合材料剥离装置。保护带(PT)具有因与液体(L)接触而粘合力下降的粘合材料(Tb)，对于粘贴有该保护带(PT)的晶圆(W)，使用液体供给单元(17)，将液体(L)向粘合材料(Tb)与晶圆(W)之间的界面的至少局部注入。通过液体(L)的注入，从而在粘合材料(Tb)与晶圆(W)之间的界面形成开始剥离的部位即剥离开始部位(Ds)。然后，维持向剥离开始部位(Ds)供给的液体(L)与剥离部位(Dp)相接触的状态，并且将保护带(PT)的整体从晶圆(W)剥离。
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公开(公告)号：CN111383985A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911129909.6
申请日：2019-11-18
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供能够沿着设想的切断轨迹以较高的精度将片状粘合材料切断为预定的形状的片状粘合材料的切断方法和片状粘合材料的切断装置。粘合材料切断机构(3)通过将环状的切断刀(19)向片状粘合材料(T)按压，沿着切断轨迹(K)切断片状粘合材料(T)来形成预定形状的粘合材料片(Tp)。由于切断刀(19)设于可动台(17)的平坦面，因此，在将切断刀(19)向片状粘合材料(T)按压时，切断刀(19)在整体上以大致相同的时机与片状粘合材料(T)相接触并将其切断。因此，能够防止片状粘合材料(T)实际被切断的位置与设想的切断位置不同这样的情形，因此，能够提高片状粘合材料(T)的切断精度。
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公开(公告)号：CN110349900A
公开(公告)日：2019-10-18
申请号：CN201910267220.3
申请日：2019-04-03
Inventor： 村山聪洋
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供如下的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置，即，在将长条状的粘合带以预定的形状进行预切割并剥离不需要的部分的粘合带的结构中，能够可靠地仅剥离不需要的部分的粘合带。在使抑制构件抵接于切断轨迹中的至少包括分离开始部位的第1区域的状态下，开始不需要的带的剥离动作。抑制构件用于抑制粘合带在剥离不需要的带时浮起。在进行该抑制的力的作用下，在分离开始部位产生剪切粘合带的层的剪切力，因此，在分离开始部位，仅不需要的带被从载带剥离。其结果是，剪切力以分离开始部位为开始点连锁地作用于整个切断轨迹，整个粘合带片可靠地粘贴并残留于载带。
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公开(公告)号：CN110323157B
公开(公告)日：2024-07-02
申请号：CN201910232150.8
申请日：2019-03-26
Inventor： 金岛安治
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置，其在将粘合带粘贴于工件的结构中，能够更可靠地消除粘合带被切割为与工件相应的预定的形状时产生的每个区域的张力的差异。第2拉力机构(37)具有在放出方向(L)上并列的第1牵拉机构(53)和第2牵拉机构(55)。第1牵拉机构(53)和第2牵拉机构(55)被控制为，独立地向宽度方向移动并将粘合带(DT)在宽度方向上牵拉。第1牵拉机构(53)把持距切除区域(C)较近的区域(L1)，对区域(L1)在宽度方向上赋予较大的拉力(P1)。第2牵拉机构(55)把持距切除区域(C)较远的区域(L2)，对区域(L2)在宽度方向上赋予较小的拉力(P2)。
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公开(公告)号：CN114999986A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202210192940.X
申请日：2022-03-01
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供在工件上粘贴片材使它们一体化来制造半导体产品时能更可靠地避免工件产生损伤并进一步提高片材与工件的密合性的工件与片材的一体化方法、工件与片材的一体化装置以及半导体产品的制造方法。该工件与片材的一体化方法包括：上下空间形成过程，在该过程中将粘合带(DT)夹入，将腔室(29)划分为下空间(H1)和上空间(H2)；第1一体化过程，在该过程中使腔室的内部减压，利用在下空间和上空间之间形成的压力差使粘合带附着于晶圆(W)；压力差调整过程，在该过程中调整上空间与下空间之间的压力差；以及第2一体化过程，在该过程中通过在调整了该压力差的状态下将腔室的内部空间的压力提高到大气压以上来使粘合带密合于晶圆。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113782477A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202110584797.4
申请日：2021-05-27
IPC: H01L21/683 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供能够相对于形成有环状凸部的半导体晶圆的环状凸部形成面精度良好地粘贴粘合片并能更可靠地避免在半导体晶圆产生损伤的粘合片粘贴方法、粘合片粘贴装置和半导体产品的制造方法。该粘合片粘贴方法具备：第1粘贴过程，在该第1粘贴过程中，将粘合带(DT)和在一个面的外周具有环状凸部(Ka)的晶圆(W)收纳于腔室(29)，在将腔室(29)的内部空间减压了的状态下使粘合带(DT)接触于晶圆(W)的环状凸部形成面，由此利用粘合带(DT)覆盖该环状凸部形成面；以及第2粘贴过程，该第2粘贴过程是在该第1粘贴过程之后，通过提高腔室(29)的内部空间的压力，从而将粘合带(DT)粘贴于晶圆(W)的环状凸部形成面。
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公开(公告)号：CN112309949A
公开(公告)日：2021-02-02
申请号：CN202010667720.9
申请日：2020-07-13
IPC: H01L21/683 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供能够将粘合带等片材相对于具有环状凸部的工件高效地粘贴，且能够抑制该片材自工件剥离的片材粘贴方法和片材粘贴装置。在将粘合带(DT)粘贴于具有环状凸部(Ka)的晶圆(W)的结构中，使粘合带(DT)抵接于具有与环状凸部(Ka)的内侧的形状相对应的预定形状的压台(63)，使粘合带(DT)变形为该预定形状。在维持使粘合带(DT)变形了的状态的同时使压台(63)靠近晶圆(W)，以跨着晶圆(W)的环状凸部(Ka)的内侧的方式粘贴粘合带(DT)。
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公开(公告)号：CN111952232A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010382074.1
申请日：2020-05-08
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供能够将片材以较高的精度相对于具有曲面的工件粘贴的片材粘贴方法和片状粘贴装置。利用上壳(20)和下壳(22A)夹入保护带(PT)而形成腔室(17)，利用突起构件(63)使腔室(17)内的保护带(PT)的一部分变形而形成突起部(V)。在使突起部(V)接触于晶圆(W)的曲面(Wb)中的接触区域(M1)的状态下使腔室(17)内产生压力差，利用该压力差将保护带(PT)自接触区域(M1)呈放射状向曲面(Wb)粘贴。
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公开(公告)号：CN111383984A
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201911126880.6
申请日：2019-11-18
IPC: H01L21/683 , H01L21/67
Abstract: 本发明提供能够以较高的精度将以预定的形状切断的片状粘合材料相对于工件粘贴的片状粘合材料的粘贴方法和片状粘合材料的粘贴装置。切断检查机构(49)对粘合材料片(Tp)进行光学识别。切断判断部(52)基于切断检查机构(49)的信息，检查粘合材料片(Tp)的尺寸和形状。即，切断判断部(52)检查在片状粘合材料的切断中有无异常。粘贴检查机构(50)对工件(W)进行光学识别。粘贴判断部(53)基于粘贴检查机构(50)的信息，检查是否相对于工件(W)正常地粘贴有粘合材料片(Tp)。通过检查粘贴过程或切断过程中有无异常，能够避免忽视成为粘贴位置从设想的位置偏离的因素的异常的产生，因此能够提高粘贴精度。
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公开(公告)号：CN110323157A
公开(公告)日：2019-10-11
申请号：CN201910232150.8
申请日：2019-03-26
Inventor： 金岛安治
IPC: H01L21/67
Abstract: 本发明提供一种粘合带粘贴方法和粘合带粘贴装置，其在将粘合带粘贴于工件的结构中，能够更可靠地消除粘合带被切割为与工件相应的预定的形状时产生的每个区域的张力的差异。第2拉力机构(37)具有在放出方向(L)上并列的第1牵拉机构(53)和第2牵拉机构(55)。第1牵拉机构(53)和第2牵拉机构(55)被控制为，独立地向宽度方向移动并将粘合带(DT)在宽度方向上牵拉。第1牵拉机构(53)把持距切除区域(C)较近的区域(L1)，对区域(L1)在宽度方向上赋予较大的拉力(P1)。第2牵拉机构(55)把持距切除区域(C)较远的区域(L2)，对区域(L2)在宽度方向上赋予较小的拉力(P2)。
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