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公开(公告)号：CN115637497A
公开(公告)日：2023-01-24
申请号：CN202211338658.4
申请日：2022-10-28
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种制备碳化硅晶体用分隔式保温方法，属于炭黑检测领域，一种制备碳化硅晶体用分隔式保温方法，包括以下步骤：S1：将生长后的碳化硅晶体放置在坩埚内；S2：利用保温模块进行保温；S3：采用测温模块对碳化硅晶体温度实时监测；S4：通过控制单元对碳化硅晶体控温，所述S1中，将生长后的碳化硅晶体依次码放在坩埚中，晶体与坩埚埚壁之间保留间隙，且间隙距离保持在2‑5cm；每层晶体之间采用耐热高分子材料(聚酰亚胺)进行分隔，它可以实现，根据坩埚内部温度变化，自动调整温度升降，大大节省了电能损耗，同时可远程监测控制坩埚内部温度信息。
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公开(公告)号：CN115591857A
公开(公告)日：2023-01-13
申请号：CN202211369582.1
申请日：2022-11-03
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司(CN)
Abstract: 本发明公开了一种碳化硅籽晶的多角度清洗装置及其使用方法，属于硅单晶设备技术领域，包括壳体以及设置在壳体正面的控制模块，所述壳体内部安装有清洗槽，所述清洗槽通过设置有活动支撑机构可拆卸安装有清洗支架，所述清洗支架内部等距设置有分隔板，所述分隔板将所述清洗支架内部分隔形成多个空腔，所述空腔内部活动安装有用于碳化硅籽晶清洗用的夹持机构，所述夹持机构包括两组对称设置的夹持组件，所述壳体底面与所述夹持组件相匹配设置有冲洗组件；它可以实现利用超声清洗，并将碳化硅籽晶单独放置分离放置，避免发生相互干扰，并且在清洗时利用清洗冲击力使得碳化硅籽晶多角度旋转，避免产生清洗死角，使得清洗更加彻底。
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公开(公告)号：CN114227420A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111298044.3
申请日：2021-11-04
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种硅片打磨处理装置及使用方法，涉及硅片打磨技术领域。本发明包括打磨下座、传动转动盘和打磨上座，打磨下座和打磨上座之间通过多个C形连接件固定连接，传动转动盘转动连接在打磨下座和打磨上座之间，传动转动盘的内部开设有多个硅片限位腔，用以对硅片进行限位，打磨上座的一侧开设有工作区，打磨下座的内部开设有硅片下料口，传动转动盘还配套设置有转动盘传动机构，用以带动传动转动盘进行转动，硅片处理装置还包括有第一硅片打磨机构和第二硅片打磨机构。本发明通过各个配件的配合能够自动对硅片原料进行三次打磨，打磨完成后能够自动出料，且能够通过多种打磨方式对硅片原料进行打磨，从而大大的提升打磨的效果。
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公开(公告)号：CN114199165A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111298169.6
申请日：2021-11-04
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种硅片的制造装置及其使用方法，涉及硅片制造技术领域。本发明包括机身主体，还包括有：硅片固定机构，用以对硅片进行自动定位和固定；硅片固定机构包括有硅片吸附机构，硅片吸附机构用以对硅片进行固定，硅片吸附机构配套设置有硅片定位机构；转动机构，用以带动硅片固定机构进行转动；硅片检测机构，用以对硅片的平整度进行检测。本发明通过各个配件的配合，能够自动对硅片进行定位和吸附，并通过带动硅片进行匀速转动，配合硅片检测机构能够有效的对硅片侧壁的平整度进行检测，有效的避免了因为硅片偏位而导致的检测结果出现错误，从而大大的提升了检测的准确率，且检测的难度较低，为使用者带来极大的便利。
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公开(公告)号：CN108638358A
公开(公告)日：2018-10-12
申请号：CN201810795970.3
申请日：2018-07-19
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
IPC: B28D5/04
Abstract: 本发明涉及一种数控多晶硅金刚线高速截断机，包括床身及其两端安装的收放线室，收放线室上部固定安装电箱，床身四个角处分别安装立柱，位于床身两侧的两个立柱间分别通过导轨支架安装有两个工作台，导轨支架与工作台之间通过短钢导轨连接；位于后侧的两个立柱上分别通过直线导轨安装有一块滑动板，滑动板带动固定在其下部的切割线架上下移动，切割线架两端分别安装第一基准电机和第二基准电机，切割线架两侧安装有多个金刚线过线轮，切割线架下方安装多个金刚线切割轮，金刚线从一端的收放线室引出，依次绕过多个金刚线切割轮和金刚线过线轮至另一端的收放线室内。本发明提高了金刚线收放线和布线质量，提高了设备运行稳定性和生产效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105936096A
公开(公告)日：2016-09-14
申请号：CN201610460087.X
申请日：2016-06-23
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
CPC classification number: B28D5/04 , B28D5/0023 , B28D5/0058
Abstract: 本发明提供了一种金刚线数控收放线装置，其结构简单，可有效防止金刚线之间产生摩擦，减少金刚砂剥落，节省线材，大大延长金刚线往复使用寿命，提高金刚线强度以及加工效率，从而提高硅块切片的成品率；收、放线管理装置设置于机床内一端的两侧，机床内另一端两侧分别设置有导轮，放线管理装置上方设置有放线走线轮、放线张力轮，收线管理装置上方设置有收线走线轮、收线张力轮，在一个导轮起始端设有放线过线轮，另一个导轮末端的上方设有收线过线轮，收、放线管理装置均为分段式一体结构，放线管理装置包括放线匝、放线布线匝，收线管理装置包括收线匝、收线布线匝，在导轮之间、放线布线匝、收线布线匝上的金刚线均为单层布置。
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公开(公告)号：CN103950122B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201410200927.X
申请日：2014-05-14
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
IPC: B28D5/04
Abstract: 本发明提供了一种数控金刚线蓝宝石切片机，其简化了锯削工艺，提高了切片机的加工效率，成品质量高，从而实现了降低生产成本，增加经济效益的目的，其包括机架，机架上设置有进给机构，机架上对应进给机构设置有两个引线导轮结构，金刚线保持间距地依次多次卷绕在两个引线导轮结构上，在机架上引线导轮结构上方对应安装冷却润滑喷嘴，在机架上引线导轮结构两侧分别设置有收线卷绕装置、放线卷绕装置，其特征在于：所述进给机构上设置有摇摆机构。
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公开(公告)号：CN103949947A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201410201158.5
申请日：2014-05-14
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
CPC classification number: B24B5/42 , B24B5/421 , B24B41/04 , B24B41/061 , B24B47/12
Abstract: 本发明提供了一种大型数控曲轴主轴颈外圆磨床，减小了磨削时回转的曲轴会产生的不平衡离心惯性力，从而减小了曲轴的扭转和弯曲变形，满足了主轴颈的圆度的加工要求，较好地实现了大型曲轴普通外圆的磨削，其包括工件床身、砂轮床身，所述工件床身上设置有头架和尾架，所述砂轮床身上对应所述工件床身设置有砂轮架，其特征在于：所述砂轮架通过拖板连接所述砂轮床身，所述拖板通过导轨连接所述砂轮床身，所述砂轮架通过伺服电机和滚珠丝杠连接所述拖板，所述工件床身上设置有窄形中心架，所述头架固定在所述工件床身的一端，所述尾架通过导轨连接所述工件床身。
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公开(公告)号：CN114522918A
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN202111330797.8
申请日：2021-11-11
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种单晶硅片表面粘附物的全面清洗装置及其使用方法，涉及单晶硅片技术领域。本发明包括清洗箱和硅片本体，清洗箱的顶部安装有用于清洗硅片本体的清洗机构，清洗箱的内部安装有用于清洁硅片本体表面的清洁机构，清洗箱的内部还安装有固定箱。本发明通过清洁机构，清扫盘的旋转和运动的轨迹，能够更好的对硅片本体表面进行清扫，减少后续清洗的工作量，通过夹持机构，能够更好的对硅片本体进行夹持，且通过旋转机构，使得本装置能够对硅片本体的两个面进行清扫，减少人工翻面的工作量，通过去除静电机构，能够减少硅片本体表面的静电，减少硅片本体对附着物的吸附力。
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公开(公告)号：CN114102403A
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111330781.7
申请日：2021-11-11
Applicant: 无锡上机数控股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种单硅晶片表面抛光装置及使用方法，涉及单硅晶片技术领域。本发明包括机身主体，还包括有：抛光机构、横向移动机构、垂直移动机构、硅片固定机构、角度调节机构和硅片传动机构。本发明通过各个配件的配合，能够有效的对单硅晶片的各个角度进行抛光打磨，且通过启动硅片传动机构带动单硅晶片进行往复移动，能够使抛光机构较为均匀的对单硅晶片进行打磨，从而大大的提升单硅晶片的表面光滑度，且通过设置可调节传动板能够较为简单的调节角度调节机构的移动行程，适用于不同尺寸的单硅晶片，简化了操作的工序。
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