一种利用开关方式实现交流输入限压的电路

    公开(公告)号:CN205792224U

    公开(公告)日:2016-12-07

    申请号:CN201620409303.3

    申请日:2016-05-09

    Abstract: 本实用新型公开一种利用开关方式实现交流输入限压的电路,其包括输入电路模块、整流电路模块、比较电路模块、场效应管驱动电路模块、开关电路模块和输出电路模块;输入电路模块输入交流输入电压,经整流电路模块整流后输出至比较电路模块,并最终经输出电路模块输出;场效应管驱动电路模块和开关电路模块连接在比较电路模块与输出端线路模块之间的供电回路上;比较电路模块通过设置稳压管具备电压比较功能,低于电压比较门槛值的电压信号,会使负载供电回路导通,而高于电压比较门槛值的电压信号将使得比较电路模块输出导通信号,进而驱动串接在原供电回路上的MOS开关管关断,断开供电回路。本实用新型电路体积小,效率高,发热量低,并且成本很低。

    基于压接式IGBT的多电平模组单元

    公开(公告)号:CN205104487U

    公开(公告)日:2016-03-23

    申请号:CN201520878557.5

    申请日:2015-11-05

    Abstract: 本实用新型公开了一种基于压接式IGBT的多电平模组单元,包括储能电容、控制盒组件、压紧机构组件、真空接触器、上支撑板、下支撑板、定位块、底座、底板;储能电容安装在底板的一端,底座和真空接触器通过下支撑板固定在一起并通过定位块安装在底板的另一端,底座上安装压紧机构组件,压紧机构上部前侧连接上支撑板;控制盒组件靠近压紧机构一侧上下分别与上支撑板、下支撑板连接固定,导线槽安装于底座的内侧。本实用新型结构中,一次元器件与二次控制板卡分区布置,满足电力设备的耐受高压、耐受大电流、耐受强电磁干扰、良好的散热性能,电气接线的可操作性、可维护性等特点。

    双层光模块散热结构
    135.
    实用新型

    公开(公告)号:CN204887856U

    公开(公告)日:2015-12-16

    申请号:CN201520657564.2

    申请日:2015-08-27

    Abstract: 本实用新型公开了一种双层光模块的散热结构,包括上层光模块、下层光模块、上层导热胶、下层导热胶、上层PCB板、下层PCB板、主PCB板、机箱上盖板、机箱下盖板以及电气连接件;所述上层光模块安装于所述上层PCB板上,上层光模块上表面通过所述上层导热胶与所述机箱上盖板紧密接触;所述下层光模块安装于所述下层PCB板上,下层光模块下表面通过所述下层导热胶与所述机箱下盖板紧密接触;所述上层PCB板与下层PCB板相互之间通过电气连接件完成电信号连接;所述上层PCB板与所述主PCB板相互之间也通过电气连接件完成电信号连接。本实用新型热传导路径短,热阻小,提高了散热效果。

    交换机芯片机箱一体化散热结构

    公开(公告)号:CN202677291U

    公开(公告)日:2013-01-16

    申请号:CN201220325874.0

    申请日:2012-07-06

    Abstract: 本实用新型公开一种交换机芯片机箱一体化散热结构,包括外壳及设于所述外壳内部的CPU、交换芯片、光模块,还包括至少一个导热柱和导热铝板,其中,CPU和交换芯片的下部分别借助导热胶与外壳的内壁紧密接触,而所述CPU和交换芯片的上部分别借助导热胶与导热柱接触,而该导热柱的另一端与外壳的内壁紧密接触;所述光模块的下部借助导热胶与外壳的内壁紧密接触,而光模块的上部借助导热胶与导热铝板的一侧接触,所述导热铝板的另一侧与外壳的内壁紧密接触。此种散热结构可使得交换机在-40℃~+85℃的温度范围内可靠运行。

    一种百兆以太网和串口物理融合的数据通信接口

    公开(公告)号:CN202524433U

    公开(公告)日:2012-11-07

    申请号:CN201120498407.3

    申请日:2011-12-03

    Abstract: 一种百兆以太网和串口物理融合的数据通信接口装置,包括专用数据通信接口电路和专用调试电缆两部分;1)所述的专用数据通信接口电路是通过RJ45百兆以太网网络接口8根针的重新定义来完成,RJ45百兆以太网网络接口在百兆网络中实际只实际应用4根线来传输数据,另4根是备份的线,将另4根备份的线用于串口调试;为了简化含以太网接口的嵌入式系统产品中程序下载、应用程序更新、系统状态调试需要另增加串口的不足而开发的,使数据通信接口物理融合后具有简约性。提高了产品的生产效率和调试方便性。

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