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公开(公告)号：CN112821075B
公开(公告)日：2022-07-26
申请号：CN202011639626.9
申请日：2020-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
IPC: H01Q3/32
Abstract: 本发明提供的一种多频天线及其调相用切换控制机构，该机构包括输出齿轮、直行机构以及周转机构；所述直行机构用于控制所述输出齿轮在其轴向上的多个位置之间切换，以使输出齿轮在其中两个位置与多个选频调相单元任意之一相连接；所述周转机构用于控制所述的输出齿轮周向转动；对于每个选频调相单元，在第一位置处，所述输出齿轮连动所述选频调相单元中的传动螺母直线运行而适于以其外齿轮对准多个调相控制件任意之一；在第二位置处，所述输出齿轮连动所述传动螺母周向转动而适于以其外齿轮控制已对准的调相控制件移相。通过本发明移相用切换控制机构可实现对多个单元化的选频调相单元的选择性移相控制，实现稳定可控的移相控制。
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公开(公告)号：CN114300850A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111660843.0
申请日：2021-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
IPC: H01Q3/32
Abstract: 本发明涉及一种多频电调天线及移相装置，通过将至少两个主动齿轮与至少两个传动螺杆沿纵向方向一一对应设置，并且，使得对应设置的主动齿轮与传动螺杆沿传动螺杆的轴向间隔设置，而且，沿传动螺杆的轴向间隔设置的主动齿轮的中心轴线与传动螺杆的中心轴线共线，从而使得所有主动齿轮的中心轴线与所有传动螺杆的中心轴线共面，有利于缩小移相装置在高度方向上的尺寸，有利于减小移相装置的体积。另外，主动齿轮不会直接与传动齿轮啮合而通过移动机构进行动力的传递，使得主动齿轮与传动螺杆能够并排独立设置，能够互不影响，进而能够更好地控制主动齿轮与传动螺杆的转动。
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公开(公告)号：CN114300849A
公开(公告)日：2022-04-08
申请号：CN202111648983.6
申请日：2021-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供的一种天线及其天线控制器，该天线控制器包括控制机构、换档机构以及执行机构，所述控制机构包括用于输出或传递第一力矩的传动组件及用于输出第二力矩的切换组件；所述执行机构包括多个执行组件，所述执行组件在与所述换档机构相挂档的状态下，受第一力矩传递作用而实施移相操作；所述换档机构，其对应多个执行组件相应设有多个离合组件，所述离合组件包括自锁反弹器，该自锁反弹器受所述切换组件的第二力矩切换控制而使该离合组件与相应的执行组件挂档或脱档。本发明天线控制器的自锁反弹器与控制机构、换档机构以及执行机构的巧妙结合，使得本发明提供的天线控制器，结构简单，操作简易，能快速换向实现高精度传动。
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公开(公告)号：CN114243285A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111668253.2
申请日：2021-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
IPC: H01Q1/42
Abstract: 本发明涉及一种低风阻天线装置与天线罩，天线罩包括罩本体。罩本体的外表面上设置有沿着其长度方向布置的至少一个导流槽，罩本体的外表面上还设有对应安装在导流槽内部的导流杆。导流杆能在导流槽内转动，导流杆的一部分外壁面通过导流槽的槽口外露。气流经过罩本体的外表面过程中，由于导流杆转动地设置于导流槽内，且导流杆的一部分外壁面通过导流槽的槽口外露，这样罩本体的外表面的边界层气流流动于罩本体的外表面时，相应带动导流杆转动，导流杆能改变罩本体的外表面的边界层气流流动，延缓气流的分离，进而大大降低天线的风阻，大大降低了天线的压差阻力，提高了铁塔的安全性，无需增加天线宽度尺寸，即可实现风阻的显著降低。
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公开(公告)号：CN113964525A
公开(公告)日：2022-01-21
申请号：CN202111450105.3
申请日：2021-11-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本公开涉及一种天线旋转调节机构及天线组件，调节机构包括分别连接在天线和固定基件之间的第一连接组件和第二连接组件，第一连接组件上具有可伸缩的第一驱动组件，第一驱动组件的一端用于与天线连接，第一驱动组件的另一端用于与固定基件连接，第二连接组件用于与天线转动连接，以使天线在竖向平面上相对于固定基件旋转；第一连接组件和/或第二连接组件上还具有第二驱动组件，第二驱动组件用于与天线连接，且与第一连接组件和/或第二连接组件转动连接，以使天线在横向平面上相对于固定基件进行旋转。本公开提供的天线旋转调节机构及天线组件通过第一驱动组件和第二驱动组件形成四连杆结构来调整天线辐射角度，保证连接可靠且减少结构成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111113824B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201911418789.1
申请日：2019-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种顶出回退机构，包括机构固定套、活动杆、第一弹性件、限位件与控制套。活动杆与第一弹性件均为两个，活动杆可活动地设置于机构固定套内。若控制套移动到第一工作位置时，控制套接触并使得两个限位件均压入到插槽内，活动杆回退到机构固定套中，第一弹性件处于压缩状态；若控制套移动到第二工作位置时，控制套避开限位件，这样第一弹性件恢复过程中通过自身弹性力推动活动杆将活动杆顶出，活动杆顶出时带动限位件往插槽外移动，如此循环，使得活动杆在控制套有规律的活动作用下而同步进行有规律的顶出与回退活动，能够实现双向同步顶出与回退，结构紧凑简单，体积占比小，顶出与回退的操作简单方便，顶出后的回位时间可随意控制。
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公开(公告)号：CN113540797A
公开(公告)日：2021-10-22
申请号：CN202110793903.X
申请日：2021-07-14
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明提供可选调相控制机构、选频调相装置及多频天线，所述可选调相控制机构包括：驱动组件，其具有传动螺杆，传动螺杆的轴向的一端设有传动齿轮；套接组件，其具有套接在所述传动螺杆外周的套接件及与套接件一端固设的从动齿轮，从动齿轮与传动齿轮同轴紧邻设置；输出齿轮，其外齿用于啮合天线移相器的控制件，其内螺纹与所述传动螺杆螺纹连接，套接件穿过该输出齿轮上预设的通孔设置；换位组件，其具有受传动齿轮带动而同步空转的限位齿圈，受控沿所述轴向直线运动，以便限位齿圈于第一位置单独啮合传动齿轮，或者于第二位置同时啮合传动齿轮与从动齿轮。所述可选调相控制机构可在短行程下对不同频段的天线移相器的控制件进行移动，实施移相。
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公开(公告)号：CN112864623A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202011639872.4
申请日：2020-12-31
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
IPC: H01Q3/32
Abstract: 本发明提供的一种选频调相装置，通过设计第一控制部控制输出齿轮沿轴向滑行以啮合任意一个选频调相单元相应的连动齿轮以切换其不同状态，如在同时啮合第一连动齿轮和第二连动齿轮的第一状态和单独啮合所述的第一连动齿轮的第二状态之间切换，结合第二控制部控制所述选频调相装置在第二状态下选择目标调相控制件，在第二状态下进行调相，达到通过控制两个控制部来控制多个调相控制件移相的目的。本发明还提供了一种采用所述选频调相装置的多频天线。
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公开(公告)号：CN112848034A
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN202011403455.X
申请日：2020-12-04
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种天线罩及其模具与制备方法，所述天线罩模具，包括模头以及定型模；所述模头包括环状模腔与上、下注料通道，所述环状模腔包括上模腔、下模腔，分别与上注料通道、下注料通道相连通，所述上模腔在其轴向局部设有用于缩小料材通道空间的调节段；所述定型模包括与所述上模腔对应设置的定型腔，所述定型腔由外模与内模共同限定，所述内模和/或外模用于导热以加热行经该定型腔的料材。通过本发明公开的天线罩模具，可适于大规模制造介电性能与机械性能良好的一体成型的天线罩。
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公开(公告)号：CN112838700A
公开(公告)日：2021-05-25
申请号：CN202011616167.2
申请日：2020-12-30
Applicant: 京信通信技术(广州)有限公司 , 京信射频技术(广州)有限公司
Abstract: 本发明涉及一种天线、电机封装、动力电机、封装外壳及输出连接轴，电机封装包括：封装外壳、动力电机与传动结构。封装外壳包括屏蔽壳体及与屏蔽壳体相连的第一屏蔽环。一方面，动力电机的输出连接轴穿过输出轴孔后与传动结构相连，能实现将动力传递给传动结构，传动结构转动时能相应调整天线；另一方面，由于第一屏蔽环嵌设于第一环形槽中，第一屏蔽环与第一环形槽的内壁间隙配合，这样便形成内置于屏蔽腔的并类似于“U”字型的迷宫结构信号路径，能较好地避免或减小屏蔽腔内的磁信号外漏，从而能保证天线的互调性能，利于提高天线增益。此外，电机封装的屏蔽结构较为简单，无需对原先的封装外壳进行较大改动，集成化程度较高。
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