公开(公告)号：CN204831318U

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201520588480.8

申请日：2015-08-06

Applicant: 东南大学

Inventor： 杨波 ,  邓允朋 ,  王行军 ,  胡迪 ,  吴磊

IPC: G01C19/5656

Abstract: 本实用新型公开一种MEMS陀螺仪的机械耦合误差抑制装置，该装置包括上下两层，上层为硅微陀螺仪的机械结构，下层为粘附有信号引线的玻璃衬底，陀螺仪的机械结构由左右对称放置的两个完全相同的子结构构成，两个子结构之间分别通过驱动耦合折叠梁与横梁连接，使得两个子结构在驱动模态和检测模态都相互关联。本实用新型中驱动解耦梁采用单梁的形式，及设定横梁下梁与检测折叠梁的刚度比，在结构设计上消除检测机构的转动效应和机械耦合误差。调整基座横梁的长度及锚点的位置，使检测模态下检测机构的运动是线性的。平衡稳固梁的采用，并设定与驱动耦合折叠梁的刚度比，使质量块的左右的驱动机构的运动状态保持一致。

公开(公告)号：CN203837718U

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201420199230.0

申请日：2014-04-22

Applicant: 东南大学

Inventor： 杨波 ,  戴波 ,  殷勇 ,  邓允朋 ,  王行军

IPC: G01C19/5719

Abstract: 本实用新型公开一种双质量式硅微振动陀螺仪包括基座、第一子结构、第二子结构和子结构连接装置，第一子结构和第二子结构之间通过子结构连接装置连接，所述的第一子结构和第二子结构均为角速度测量子结构，所述的角速度测量子结构包括质量块、固定在基座上的第一固定基座、固定在基座上的第二固定基座、固定在基座上的第三固定基座、固定在基座上的第四固定基座、第一驱动机构、第二驱动机构、第一检测机构、第二检测机构、第一驱动平行梁、第二驱动平行梁、第一检测平行梁、第二检测平行梁和若干U型折叠梁。

公开(公告)号：CN202049179U

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201120123431.9

申请日：2011-04-25

Applicant: 东南大学

Inventor： 黄丽斌 ,  陈卫卫 ,  杨波 ,  王寿荣 ,  李宏生

IPC: G01P15/097 ,  B81B3/00

Abstract: 本实用新型公开了一种不等基频硅微谐振式加速度计，其特征在于：该加速度计包括玻璃基底、引线层、键合层和硅结构层，最下层为玻璃基底，在玻璃基底的上表面溅射金属作为引线层，通过键合层把硅结构层悬置于玻璃基底之上；其中硅结构层包括上质量块（1a）、与上质量块（1a）相连的下质量块（1b）、第一折叠梁（6a）、第二折叠梁（6b），上质量块(1a)与下质量块（1b）关于硅结构层水平轴对称放置，且中通过第一折叠梁（6a）、第二折叠梁（6b）相连。本实用新型提供的不等基频硅微谐振式加速度计，可以在全量程范围内消除模态耦合的影响，去除测量盲区，同时释放结构加工过程中产生的残余应力和减小由于材料热膨胀产生的应力。

公开(公告)号：CN201909632U

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN201020619527.X

申请日：2010-11-23

Applicant: 东南大学

Inventor： 杨波 ,  徐露 ,  王寿荣 ,  黄丽斌 ,  李宏生 ,  殷勇

IPC: G01C19/56 ,  B81B7/02

Abstract: 本实用新型涉及了一种MEMS陀螺仪：利用微细加工技术，在玻璃基座上加工出微型加热器和温度传感器，并将玻璃基座与MEMS陀螺仪结构芯片键合。通过在微型加热器两端施加电压对MEMS陀螺仪芯片进行加热，同时利用集成的温度传感器实时监控陀螺仪芯片温度，来驱动外围电路调节加热器两端的电压，维持陀螺仪芯片的温度恒定且略高于工作环境温度的上限。加热器和温度传感器集成在玻璃基座上，体积小而且温度敏感性高。该芯片级温控方法具有功耗低、体积小、适用性强和重复性好的特点，并能与微细加工工艺兼容，可实现批量生产，该方法也可以广泛地用于其他MEMS芯片的芯片级温控。

公开(公告)号：CN210005012U

公开(公告)日：2020-01-31

申请号：CN201920819883.7

申请日：2019-05-31

Applicant: 东南大学

Inventor： 杨波 ,  李成 ,  郭鑫 ,  梁卓玥 ,  张婷

IPC: G01C19/00 ,  G01C25/00

Abstract: 本实用新型公开了一种硅MEMS陀螺仪多回路数字化闭环控制装置，该装置包括前端的硅微陀螺仪检测模块、中端的模拟接口模块和后端的FPGA模块，前端和后端通过中端相连，形成三个闭环控制回路。前端由检测机构、一对检测输出电极、力反馈机构、一对力反馈电极、正交校正机构、正交校正电极、频率调谐机构以及频率调谐电极组成；中端由C/V转换器、仪表放大器、模/数转换器以及四组数/模转换器组成；后端由输入子模块和两个解调子模块组成。本实用新型能够实现硅微陀螺仪实时在线模态自动匹配，同时完成闭环检测和正交误差校正；使用FPGA模块实现控制算法，能够有效抑制因温度变化、回路间相互耦合带来干扰，算法复杂度低，调谐精度高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

公开(公告)号：CN201965150U

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN201120047949.9

申请日：2011-02-25

Applicant: 东南大学

Inventor： 杨波 ,  殷勇 ,  黄丽斌 ,  王寿荣 ,  李宏生 ,  陈卫卫

IPC: G01P15/18 ,  B81B3/00

Abstract: 本实用新型公开了一种双轴集成全解耦硅微谐振式加速度计，包括上层微加速度计结构和下层玻璃基座；所述微加速度计结构键合在玻璃基座上；所述玻璃基座上设有信号引线，微加速度计结构上的电极与相应的信号引线连接；所述微加速度计结构由质量块和四个完全相同的谐振器子结构组成。本实用新型采用频率检测、两检测轴完全解耦、对称布置，结构简单、紧凑、体积小、精度高。