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公开(公告)号：CN105977652A
公开(公告)日：2016-09-28
申请号：CN201610538612.5
申请日：2016-07-07
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
CPC classification number: H01Q21/24 , H01Q1/36 , H01Q5/307 , H01Q19/104
Abstract: 本发明提供一种双频阵列天线，包括反射板，以及设于所述反射板上的多个低频振子和多个高频振子，所述低频振子中嵌套有高频振子，且相邻的低频振子之间设有高频振子，至少一个所述的低频振子中嵌套有两个所述的高频振子。本发明提供的双频阵列天线，根据实际的低频振子与高频振子的频段，选择不同的组阵方案，实现低频振子的间距是天线阵列高频振子之间的平均间距的2倍到4倍的不同倍数关系，以此达到优化天线性能的目的。
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公开(公告)号：CN105244566A
公开(公告)日：2016-01-13
申请号：CN201510731580.6
申请日：2015-10-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
IPC: H01P1/04
Abstract: 本发明公开了一种微波通信器件腔体，其横向两端的至少一端开口，该腔体包括底壁、沿底壁纵长方向两侧向上延伸形成的一对侧壁及跨接在该对侧壁上的顶壁，所述顶壁、底壁和一对侧壁共同限定出一用于容置微波通信电路及介质的空腔，至少一个侧壁上开设有用于供线缆的外导体铺设其中的布线槽，所述布线槽上开设有贯通腔体该侧壁并供线缆的内导体和介质穿越的让位孔，并且腔体于所述让位孔左右两侧的至少一侧设有截断所述布线槽的阻热槽。本发明的腔体可以便于线缆的定位与焊接，并且焊接质量高、一致性好。本发明还公开了一种应用上述腔体的微波通信器件。
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公开(公告)号：CN104037475A
公开(公告)日：2014-09-10
申请号：CN201410225678.X
申请日：2014-05-26
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种腔体式微波器件，包括一体成型的腔体及设于所述腔体内的微波网络电路；所述腔体具有多个封装壁和由所述多个封装壁限定的空腔；所述空腔用于内置所述微波网络电路；至少一个所述封装壁上设有布线槽，并且每个所述布线槽上设有至少一个贯通至所述空腔内的第一通孔。本发明的腔体式微波器件具有尺寸小、结构简单、适用性强等特点。同时，由于本发明的微波器件不需任何螺钉紧固，能够降低成本，易于批量生产，且能够避免由螺钉等紧固件带来互调产物的隐患。
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公开(公告)号：CN111029688B
公开(公告)日：2024-11-22
申请号：CN201911423918.6
申请日：2019-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种移相电路及移相器，移相电路包括固定电路、辅助电路具可移动电路。可移动电路可滑动地穿设于辅助电路与固定电路形成的收容腔内。由于可移动线路层不仅直接与固定线路层进行耦合电连接连接，还与辅助电路耦合电连接，故可移动电路与固定电路之间的耦合作用加强。另外，由于可移动电路穿设于固定电路与辅助电路围成的收容腔内，故当可移动电路滑动时，其始终被限制于一个特定的区域，从而保持与固定电路及辅助电路的耦合电连接。因此，上述移相器无需采用额外的固定件即可保证性能的稳定，故其结构简单。此外，本发明还提供一种电调天线。
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公开(公告)号：CN109994809B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN201910330129.1
申请日：2019-04-23
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: H01P5/12
Abstract: 本发明提供一种复合网络微波器件及其微波器件腔体，其中，所述复合网络微波器件包括微波器件腔体及内置于所述微波器件腔体内的复合微波网络，所述复合微波网络包括第一微波网络及至少一个与所述第一微波网络相交的第二微波网络，所述第一微波网络和第二微波网络的其中之一通过另一微波网络与传输线缆连接。通过第一微波网络和第二微波网络的其中之一作为连接传输线缆与另一微波网络的连接件，可大幅降低微波网络电路的布线难度，并且相交的第一微波网络和第二微波网络可构成立体微波网络电路，实现微波网络的高度集成化设计，应用于基站天线中能大大减少部件和传输线缆的数量，有利于天线小型化的发展。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117477216B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202311818032.8
申请日：2023-12-27
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种耦合馈电的低频振子及阵列天线，耦合馈电的低频振子包括同一极化的两个辐射臂、巴伦结构、合路部件及两个馈电部件。巴伦结构分别与各个辐射臂相连。合路部件设置于巴伦结构上，用于与馈电网络电性连接。各个馈电部件的顶端均连接有与各个辐射臂对应耦合馈电的馈电段，各个馈电部件的底端与合路部件相连实现合路，各个馈电部件均与巴伦结构耦合馈电。馈电段与辐射臂对应耦合馈电实现能量传输，各个馈电部件还与巴伦结构耦合馈电以使得提高阻抗稳定性，即并非采用焊接连接组装在一起，从而大幅度减少耦合馈电的低频振子的电镀面积或者可以避免采用电镀工艺，减少耦合馈电的低频振子的焊接点，从而降低制造成本。
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公开(公告)号：CN117438766A
公开(公告)日：2024-01-23
申请号：CN202311503336.5
申请日：2023-11-10
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
IPC: H01P1/213
Abstract: 本发明提供了一种合路器，所述合路器包括腔体与设置于所述腔体内的合路电路，所述合路电路设置于介质板上，所述合路电路包括设置于所述介质板上的多个端口，所述多个端口中包括接地端口与信号端口，所述腔体对应所述端口设有相应的入腔通道，供外部连接部件经所述入腔通道进入所述腔体，在所述腔体内部与对应的端口相焊接导通。本发明的合路器的外部连接部件经腔体上的入腔通道而进入腔体内，使得外部连接部件与合路电路的端口相焊接，使得外部连接部件无需焊接于腔体上，从而使得腔体无需整体电镀，节省腔体制造工艺，降低生产成本；且腔体上也无需为外部连接部件设置对应的焊接槽，从而使得腔体可小型化，进而使得合路器小型化。
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公开(公告)号：CN109521281B
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN201811496134.1
申请日：2018-12-07
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信通信系统(广州)有限公司
Abstract: 本申请公开一种散射参数测试系统及方法，散射参数测试系统包括用于分别连接待测射频模块和测试仪的测试模块；测试模块包括传输结构、测试连接件和短路件；传输结构包括第一连接部、第二连接部以及连接在第一连接部和第二连接部之间的测试电路；测试连接件的第一端连接第一连接部，第二端连接测试仪；短路件的一端连接第二连接部；待测射频模块的一端连接第一连接部，另一端连接测试仪。可方便快速的测试一体化集成产品中各个射频模块的散射参数；而无需制作及使用各个待测模块的专用测试工装，不必先单独测完各个待测模块的参数，之后将各个待测模块组装焊接在一起；可大大简化生产工序，并且测试过程简单，操作方便，进而提高生产效率。
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公开(公告)号：CN117060052A
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310915749.8
申请日：2023-07-24
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及天线领域，提供了一种辐射单元。该辐射单元包括辐射体、巴伦和馈电同轴线，辐射体包括四个正交排布且中心对称的主辐射臂，每个主辐射臂的两侧均设有一个辅助辐射臂，相邻的两个辅助辐射臂不同，巴伦的一端与辐射体耦合相接，巴伦的另一端与馈电同轴线电连接。根据本公开实施例提供的辐射单元，可以降低电磁信号在两个极化方向上的耦合量，提高电磁信号在两个极化方向上的隔离度，而且可以不必设置隔离调试件调节电磁信号在两个极化方向上的耦合量，结构简单，使得天线具有稳定的天线方向图，进而减小电磁信号受到的干扰，提高辐射单元的辐射性能以及接收效果，降低辐射单元的使用成本。
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公开(公告)号：CN116995432A
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN202311244054.8
申请日：2023-09-26
Applicant: 华南理工大学 , 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本申请涉及一种移相装置及其装配方法与基站天线，移相器装置包括沿纵长方向依次设置的至少两个移相器，至少两个移相器可以各自独立加工，并通过连接组件相互连接组合在一起，实现具有长度较长的腔体，从而解决了腔体的长度过长导致的加工精度下降、生产困难及成本高等缺陷，且各个移相器的导电腔体加工精度得以保障后能相应保障产品性能；此外，相邻两个移相器的馈电对接部与共地对接部均位于导电腔体外部，有足够大的操作空间来采用连接组件进行相互连接，操作较为方便，装配效率较高，且连接后配合形成微带线传输结构，也即带状线传输结构转换为开放式的微带线传输结构实现相邻两个移相器的连接，使得相邻两个移相器的信号稳定可靠地传输。
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